格隆汇5月11日丨亨通光电(600487.SH)涨3.03%，报79.610元，股价创历史新高，总市值1963.49亿元。

格隆汇5月11日丨炬光科技(688167.SH)涨5.85%，报460.080元，股价创历史新高，总市值413.43亿元。

格隆汇5月11日｜5月8日共有3460只个股获融资资金买入，有660股买入金额超亿元。其中，胜宏科技、东山精密、DR寒武纪融资买入金额排名前三，分别获买入38.92亿元、35.64亿元、33.11亿元。

格隆汇5月11日｜Jefferies称，尽管存在不利因素，但在系列新产品的推动下，中国AI、苹果以及特斯拉人形机器人供应链中部分硬件厂商具有短期催化剂，这可能在二季度带来正向的市场贝塔收益。展望未来6个月，更青睐那些2026年盈利兑现良好、下行风险有限且估值合理的标的。

格隆汇5月11日｜近期，摩根士丹利推出中国BBM V2名单，该名单包含26家高质量公司，覆盖16个行业组别，其中，中国平安(2318.HK)是唯一一家入选的保险公司。 大摩指出，其将AI敞口作为中国BBM V2的核心选股视角之一。随着全球AI应用加速推进，大摩将公司划分为AI赋能者、AI采用者以及在结构上对AI颠覆具备防御能力的公司。这一框架有助于其在技术变革背景下识别增长机会，并评估企业盈利的韧性。 大摩特别提到， 中国平安是AI应用领域的领先者。中国平安在AI和科技领域持续投入已超过十年，并在多个场景中不断训练和实际应用，这些投入已逐步显现成效。2025年上半年，AI客服代表处理了约80%的客户服务量；同时，通过在各项业务中使用AI智能体，车险业务的运营费用率在三年内下降了约1个百分点。在科技子公司布局及底层技术方向上，中国平安的战略更加聚焦和精细化，也更契合当前宏观环境及公司自身的发展阶段。 大摩还称，中国居民财富稳步增长，养老与高端医疗需求刚性且持续上升，以及比同业更精细化的客户经营带来更高留存率和更优客户质量，这三大因素是中国平安股价的长期驱动因素。

格隆汇5月11日｜就“网传公司为苹果手机三折屏手机提供微马达，是否属实”的问题，金龙机电5月11日在互动平台回复，不属实。

格隆汇5月11日｜据河南日报，从许昌市工业和信息化局获悉，河南黄河旋风股份有限公司自主研发的“金刚石—碳化硅复合材料”项目取得重大阶段性成果，核心性能指标达到国际先进水平，成功破解了长期困扰半导体产业的热膨胀失配难题，为我国高端半导体散热技术自主可控提供了关键支撑。据悉，此次研发的“金刚石—碳化硅复合材料”，热导率突破700W/（m·K），热膨胀系数低至2.6ppm/℃，与芯片硅衬底2.5ppm/℃的热膨胀系数高度匹配，成功解决了高算力芯片散热与热匹配的核心痛点。该材料的问世，为AI算力向千瓦级持续升级提供了高效散热解决方案，标志着我国在高端半导体散热材料领域实现关键跨越，打破国外技术垄断。

格隆汇5月11日｜东吴证券研报称，智能体驱动的Token经济革命，国产替代开启战略机遇期。2026年以来，AI产业商业价值迎来结构性裂变。DeepSeek V4首次使用国产算力参与训练，标志着AI信创进入战略机遇期，也成为国产算力由政策驱动走向产业自证的重要拐点。AI信创产业正形成五大核心主线：GPU芯片、CPU芯片、昇腾产业链、算力租赁和信创大模型，覆盖从底层硬件到上层应用的完整链条。国内算力基础设施建设已基本完成甚至超额完成“十四五”规划目标，“十五五”期间，核心技术自主可控与算力基础设施建设仍将是政策、资本开支和产业落地的共同主线。国产算力替代呈现出推理侧先行、训练侧突破、生态侧协同的特征。

格隆汇5月11日｜银河证券研报表示，本周A股市场延续向上动能，市场交投活跃度上行。两融余额自4月上旬以来震荡走高，在5月6日和5月7日增长势头显著加快，并且再次创下历史新高。从资金结构来看，自4月3日低点至5月7日区间，融资净买入集中在电子、通信、机械设备、电力设备、有色金属等行业，资金向半导体、通信设备、电池、消费电子、元件等细分领域聚焦，结构性布局特征显著。短期来看，美伊冲突仍存在反复扰动，但市场对于外部冲突事件的敏感度已趋于弱化，冲击影响边际收敛，后续特朗普访华、美联储主席换届等成为市场外部关注点。国内基本面修复中结构性亮点突出，行情向上具备业绩支撑。当前上证指数逼近4200点之际，市场短期或面临震荡蓄势、分化加大的格局。整体上行趋势并未改变，仍将维持板块内部轮动、结构性行情为主的运行特征。我们继续强调聚焦主线机会，把握结构性布局方向。

格隆汇5月11日｜中金公司研报称，今年以来的AI行情从早期云厂商和芯片主导的“普涨”，进入由存储和光模块等“瓶颈环节”引领的产业链扩散与内部分化阶段。存储（197%）和光模块（103%）等环节领涨，芯片（23.5%）落后，云厂商（3%）甚至跑输标普500指数（8%）。这反映出AI行情并未退潮，但市场定价重点已经从单纯的资本开支扩张，转向对订单确定性、盈利兑现、现金流压力和投资回报更加敏感的阶段。目前相比估值已经处于高分位的半导体设备、光模块、电力&冷却，云厂商和芯片环节估值仍处于较低分位（2023年以来10%和30%），尚未到2024年7月和2025年10月两次泡沫担忧估值普遍处于高位的水平。

格隆汇5月11日｜中信建投研报称，2026年4月国内未锻轧铝及铝材出口59.755万吨，相比去年同期51.8万吨增长15%，环比3月猛增11.24万吨，自此，铝材出口填补海外市场电解铝空缺的逻辑得以验证。5月铝材出口订单更为旺盛，叠加中国铝锭进口量的减少（因为外盘价格显著高于内盘），5月国内将正式进入库存去化阶段，压制在国内铝价上的“大山”终将被移除，铝价获得向上的动能。