全球视野, 下注中国
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2026-06-02 14:35 星期二
05-27 09:01
格隆汇5月27日｜富时中国A50指数期货低开0.19%。
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05-27 08:47
招商证券：大型A股IPO上市后对市场情绪存在短期压制
格隆汇5月27日｜招商证券称，统计A股历史上大型IPO上市前后市场表现可以发现，大型IPO对市场情绪存在短期压制效应，周期与医药大类行业在大型IPO上市后具有相对较强的韧性。分析师张夏等在报告中指出，以首次公开发行募资总额超过200亿元的公司作为样本，结果显示A股历史上IPO募资规模超过200亿元的公司共计25家。大型IPO前市场通常呈现阶段性预热行情，而上市后短期大型IPO带来的资金虹吸效应对市场情绪存在阶段性压制。市场风格上，小盘价值和小盘成长风格在大型IPO上市后展现出较强的韧性。
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05-27 08:47
两市融资余额增加73.41亿元
格隆汇5月27日｜截至5月26日，上交所融资余额报14846.78亿元，较前一交易日增加38.21亿元；深交所融资余额报14172.03亿元，较前一交易日增加35.2亿元；两市合计29018.81亿元，较前一交易日增加73.41亿元。
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05-27 08:46
环旭电子将于PCIM Europe 2026展示先进碳化硅芯片预埋封装技术
格隆汇5月27日｜环旭电子今日宣布，其于新世代功率解决方案领域所开发的先进功率半导体封装技术取得重大突破。环旭电子成功将碳化硅（SiC）晶粒预埋于多层ABF基板之中，并创新采用单面铜裸露（SSC）模块封装技术，使得业界标准功率封装体得以整合陶瓷绝缘基板与无线键合工艺。此创新设计为内绝缘功率分立器件带来重大的技术突破，封装本体即具备电气绝缘能力，并同时展现低杂散电感与极低的导通阻抗的优势。环旭电子将于2026年6月9日至11日参加在德国纽伦堡举办的PCIM Europe 2026，并展示其最新芯片预埋封装技术、先进功率模块及系统整合解决方案。
SH 环旭电子
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05-27 08:11
华泰证券：券商板块经营已进入良性发展阶段 业绩增长具备可持续性
格隆汇5月27日｜华泰证券研报指出，今年以来券商股价表现与基本面背离，年初以来（截至5月22日）上证上涨3.6%，券商指数下跌14.4%，研报认为背离的主要原因是受资金面、政策面等因素影响。目前板块经营已进入良性发展阶段，业绩增长具备可持续性。同时，资金面压制边际缓解，券商ETF持续净流入；政策面保持市场呵护基调，夯实经营基础。叠加估值、仓位双低，建议把握战略配置窗口，关注国际化/股权投资/并购重组三大选股主线。
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05-27 08:08
光正眼科：公司及子公司对外担保总额超过最近一期净资产100%
格隆汇5月27日｜光正眼科早间公告，截至公告披露日，公司及控股子公司对外担保总额超过最近一期经审计（归母）净资产100%，均为公司、控股子公司、全资子公司及其下属公司间互相担保。敬请投资者关注担保风险。
SZ 光正眼科
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05-27 08:03
广发证券：mSAP产业趋势明朗 看好PCB/MLCC/ABF价值量陡增下材料投资机会
