格隆汇5月25日｜富时中国A50指数期货短线拉升，现涨幅扩大至1%。

格隆汇5月25日｜科创50指数涨幅扩大至1%，寒武纪涨近8%领涨成份股。

格隆汇5月25日丨今日，在国际电路系统研讨会ISCAS 2026上，华为何庭波发表题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲，发表了指导半导体产业发展的新原则——韬(τ)定律。韬(τ)定律提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”作为半导体与电子系统演进的新指导原则——通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 近年来，主导半导体产业半个多世纪的摩尔定律正面临严峻的物理极限和经济效益双重挑战。面对晶体管几何缩微放缓，晶体管成本红利消退等发展困境，如何跨越传统工艺路径的局限，探索出一条全新的可持续演进路线，以满足当下呈指数级攀升的计算性能需求，已成为全球半导体行业亟待攻克的共同难题。韬(τ)定律正是解决该难题的有效路径。华为创新性地提出了“逻辑折叠（LogicFolding）”等核心技术，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。该体系以系统性降低时间常数τ为目标，旨在驱动各层级性能、能效、晶体管密度的持续提升 在此次主旨演讲中，何庭波详细讲解了华为如何把韬(τ)定律应用到智能手机和AI计算领域的实践。在过去六年的实践中，基于韬(τ)定律，华为已成功设计并量产了381款芯片，广泛覆盖了千行百业的需求。其中，<u>将于2026年秋季面世的麒麟芯片，率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升</u>。预计到2031年，基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

格隆汇5月25日｜玉渊谭天发文表示，中美科技9年博弈，两个结论： 第一，美国想通过极限施压打断中国科技发展的进程是不可能的。9年来，所谓的“脱钩”，甚至激发了中国技术的突破：芯片成熟制程产能持续爬坡，实现集成电路产品出口破万亿的历史性突破；“卡脖子”技术正被持续攻坚；芯片刻蚀、封装等领域实现国产规模化替代。 第二，合作可以给中美双方创造共同发展的空间。今天，中美在人工智能、先进制造、新能源、量子科技等领域几乎同时站在第一梯队。有很多议题，需要中美共同解决。拿人工智能来说，中美双方拥有网络安全、数据治理、AI伦理、跨境风险防控等大量共同关切。中国不否认竞争，但这种竞争必须是适度的、良性的，旨在相互促进而非零和博弈。

格隆汇5月25日｜受对美伊可能达成和平协议的希望提振，日股涨幅不断扩大。日经225指数盘中涨3.14%，报65324.9点，首次突破65000点大关，再创历史新高，年内累计涨幅逼近30%。个股中，软银集团涨超6%，全球最大的半导体自动测试设备(ATE)供应商爱德万测试一度涨超6%，全球唯一的极紫外光刻(EUV)光罩缺陷检测设备供应商Lasertec大涨超11%。

格隆汇5月25日｜A股开盘，三大指数集体高开，沪指涨0.33%报4126.34点，深证成指涨0.76%，创业板指涨0.93%。盘面上，山西沁源一煤矿发生爆炸事故，焦煤供给短期或承压，煤炭股全线上涨；PCB概念、培育钻石、贵金属板块高开，油气、白酒股调整。