格隆汇11月9日丨创新生物药公司荣昌生物-B(9995.HK)今日在香港交易所挂牌上市，早盘高开16.31%，收盘报69.8港元/股，涨幅33.97%，市值近334亿港元。该股IPO价格为52.1港元，公开发售获53.43倍认购。据悉，公司致力于开发和商业化同类首创和同类最佳的生物药，用于治疗自身免疫（系统性红斑狼疮SLE)、肿瘤科和眼科疾病。公司核心产品泰它西普不仅在系统性红斑狼疮的治疗上实现了重要突破，还有潜力用于其它多种拥有巨大未满足临床需求的自身免疫适应症，目标市场销售收益年复合增长率29.3%，预期将于2020年第四季度获得有条件的上市许可并实现销售。

格隆汇11月9日丨最新数据显示，阿里巴巴超越IBM，成为第四大公有云服务提供商，仅次于亚马逊、微软、谷歌，但领先于甲骨文。阿里巴巴表示，未来三年，它将向其云计算部门投资2000亿元人民币（282.6亿美元）。

格隆汇11月9日丨花旗近日发报告指，舜宇光学(2382.HK)管理层出席了该行的中国投资者会议，认为公司旗下手机镜头业务今年付运将呈反弹、并料手机镜头模组业务表现可胜于原先全年目标指引，维持对舜宇“买入”评级及目标价156港元。花旗引述舜宇管理层维持手机镜头今年付运按年增长10%目标，指今年首九个月手机镜头付运量11亿个，按年升18%。料今年下半年产品平售价按半年持平，基于在内地研发、客户服务及产品交货的优势，公司料可提升市场份额。该股现报158.9港元，涨8.1%，最新总市值1742亿港元。

格隆汇11月9日丨唐人神公告，公司2020年10月生猪销量13.31万头，同比上升248.4%，环比上升17.9%；销售收入合计28,055万元，同比上升144%，环比上升0.8%。2020年1-10月累计生猪销量71.53万头，同比下降5.8%；销售收入199,846万元，同比上升109.9%。2020年10月公司生猪销量同比大幅增长及持续环比上升的主要原因是因为公司新建猪场陆续投产，产能逐步释放。

格隆汇11月9日丨深高速公告，2020年11月9日，公司与宝通公司在深圳签订了转让协议。根据转让协议，宝通公司将所拥有的龙大公司89.93%股权转让给公司，转让价格为人民币4.05亿元，与龙大公司最近一期经审计会计报表净资产账面值相比溢价约260%。

格隆汇11月9日丨首开股份公告，2020年1-10月份，公司共实现签约面积273.12万平方米，同比增长2.74%；签约金额768.68亿元，同比下降0.09%。

格隆汇11月9日丨 新希望公告，公司2020年10月销售生猪91.15万头，环比变动-8%，同比变动142%；收入为25.28亿元，环比变动-24%，同比变动88%；商品猪销售均价28.39元/公斤，环比变动-14%，同比变动-16%。生猪销量同比上升较大的主要原因是坚定落实养猪战略，保持较大力度的仔猪投放。生猪销售收入同比上升较大的主要原因是生猪销量大幅上升。

格隆汇11月9日丨煌上煌在互动平台上表示，公司数字中心目前主要工作是搭建新零售系统底层技术平台。电商依托杭州数字中心和很多抖音、快手达人达成了长期合作，公司计划与更多的知名直播达人达成长期的直播带货合作。双十一期间拼多多店铺自播业绩稳步提升，预计外部直播场次不低于10场。

格隆汇11月9日丨硅宝科技在互动平台表示，全资子公司成都拓利科技股份有限公司是一家专业从事有机硅、环氧、紫外光固化等功能高分子材料研发、生产、销售、技术服务的国家高新技术企业，产品分为有机硅橡胶、紫外光固化材料、环氧树脂材料三大类，广泛应用于电子、5G通信、电力、家电、民用航空、通讯、汽车等领域。

格隆汇11月9日丨城投控股公告，公司持股6.3494%股东弘毅（上海）股权投资基金中心（有限合伙）计划通过集中竞价交易、大宗交易等方式，减持其持有的公司股份不超过7589万股，减持比例不超过公司股份总数的3%。

格隆汇11月9日丨云意电气在互动平台上表示，公司主营业务为车用智能电源控制器、智能电机及控制系统、新能源车用电机及控制系统等汽车智能核心电子产品的研发、生产和销售，公司产品大功率车用半导体二极管涉及汽车半导体，同时在涉及大功率保护器件的车用半导体方面有重点布局。

格隆汇11月9日丨郑煤机公告，控股股东河南机械装备投资集团有限责任公司拟通过公开征集受让方的方式协议转让其持有的郑煤机2.77亿股，占郑煤机总股本的16.00%，股份性质为非限售法人股，转让价格不低于7.07元/股。

格隆汇11月9日丨上海闵行区政府、临港集团和雅诗兰黛集团三方昨日在上海举行签约仪式，宣布雅诗兰黛全球创新研发中心落户上海市闵行区漕河泾科技绿洲园区。该研发中心总投资额超过3500万美元，近日将正式投建，预计2022年一季度可投入使用，届时将有超过200名研发人员入驻。

格隆汇11月9日丨高测股份在互动平台表示，基于公司自主核心技术，2018年以来，公司在半导体行业硅片切片环节陆续实现了基于金刚线技术的切割设备和切割耗材的研发及应用突破。目前，公司已针对第三代半导体研发了相应的切割设备和切割耗材，正在积极推广市场。未来，在公司自主核心技术的支撑下，公司的系统切割解决方案将在更多的高硬脆材料切割场景中得到拓展应用，并将促进公司的持续、快速发展。