格隆汇5月27日｜广发证券研报称，mSAP迎来从手机SLP向光模块、存储模组及CoWoP等多元场景拓展的HDI时刻。产业趋势方向来看，（1）当前手机SLP为主流，三大主要材料包括T布、载体箔与类BT树脂。（2）未来重要趋势主要为800G模块和1.6T模块以及交换机，CPO等热点应用，对PCB的要求主要是更高密度，更高速，还有散热的问题，对应PCB板就是要解决支持高带宽传输，高密度布线，更好的散热性能，为了实现这些就需要引入mSAP等新工艺。因此，从主材逻辑来看建议重视LDK布和T布，载体箔，树脂环节的量价齐升。此外，重视电镀药水，感光干膜、铜粉等材料环节。电子布大周期持续高景气。本轮材料机会主要来自AI资料中心资本支出扩张，直接推升封装基板、HDI板、伺服器高层数板，以及交换器、光模组相关PCB需求，显示AI不仅带动终端出货，更加速板材与材料规格全面升级。AI也让PCB产业竞争逻辑由过去的成本导向，转向性能导向。大型HDI与高层数板需求快速攀升，GPU与ASIC所需的先进基板同样供不应求，行业参与者除需提升层数、线宽线距与材料能力，也必须加快高速低损耗材料导入，产业结构将朝少数具技术、良率与资本支出能力的高阶供应商集中。
材料环节来看，建议关注：（1）PCB上游材料。（2）MLCC上游材料：关注MLCC陶瓷粉体、电极材料、辅材等材料环节。（3）ABF基板上游材料：关注ABF膜、T布等环节。
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05-27 07:48
中信建投：机器人是AI最好的物理载体之一，看好板块行情演绎
格隆汇5月27日｜中信建投研报认为，机器人是AI最好的物理载体之一，看好板块行情演绎。物理AI是人工智能的下一波浪潮，机器人是AI最好的物理载体之一，未来将有数十亿个自主系统和机器人系统在物理世界中运行。近期机器人板块情绪回暖明显，物理AI的叙事是切实推进的产业趋势，值得高度重视。Optimus量产渐行渐近，近期大客户对供应链量产量纲指引逐步清晰，产业走向量产放量的节奏逐步得以验证，后续V3产品发布、量产推进仍然值得密切关注。此外，国产机器人公司IPO持续推进，有望带来本体估值重估，板块催化不断，看好行情演绎。
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05-27 07:48
中银证券研究：特斯拉FSD监督版入华信号增强 将进一步推动国内高阶智驾竞争升级
格隆汇5月27日｜中银证券研究称，特斯拉监督版 FSD 入华信号增强，智能驾驶本土化测试与审批进程加速。近日，特斯拉官方宣布监督版FSD可在中国使用，同时特斯拉中国发布多个智能驾驶测试相关岗位，覆盖北京、上海、广州、深圳、苏州、武汉等城市。相关岗位涉及实车测试、法规跟踪、主动安全功能测试和Autopilot整车级测试，显示特斯拉正在为FSD在中国市场的本土化测试和合规落地做准备。若后续获批并正式推送，将进一步推动国内高阶智驾竞争升级。
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05-27 07:46
中信建投：缺电仍是全年主线 继续看好燃机产业链
格隆汇5月27日｜中信建投研报认为，近期国产燃机出海订单频出，以东方电气、中国动力、航发动力等为代表，产业链涨价也在持续落地，继3月GEV等公司燃机涨价后，杰瑞订单也持续涨价，国产燃机也有涨价趋势，盈利能力有望进一步提升。缺电仍是全年主线，继续看好燃机产业链。根据中信建投测算，2028年全球燃机需求将超150GW，预计全球燃机供给不到100GW，缺口持续扩大，继续看好燃机产业链以及船改燃等趋势。
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05-27 07:39
6.68亿元市值限售股今日解禁
格隆汇5月27日｜Wind数据显示，周三（5月27日），共有10家公司限售股解禁，合计解禁量为2504.13万股，按最新收盘价计算，合计解禁市值为6.68亿元。从解禁量来看，国航远洋、双杰电气、博菲电气解禁量居前，解禁股数分别为800.25万股、599.5万股、516.62万股。从解禁市值来看，德科立、博菲电气、双杰电气解禁市值居前，解禁市值分别为2.31亿元、1.72亿元、8830.64万元。从解禁股数占总股本比例来看，博菲电气、国航远洋、双杰电气解禁比例居前，解禁比例分别为5.94%、1.44%、0.75%。
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05-27 07:02
音频︱格隆汇5.27盘前要点—港A美股你需要关注的大事都在这
格隆汇5月27日｜国际要闻：
