格隆汇5月22日｜A股市场电网设备股集体上涨，其中，金利华电20CM涨停，安科瑞涨超12%，智洋创新涨超11%，大连电瓷、科陆电子10CM涨停，中熔电气涨8%，安靠智电、大烨智能、光格科技涨超6%，优利德、电工合金、XD汇金通、温州宏丰、平安电工、智光电气、华通线缆涨超5%。国家发改委新闻发言人李超表示，下一步，国家发改委将切实发挥牵头部门职责，重点推进以下三方面工作。一是抓紧出台相关规划和实施方案，进一步统筹“6张网”建设内容，明确各领域投资重点，将目标任务分解到年度，明确时间和进度安排。二是加大力度推进重大项目建设，健全“实施一批、前期一批、储备一批、谋划一批”的动态推进机制，坚持质效并重，加快转化实施，推动形成更多实物工作量。三是强化资金要素保障，统筹用好各类政府资金和新型政策性金融工具，激发民间投资活力，加强土地、环评等要素保障，不断释放重大基础设施网络的投资潜力。

格隆汇5月22日｜今日电力板块表现活跃，电网设备板块涨幅明显，电网设备ETF华夏(159326)午后涨2%，绿电ETF华夏(562550)微涨0.08%，已连续13日获资金净流入，合计“吸金”5.09亿元。 板块近期涨势主要受政策规划、产业趋势及季节性需求等多重因素驱动： ①顶层规划明确，电网投资加码：5月22日，国家发展改革委在新闻发布会上表示，“十五五”时期预计投资超过5万亿元规划建设一批输电通道和省间电力供给工程，分层分区优化超高压、特高压交流网络。这为电力基础设施建设提供了确定性。 ②政策密集落地，绿电消纳机制创新：5月20日，国家发改委、能源局发布《关于有序推动多用户绿电直连发展有关事项的通知》，实现从“一对一”到“一对多”的重大升级，优先支持算力设施、绿色氢氨醇等新兴产业，大幅提升新能源就近消纳能力。此外，全国首个大规模“算电协同”绿电直供项目已在宁夏投运，为国家“东数西算”工程提供支撑。 ③夏季用电高峰预期，保供受关注：国家气候中心预测今年夏季全国大部分地区气温偏高，空调降温用电需求将显著增加，电力保供行业备受关注。 相关产品： AI算力时代能源转型：绿电ETF华夏(562550)，跟踪中证绿色电力指数，申万二级行业中电力含量超99%，为全市场最“纯”电力相关指数，核心权重股包括长江电力（国内最大水电运营商）、三峡能源（国内最大的新能源运营商）。 智能电网权重占比高达90%：电网设备ETF华夏(159326)，权重股包括国电南瑞、特变电工、思源电气等，最新规模306.6亿元，是全市场规模最大的电网类ETF。

格隆汇5月22日｜半导体板块热度持续攀升，半导体设备ETF易方达(159558）涨1.17%，近30个交易日超59%。 资金持续净买入！半导体设备ETF易方达（159558）连续5日获得资金净流入，近5日合计吸金超14.04亿，其最新规模82.2亿元。 半导体板块上涨，消息面上，AMD（超威半导体）宣布，将向中国台湾地区半导体与AI产业生态圈投入超100亿美元，推进高端芯片研发与生产。 中信建投指出，双重国产替代趋势下，半导体设备零部件有望贡献更高弹性；趋势一：2021年以来半导体设备国产化水平快速提升，国内半导体设备国产化率从2018年的4.91%提升至2024年的18.02%，呈现持续攀升的趋势，且2021年以来提升幅度大幅增长，设备端国产替代进入加速期，中信建投判断后续半导体设备国产化率将持续提升；趋势二：上游零部件国产化水平亟待提升，中国大陆半导体设备零部件国产化率持续提升，但整体仍处于低位；随着外部制裁逐步从设备整机向上游零部件延伸，零部件国产化水平亟待提升；双重国产替代趋势叠加背景下，中信建投认为零部件板块的国产化放量弹性将高于整机。 半导体设备ETF易方达（159558，联接：021893/021894）：跟踪中证半导体材料设备主题指数，聚焦半导体设备与材料“卖铲人”环节，指数中半导体设备权重约65.37%、半导体材料约22.45%，合计接近90%，前十大权重包括中微公司、北方华创、长川科技、拓荆科技、华海清科等，受益于AI浪潮下的国产芯片需求扩张、晶圆厂扩产、先进封装推进和设备材料国产替代提速。

格隆汇5月22日｜A股半导体股进一步拉升，其中，慧智微-U涨超19%，国科微涨超15%，美芯晟涨超11%，大族数控、钧崴电子、扬杰科技涨超10%，天岳先进、盈方微、长电科技涨超8%，新洁能、斯达半导、晶方科技涨超7%，兆易创新、恒烁股份、必易微、燕东微、晶升股份、泰晶科技、联芸科技、帝科股份、大普微-UW涨超6%。值得注意的是，国科微、大族数控、长电科技、兆易创新、大普微再创历史新高。

格隆汇5月22日｜午后半导体板块全线拉升，科创芯片设计ETF天弘(589070)标的指数跃升2.69%，自4月7日以来累计涨幅达到50%，实时换手率25.01%，交投活跃。 科创芯片设计ETF天弘(589070)，精准聚焦于上证科创板芯片设计主题指数，专门投资于科创板中技术壁垒最高、创新属性最强的芯片设计公司。其权重股均为科创板硬核科技代表，包括：澜起科技、海光信息、寒武纪、芯原股份、佰维存储等。 板块的强势表现源于国家层面的明确政策指引与全球产业资本对AI基础设施的持续加码。 首先，政策端释放明确支持信号。5月22日，国家发展改革委在新闻发布会上表示，将指导国产大模型加大力度适配国产算力芯片，旨在推动人工智能与经济社会深度融合，并确保自主可控、行稳致远。这一表态利好国产AI芯片的生态建设和市场应用。 其次，全球产业资本加速布局AI硬件。当地时间5月21日，AMD宣布，将向中国台湾地区半导体与AI产业生态圈投入超过100亿美元，以扩大战略合作伙伴关系并提升用于AI基础设施的先进封装产能。这凸显了全球巨头对AI算力硬件长期需求的坚定看好，并可能通过产业链传导，惠及上游的芯片设计环节。 此外，全球半导体高景气度持续得到验证。台积电近期上调预测，预计在AI推动下，2030年全球半导体市场规模将超过1.5万亿美元。同时，OpenAI被曝最快将于本周提交IPO申请，目标估值或超1万亿美元，进一步点燃了市场对AI产业链的长期想象空间。这些因素共同构成了芯片设计板块走强的宏观背景。