格隆汇1月6日｜开年以来全球芯片股迭创新高，今日半导体设备板块持续走强，金海通涨停，中微公司、北方华创、华海清科涨幅居前，带动科创半导体ETF大涨4.17%，两个交易日累计上涨9%，芯片ETF上涨1.71%，两日涨超6%。 消息面上： ①隔夜，半导体设备巨头阿斯麦续涨超5%，市值再创历史新高；台积电涨超3%，再创历史新高，市值达1.7万亿美元。 ②三星电子与SK海力士计划在今年一季度将服务器DRAM价格提升60%至70%。 ③台积电2nm制程工艺于去年四季度如期量产，有消息称初期的产能约为每月3.5万片晶圆，到今年底有望升至14万片/月，高于此前市场预估的10万片/月。 ④黄仁勋在CES演讲上展示了英伟达新一代AI平台Rubin，包含六款新型芯片，推理算力是Blackwell的5倍，已进入全面生产阶段。 海通国际指出，半导体在供需偏紧背景下陆续提价推动下，本周韩国、台湾及美股的半导体明显走强，国产半导体自主可控方向资本运作节奏加快，昆仑芯提交上市申请、壁仞上市后大幅上涨，半导体主线逐步确立。 相关产品及截至发稿涨跌幅： 聚焦科创板的半导体国产替代设备+材料：科创半导体ETF(588170)，+4.17%，成份股涵盖中微公司（刻蚀设备）、拓荆科技（薄膜沉积设备）、华海清科（CMP设备）、沪硅产业（300mm硅片）、天岳先进（碳化硅衬底）。 全市场规模最大的芯片行业ETF：芯片ETF(159995)，+1.71%，最新规模高达262.22亿元，覆盖芯片全产业链，权重股包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等龙头股

格隆汇1月6日｜延续昨日强势，保险股今日继续走强，其中，中国平安A股再度涨超2%报74.3元，创2020年11月以来新高，新年2个交易日累涨近9%；H股再度涨超3%报71.2港元，创2021年4月以来新高。 近日，申万宏源研究明确上调中国平安盈利预测，维持“买入”评级，并给出93.8元/股的A股目标价。其核心观点认为保险板块有望迎来价值重估，中国平安凭借其业务特质是进可攻、退可守的欠配高股息标的。

格隆汇1月6日｜现货白银向上触及77美元/盎司，日内涨0.54%。纽约期银站上77美元/盎司，日内涨0.45%。