格隆汇4月27日｜今日，景旺电子涨停，立讯精密涨超8%创历史新高，带动消费电子ETF华夏(159732)涨2.4%，通信ETF华夏(515050)涨2.2%，4月7日至今累计上涨27.7%，已连续4日获资金净申购，合计流入7.35亿元。 板块走强背后，是硬件创新周期开启与AI应用成本大幅下降的双重驱动。 ①苹果折叠屏iPhone引爆创新预期：多方消息报道，苹果首款折叠屏手机计划于2026年9月正式发布。这被视为苹果近十年来最重大的设计革新，有望重塑高端手机市场格局。 ②PCB产业链景气度高涨，业绩全面爆发：AI算力需求强劲，推动PCB行业迎来结构性增长。沪电股份预计一季度净利润同比增长54.76%-65.25%；行业龙头生益科技更是宣布投资52亿元建设高性能覆铜板项目，瞄准AI服务器等领域。机构判断，高端AI PCB产能今年将接近倍增，行业高景气度有望贯穿全年。 ③大模型降价加速AI应用普及，利好硬件需求：DeepSeek宣布全系API输入缓存命中价格降至原有价格的1/10，大幅降低了AI应用开发与部署成本，有望加速智能体（Agent）等AI应用的落地，从而从需求端长期拉动对算力芯片、高速互联（光模块/PCB）等底层硬件的需求。 相关产品： AI核心算力层：通信ETF华夏(515050)，权重股以通信设备（中兴通讯）、消费电子（立讯精密）、光模块（中际旭创）为主，同时覆盖AI算力硬件（工业富联、东山精密），PCB（景旺电子）兼具5G和AI双重属性。 “果链含量最高”：消费电子ETF华夏(159732)，跟踪国证消费电子指数，权重股包含立讯精密、胜宏科技、歌尔股份、兆易创新、蓝思科技等。

格隆汇4月27日｜立讯精密(002475.SZ)盘中一度逼近涨停，报72.35元，创历史新高，市值突破5200亿港元。消息面上，立讯精密发布投资者关系活动记录表公告，公司CPC铜连接产品预计于2027年第三季度至第四季度向首家客户进行批量交付。800G和1.6T光模块在国内外客户进展顺利，将成为未来成长核心动能。

格隆汇4月27日｜沪深两市成交额超1.5万亿元，较上日此时放量409亿元。

格隆汇4月27日｜瑞银中国股票策略研究主管王宗豪在报告中指出，未来两个月预计A股和H股都有潜在上涨空间，A股可能更多受益于稳健的工业企业利润增长，H股尤其是恒生科技指数，则可能受益于针对个别平台的反垄断调查完结、外卖价格竞争减弱以及DeepSeek等推出新的AI模型。

格隆汇4月27日｜A股市场存储芯片股集体走强，其中，德龙激光涨超12%，东芯股份涨超10%，英唐智控、澜起科技、深南电路涨超9%，晶升股份、江丰电子涨超8%，朗科科技、北方华创、天山电子涨超7%，长川科技、帝科股份、华海清科涨超6%，雅创电子、上海新阳、香农芯创、汇成股份、中微公司、京仪装备、华大九天、生益科技涨超5%。消息面上，三星电子已通知渠道，旗下SSD产品价格调涨逾10%；另一大存储厂商金士顿同步跟进，本周起全系列SSD至少涨价10%。

格隆汇4月27日｜绿电板块人气股华电能源拉升触及涨停，上演“地天板”，成交超27亿。该股此前走出2连板，今早该股一度触及跌停。

格隆汇4月27日｜A股市场半导体股全线爆发，其中，帝奥微涨超18%，富瀚微涨超15%，派瑞股份、东芯股份涨超11%，龙图光罩涨超10%，晶升股份、摩尔线程-U、华海诚科涨超10%，中科飞测、锴威特、豪威集团、矽电股份涨超9%，澜起科技、江丰电子涨超8%，新相微、芯源微、长川科技、北方华创涨超7%，海光信息、芯原股份、富创精密、汇成股份涨超6%，龙芯中科涨超5%，中国长城涨近5%。 消息面上，上周五美股市场AI硬件股集体大爆发！英伟达大涨超4%逼近历史新高，市值时隔近半年重新突破5万亿美元，稳居全球最高估值公司之位；英特尔、台积电、AMD、ARM、闪迪、美光科技齐创历史新高。 据TrendForce，当前AI数据中心的CPU与GPU配比约为1:4至1:8，而在智能体AI时代，这一比例预计将演变至1:1至1:2。CPU需求或将持续提升。 另外，进入2026年，半导体行业迎来新一轮的涨价潮。本轮涨价从存储开始，逐渐扩散至功率器件、晶圆代工、封测等多个环节。上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升，是半导体行业涨价的主要原因；下游方面，AI带来的需求激增则进一步推高半导体产品价格。