1、纳指、标普500指数再创新高，美光大涨超19%市值突破万亿美元
2、现货黄金跌1.45%，报4504.35美元/盎司
3、国际原油期货结算价涨跌不一，WTI 7月原油期货收跌2.81%
4、美光跻身万亿美元俱乐部，AI竞赛推动存储芯片热潮
5、瑞银大幅上调美光目标价至华尔街最高 料其市值达1.8万亿美元
6、韩股收涨2.55%再创历史新高，年内累涨90.96%
7、单日涨跌可达±60%！韩国将上市三星电子及SK海力士杠杆ETF
8、伊朗外交部：美国公然违反停火协议 伊朗将作出回应
9、美国贸易代表格里尔：特朗普10%全球关税7月到期后或重新征收
10、知情人士：马斯克曾与同事讨论将SpaceX与特斯拉合并
11、客户备货谨慎下采购意愿偏低 行业DDR4内存条价格跌幅扩大
大中华区要闻：
1、十大热门股 扎堆提示风险
2、中国人形机器人全球市场占比超八成
3、小米Q1营收991亿稳居高位，核心业务经营利润环比大增近2倍
4、小米集团CFO林世伟：小米启动200亿港元回购计划，持续为股东创造价值
5、AI短剧出海订单预计暴增5000% 不少企业正加码布局海外定制内容
6、5月158款游戏版号获批 腾讯网易新游在列
7、业内人士：华为韬定律重大投资机遇 芯片产业链迎新机遇
8、南方电网电力负荷提前一个月创新高 形成“三峰并行”新特征
9、锂电扩产潮再起 多家锂电材料企业官宣扩产计划
10、入境游消费活力十足 入境流量变消费增量
11、兆易创新：在5月11日至5月25日期间 第一大股东朱一明累计减持公司股份632.99万股
12、沪电股份：随着PCB行业整体产能持续释放 未来市场竞争预计将会加剧
13、深演智能今日登陆港交所，成“企业决策AI智能体第一股”
14、今日港股深演智能、华曦达、云英谷科技及A股长进光子、龙辰科技上市
15、公告精选︱晨丰科技：拟投资建设开鲁储能电站项目和左中储能电站项目；兆易创新：持有长鑫科技股份仅占其当前总股本的1.80%，持股比例较小
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05-27 06:34
A股IPO动态：今日长进光子、龙辰科技上市
格隆汇5月27日｜今日长进光子(688635.SH)、龙辰科技(920161.BJ)上市，彩客科技(920206.BJ)申购。
SH N长进 BJ N龙辰
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05-26 22:55
莲花控股：拟对阶跃星辰增资不超过3亿元
格隆汇5月26日｜莲花控股(600186.SH)公告称，公司下属全资子公司莲花科创拟以现金增资形式对上海阶跃星辰智能科技股份有限公司进行投资，投资金额不超过3亿元。本次投资资金来源为自有资金，标的公司目前处于大额亏损状态，可能导致公司投资出现亏损风险。公司主营调味品业务，2025年度公司服务器租赁业务收入占比较小且持续处于亏损状态。2025年度存在签订大额合同短期内终止的情况，业务开展不及预期，未来发展存在不确定性。本次投资占标的公司股份比例较小，对公司整体业务不构成重大影响。
SH 莲花控股
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05-26 22:49
业内人士：华为韬定律重大投资机遇 芯片产业链迎新机遇
格隆汇5月26日｜据央视财经，昨天，在上海国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发布“韬定律”，引发业内和市场极大关注。来自券商研究所的分析人员介绍，这些年随着芯片产业发展，传统晶圆制造在二维层面追求更高精度的先进制程时，越来越逼近极限，技术突破的难度变大，相继出现了各类先进封装新技术。而华为“韬定律”的提出，则从更多层面为产业提供了新路径。业内人士分析，“韬定律”现阶段最大突破主要体现在电路层的设计。如果相应芯片在今年下半年顺利量产，晶圆代工环节有望迎来利好。未来，在软件层面的EDA设计工具，以及上游的设备、材料，都需要同步跟上。美媒甚至预测，韬定律如果能够得到大规模应用，将会对全球芯片生态系统产生深远影响。
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