格隆汇6月9日｜A股三大指数早盘集体上涨，截至午盘，上证指数涨0.51%，深证成指涨1.25%，创业板指涨1.91%，科创50指数涨2.98%。全市场成交额16310亿元，较上日缩量1643亿元，全市场超2900只个股下跌。半导体产业链爆发，PCB、硅片、晶圆、光刻机方向领涨；CPO、HBM、AI应用、固态电池、光伏题材活跃。煤炭、油气、白酒、零售板块走弱。 今日半导体设备、科创芯片、科创新材料及跨境科技海外市场全线大涨，半导体全产业链成为盘面绝对领涨主线，亚太、日韩跨境品种同步走强： 科创半导体&半导体设备板块：科创半导体ETF华夏（588170）大涨6.93%领跑全市场，半导体设备ETF国泰（159516）上涨6.52%，中韩半导体ETF华泰柏瑞（513310）上涨6.43%，半导体设备ETF招商（561980）上涨5.33%，半导体ETF国联安（512480）上涨4.16%，半导体材料、设备、芯片题材集体爆发拉升。科创材料芯片板块：科创新材料ETF博时（588010）上涨4.83%，科创芯片ETF嘉实（588200）上涨4.21%，科创新材料、科创芯片同步走强。港股&亚太海外科技板块：港股通信息技术ETF华宝（159131）上涨4.20%，亚太精选ETF南方（159687）上涨4.15%，日经ETF华夏（513520）上涨3.94%，港股科技、亚太、日经海外市场同步走高。 今日油气能源、煤炭周期、医药、地产板块集体回调，资源周期板块跌幅居前，地产、医药同步走弱： 油气能源&煤炭周期板块：标普油气ETF富国（513350）大跌5.27%领跌市场，能源ETF汇添富（159930）下跌2.88%，能源化工ETF建信（159981）下跌2.66%，能源ETF广发（159945）下跌2.58%，石油ETF鹏华（159697）下跌2.50%，油气ETF汇添富（159309）下跌2.41%，煤炭ETF国泰（515220）下跌2.38%，海外油气、国内能源煤炭周期板块集体深度回落。医药板块：沪港深医药ETF招商（517990）下跌1.88%，医药题材同步调整。地产板块：地产ETF华宝（159707）下跌1.86%，房地产ETF银华（159768）下跌1.85%，地产板块整体走弱。

格隆汇6月9日｜比亚迪董事长兼总裁王传福今日在股东大会上表示，今天有约一千人参与股东大会，创历史新高。王传福表示，二代刀片电池和闪充技术解决了电动化一大痛点，受到了来自国内外的很高评价。但他直言目前产能还不够，产能正在以每月两万到三万的增量在爬升，公司正在夜以继日奋斗应对挑战。他透露，今年公司的销量将取决于电池的产量。公司将聚焦电池事业部、配置资源，把刀片电池的产能充分挖掘出来。“那么随着我们电池的产能提升，相信今年会有很好的产量。更大的产量将会在明年，明年我们的产能一旦爬坡好以后，相信国内国际两个市场将同时发力。”

格隆汇6月9日｜A股市场MLCC板块表现强势，其中，双星新材、东材科技、康达新材涨停，昀家科技、风华高科涨超9%，博迁新材涨超8%，利和兴涨超7%，厦门钨业涨超6%，三环集团涨超5%。消息面上，高盛研报认为，MLCC已成为AI服务器继GPU和内存之后的第三大成本项，预计2025年至2030年市场规模将增长约4.3倍。

格隆汇6月9日｜A股三大指数集体反弹，截至午间收盘，沪指涨0.51%报3979.68点，深证成指涨1.25%，创业板指涨1.91%，北证50涨0.05%，科创50指数涨2.98%。全市场成交额16310亿元，较上日缩量1643亿元，全市场超2400只个股上涨。盘面上，电子化学品、半导体、元件、CPO概念股涨幅居前，油气、煤炭、白酒股普遍调整。(格隆汇)