格隆汇4月27日｜4月27日早盘，半导体设备ETF招商（561980）早盘高开涨超2%、截至发文涨4.46%。权重股表现强势，海光信息大涨6%，中微公司、长川科技、中芯国际、北方华创涨超5%，中科飞测大涨8%，长川科技、华海清科、拓荆科技、南大光电等多股拉升。 数据显示，该ETF跟踪中证半导，标的指数自2020年至今涨超284%，中长期涨幅与前十大龙头集中度在科创芯片、半导体材料设备等同类指数中均位居第一。 半导体与硬件产业链逆势拉升，一方面由于创业板拥挤度逐步走高，市场逐“光”热情有所回落，而上游“卖铲子”领域半导体、算力硬件业绩确定性表现更强；另一方面是DeepSeek-V4强化国产算力适配，与海内外CPU龙头紧缺并多轮提价对国产替代形成新的催化。 目前DeepSeek-V4明确支持华为昇腾950芯片，并凭借百万上下文、顶尖知识推理与Agent能力领跑开源赛道，技术设计适配国产算力卡，国产替代趋势愈发明确，有望加速国产AI全链路自主可控进程。 据华西证券，寒武纪、摩尔线程及FlagOS同步适配，国产AI芯片生态协同继续加快。除华为昇腾外，寒武纪、摩尔线程等国产AI芯片生态也在上周同步适配DeepSeek-V4。叠加当前时点仍处于一季报发布期间，在当前市场震荡过程中，相关板块业绩确定性强，仍处于业绩兑现期内，因此或仍具备配置价值。 同时，海外CPU大厂供货紧张以及多轮提价正带动国产CPU产业链机遇，AI推理与Agent AI也带动CPU价值回归。国泰海通指出，AI数据中心中CPU与GPU的配比结构正发生根本性变化，从过去的1:8收紧至约1:4，未来将达到1:1甚至更高。 Intel预计今明两年服务器CPU保持双位数增长，长期供货协议锁定稳定订单；AMD也计划今年在其服务器CPU系列中全面上调价格。从国产受益逻辑来看，Intel与AMD对中国客户CPU供应短缺，交付期长达六个月，累计涨价幅度超10%，海外CPU供给短缺以及涨价下国产CPU替代进程持续加速，如海光信息下一代C86规划IPC提升17%，对标Xeon 5。 半导体设备ETF招商（561980）跟踪中证半导，是目前A股少有的同时100%覆盖设备、材料、设计、制造四大芯片核心产业链的指数，覆盖中微公司、北方华创、中芯国际、寒武纪、海光信息等细分龙头，周期传导性较强，有望充分受益于存储大周期、晶圆厂扩产、算力自主可控与国产替代浪潮。

格隆汇4月27日｜今日，半导体板块继续走强，科创芯片设计ETF天弘(589070)标的指数劲升3.6%，4月7日至今累计上涨25.47%；芯片ETF天弘(159310)标的指数同样上涨3.77%。 科创芯片设计ETF天弘(589070)紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数，高度聚焦于芯片设计这一高附加值环节，其前五大权重股均为细分领域核心龙头：澜起科技（内存接口芯片龙头）、海光信息（国产CPU/DCU领军者）、芯原股份（芯片设计平台即服务龙头）、佰维存储（存储芯片设计厂商）、寒武纪（AI芯片先行者）。 芯片ETF天弘(159310，C类：012553)跟踪覆盖更广的中证芯片产业指数，一键布局芯片设计、制造、封测、设备、材料等全产业链，前十大权重股囊括了中芯国际、北方华创、兆易创新、中微公司、紫光国微等各环节龙头企业。 近期，半导体板块走强的核心逻辑在于AI应用范式从对话向智能体（Agent）演进，深刻改变了算力需求结构。Arm首席执行官Rene Haas预测，数据中心对CPU核心的需求将因此增长约4倍。这为以CPU、内存接口芯片等为核心的设计环节带来了全新的逻辑。 产业层面捷报频传，印证了行业高景气度。英特尔2026年第一季度营收136亿美元，调整后每股收益0.29美元，均超预期。国内方面，国产GPU龙头摩尔线程一季度实现营收7.38亿元，同比增长155.35%，并成功扭亏为盈。同时，DeepSeek宣布全系API输入缓存命中价格降至原有价格的1/10，大幅降低AI应用成本，有望加速AI应用普及，从而从需求端反哺算力基础设施投资。