格隆汇7月9日｜据瀚蓝环境，2023年，瀚蓝通过收购新源能源40%股权（国投电力持有60%），新增泰国曼谷垃圾焚烧发电项目，总处理规模达3300吨/日。2025年，公司确认该项目投资收益约1800万元。目前，农垦一期项目（500吨/日）持续稳定运营，效益良好。在建的农垦二期与安努项目（各1400吨/日）预计将在近期投产。

格隆汇7月9日｜中证1000指数期货连续涨0.49%， 沪深300指数期货连续跌0.02%， 中证500指数期货连续涨0.32%， 上证50指数期货连续跌0.21%。

格隆汇7月9日｜证监会网站披露，南京芯视界微电子科技股份有限公司于2026年7月8日在江苏证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为国泰海通证券。辅导备案报告显示，李成为该公司控股股东，直接持股比例为33.35%。

格隆汇7月9日｜进入7月份，上市银行2025年年度分红迎来集中兑付期。Wind数据显示，截至7月8日记者发稿，已有35家上市银行发布2025年年度权益分派实施公告并敲定分红日期；本周（7月6日至10日）迎来派息高峰，共有10家银行集中发放现金红利，合计涉及派现金额超900亿元。

格隆汇7月9日｜据每经，半导体检测设备商精测电子正在酝酿一笔重大资产收购。7月8日晚间，公司公告称，正在筹划通过发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式，收购控股子公司上海精测半导体技术有限公司的部分股权，并募集配套资金。该事项预计构成重大资产重组和关联交易。为推进此次收购，精测电子股票及其可转换公司债券“精测转2”自2026年7月9日开市起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。2026年至今，精测电子的股价累计涨幅达226%，是A股今年的“牛股”之一。

格隆汇7月9日｜华泰证券强调，与市场更多聚焦玻璃基板下游进展和未来空间测算不同，华泰证券梳理玻璃基板的多元下游应用场景，以及对应上中游环节的性能要求、技术门槛和市场格局。随着半导体技术快速变革， 在AI/HPC大尺寸封装、光电互连、射频前端和临时键合等场景的推动下，玻璃基材有望成为下一代重要的AI硬件材料。其中先进封装领域载板芯材（Glass Core）和中介层材料（Glass Interposer）中长期市场空间大，国内玻璃龙头有望实现原片国产化替代和TGV技术突破。华泰证券看好受益半导体新需求放量叠加供给出清的玻璃板块。

格隆汇7月9日｜截至7月8日，上交所融资余额报14804.49亿元，较前一交易日减少77.79亿元；深交所融资余额报14485.77亿元，较前一交易日减少111.33亿元；两市合计29290.26亿元，较前一交易日减少189.12亿元。

格隆汇7月9日｜木林森全资子公司新余木林森电子发布涨价通知函，宣布自2026年7月7日起对全线PCB产品价格上调10%—15%。此为该公司近期内第三次上调PCB价格，前两次分别已于6月12日涨20%、6月17日再涨10%。公司称，受上游玻璃布原料影响，覆铜板成本持续大幅上涨且货源紧缺，为保障产品质量与服务、协同市场供需平衡，经慎重研究作出本次调价决定。据介绍，第3、4季度板材会进一步短缺，付预付款的保供不保价。 招商证券指出，进入2026年二季度，AI PCB产业链拉货节奏提速，新增产能匹配下游客户新平台AI服务器订单持续释放，业绩有望保持环比高速增长趋势。中长期看，围绕AI数据中心场景中信号传输提速、集成度提高、高散热需求提升等痛点，PCB产业链上下游正从新材料、新技术等多个维度进行创新升级，有望打开远期成长空间。

格隆汇7月9日｜商务部等9部门印发关于加快零售业创新发展的意见。其中提到，提升数智化能力。支持零售经营主体数字化改造，实现进销存、物流配送等全链条数字化，打通线上线下渠道、商品、服务和数据。鼓励平台对中小零售经营主体技术赋能，资源共享。支持第三方科技企业开发面向中小零售经营主体的数字化管理系统，提供综合解决方案。推广“人工智能+”，拓展智能导购、低空配送、无人售货等场景。推动消费券发放、结算等环节使用数字人民币，依托数字人民币智能合约实现补贴资金高效周转、精准直达。