格隆汇6月9日｜A股追随隔夜费城半导体板块反攻，科创芯片设计ETF天弘(589070)标的指数3.22%。该ETF昨日随板块回撤超5%，但资金呈典型的“逢调整布局”特征：当日份额增加4600万份，对应资金净流入约4983万元，最近两个交易日合计“吸金”约7075万元。 科创芯片设计ETF天弘(589070)标的指数囊括50家科创板芯片龙头企业，覆盖芯片设计、半导体设备、材料、制造等科创板芯片产业链，瞄准半导体高景气度细分赛道，单日涨跌幅20%。 地缘缓和+全球半导体反弹，叠加“代工多元化”与国产设计资本化提速： ①中东地缘局势出现阶段性缓和信号，压制科技股的风险溢价边际回落，叠加费城半导体指数单日跳涨5.6%，全球芯片股反弹为A股情绪提供外溢支撑；与此同时，报道称谷歌与英伟达正将英特尔列入备选AI芯片代工阵营，且谷歌拟下单约300万颗AI芯片量级的合作探讨，进一步强化“算力—先进制程/先进封装—芯片设计IP与架构”的产业链映射逻辑。 ②国产化侧同样进入“事件密集期”：国产GPU企业燧原科技科创板IPO已定于6月15日上会，市场对“高算力芯片设计资产”的稀缺性与定价重估预期升温。 中信证券在近期策略跟踪中强调：“存储涨价 + AI算力驱动”仍是2026年半导体核心主线，其中设备与国产GPU相关细分领域基本面改善明确。

格隆汇6月9日｜港A股的PCB概念股集体走强，PCB巨头建滔集团涨逾17%，广合科技、建滔积层板涨超9%，胜宏科技涨超6%，带动港股通信息技术ETF华夏(526000)上涨3.73%，芯片ETF华夏(159995)涨3.05%。 中东供应链风险+覆铜板四连涨，PCB产业链涨价逻辑持续强化： ①中东冲突掐断全球70%的PPE树脂供应：沙特朱拜勒工业区此前供应了全球约70%的高纯聚苯醚（PPE）树脂——这是制造高端PCB覆铜板不可替代的核心基础原料。但自3月底霍尔木兹海峡航运受阻以来，相关工厂已停产，直接冲击全球高端板材产能。高盛在最新报告中指出，仅在今年4月，PCB价格就较3月飙升了高达40%。 ②覆铜板龙头年内第四轮涨价，累计涨幅已超40%：行业风向标建滔积层板于5月27日再度下发涨价通知——FR-4板料上调10%、PP半固化片上调20%，这是年内第四轮提价。日本Resonac、台光电、联茂等同步跟进，全球CCL价格共振上行。 ③胜宏科技抛7亿元员工持股计划：AI PCB龙头胜宏科技于6月8日晚公告，拟推出新一期员工持股计划，投入总额不超过7亿元。 相关产品： 纯正港股硬科技：港股通信息技术ETF华夏(526000)紧密跟踪中证港股通信息技术综合指数，重仓“半导体+电子+计算机”三大硬科技核心领域，成分股包括广合科技、建滔积层板、建滔集团，合计权重为7.84%，可T+0交易。 百亿规模的芯片行业ETF：芯片ETF华夏(159995)，最新规模高达247.34亿元，覆盖芯片全产业链，权重股包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等龙头股。

格隆汇6月9日｜沪深两市成交额超1.5万亿元，较上日此时缩量1491亿元。

格隆汇6月9日｜半导体设备股领涨，沪硅产业涨超18%，带动半导体设备ETF易方达(159558)涨4.79%。 消息面上，隔夜美股芯片股反弹，费城半导体指数涨5.61%，英特尔涨超11%，迈威尔科技涨逾9%。 台积电重申2026资本开支为520~560亿美金，内部倾向于接近上限。全行业扩产的背景下，洁净室、厂房成了瓶颈环节。 继长鑫科技、宇树科技后，又有硬科技企业将上会！交易所网站显示，燧原科技科创板IPO申请、粤芯半导体创业板IPO申请将于6月15日上会。国产GPU“四小龙”燧原科技本次IPO拟募集资金约60亿元，粤芯半导体计划募资75亿元。 国信证券指出，6月2日WSTS将2026/2027年全球半导体产值从此前的0.98/1.23万亿美元上修至1.51/1.91万亿美元，增速分别为89.9%、26.6%，其中受益于AI的存储和逻辑芯片仍然是增长最高的两大品类，建议关注本轮半导体核心增长点的AI产业链。 半导体设备ETF易方达(159558)近20日资金净流入9.68亿元，其最新规模73.92亿元。 半导体设备ETF易方达（159558，联接：021893/021894）：跟踪中证半导体材料设备主题指数，聚焦半导体设备与材料“卖铲人”环节，指数中半导体设备权重约65.8%、半导体材料约23.4%，合计接近90%，前十大权重包括中微公司、北方华创、长川科技、拓荆科技、华海清科等，受益于AI浪潮下的国产芯片需求扩张、晶圆厂扩产、先进封装推进和设备材料国产替代提速。

格隆汇6月9日｜沪深两市成交额突破1万亿元，较上一日此时缩量超1100亿元。