格隆汇5月25日｜今日A股半导体及信息技术板块表现强势，港股通信息技术ETF华夏（526000）高开高走，上涨3.39%，溢价率达到3.36%，资金交易热情高涨。与此同时，芯片ETF华夏（159995）同样走强，上涨2.88%，其成分股盛美上海涨超13%，寒武纪涨超7%。 今日板块上涨主要受技术突破、政策支持及产业高景气度等多重因素驱动： ①技术突破引领新方向：华为正式发表“韬(τ)定律”，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠技术实现芯片性能突破。基于该定律，华为将于今年秋季发布采用逻辑折叠技术的新一代麒麟手机芯片，性能将大幅提升。 ②政策支持国产算力生态：国家发改委近期指导国产大模型加大力度适配国产算力芯片。开源证券认为，这一表态将“国产大模型”与“国产算力芯片”的协同适配提升至明确的政策指导层面。叠加国内科技企业阿里、腾讯等均表示将加大资本开支，下游需求旺盛，随着国产芯片供应的逐步释放，国产算力迎来新机遇。 相关产品： 纯正港股硬科技：港股通信息技术ETF华夏(526000)紧密跟踪中证港股通信息技术综合指数，成分股信息技术含量是100%，重仓“半导体+电子+计算机”三大硬科技核心领域，重仓股包括中芯国际、小米集团、联想集团、华虹半导体、舜宇光学科技等，可T+0交易。 百亿规模的芯片行业ETF：芯片ETF华夏(159995)，最新规模高达268.85亿元，覆盖芯片全产业链，权重股包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等龙头股。

格隆汇5月25日｜台湾加权指数涨幅扩大至超3%，最高报43628.73点，续创历史新高，日内涨超1300点，年内累涨超50%。消息面上，特朗普称美伊协议基本谈成。