格隆汇12月23日｜有研粉材(688456.SH)在投资者关系活动记录表中称，公司新型散热铜粉是与华为合作开发的产品，应用于华为昇腾910B芯片。目前销售的3D打印粉体材料中，民品占比不高，随着鞋模、模具、手板等民品市场的兴起，未来民品占比会逐渐提高。目前有研增材在手订单饱和，产能基本打满。

格隆汇12月23日｜正丹股份公告，公司向不特定对象发行可转换公司债券募集资金投资项目中的“反应尾气综合利用制氮项目”已完成工程主体建设及设备安装、调试工作，试生产方案及试生产条件论证报告经专家评审通过，该项目进入试生产阶段。“反应尾气综合利用制氮项目”是公司通过对现有偏苯三酸酐生产装置排放的中压富氮尾气进行综合回收利用。本项目是公司践行节能减排、实现资源循环利用的重要举措，有助于公司降低综合能耗、巩固偏苯三酸酐产品的竞争优势，并有望产生良好的经济效益，符合国家环保双降、绿色低碳的可持续发展战略。

格隆汇12月23日｜据通义大模型，阿里巴巴发布新一代端到端语音交互模型Fun-Audio-Chat，并已开源8B模型权重、推理代码、Function Call接入示例。

格隆汇12月23日｜华依科技在互动平台表示，公司紧跟智能驾驶行业的快速发展趋势，成功研发并实现了智驾类IMU产品及GNSS的批量交付。产品凭借其不依赖外部信号、高可靠性及与车辆其他传感器数据融合的能力，显著提升了车辆定位精度，成为L3及以上智能驾驶车辆的重要定位系统。同时公司也布局了V2X及无线通讯类产品，也是L3及以上智能驾驶的重要组成部分。

格隆汇12月23日｜天创时尚(603608.SH)公告称，公司控股股东泉州禾天投资合伙企业（普通合伙）及实控人李林正在筹划公司控制权变更事宜，目前正在积极推动此次重大事项的各项工作，公司预计无法在12月24日复牌。公司股票、可转债债券以及可转债转股将于12月24日继续停牌，预计继续停牌时间不超过3个交易日。

格隆汇12月23日｜生物股份(600201.SH)公告称，公司持股11%的股东内蒙古金宇生物控股有限公司（简称“生物控股”）计划以集中竞价方式增持公司股份，增持总额不低于5000万元，不超过1亿元，此次增持计划不设置固定价格、价格区间。

格隆汇12月23日｜泛微网络公告，公司拟回购注销本员工持股计划证券账户所持有的全部股票423.71万股，占公司当前总股本的1.63%。本次回购注销完成后，公司股份总数将由2.61亿股减少至2.56亿股，公司注册资本也将由2.61亿元减少至2.56亿元。

格隆汇12月23日｜伯特利公告，公司正在筹划发行境外股份（H股）并在香港联合交易所有限公司（香港联交所）上市。此举旨在深化国际化战略布局，完善海外产能布局，提升公司品牌国际影响力，并借助国际资本市场拓展多元化融资渠道。公司正与相关中介机构商讨具体推进工作，相关细节尚未确定。本次H股上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。

格隆汇12月23日｜科德数控在互动平台表示，科德数控是国内极少数建立“高档数控系统及五轴高端数控机床”双研发体系的企业，在航天制造领域拥有深厚的技术积淀，产品已在航天科工、航天科技集团项下数十家用户单位获得广泛应用，参与了运载火箭、卫星等各类航天器及其配套系统的制造。

格隆汇12月23日｜至正股份发布向特定对象发行股票募集配套资金发行情况报告书。本次发行采取竞价发行方式，定价基准日为发行期首日，即2025年12月10日。本次发行的发行价格为66.66元/股，与发行底价的比率为113.00%。本次发行对象最终确定为13名，发行数量为1500.15万股，募集资金总额为10亿元，未超过公司董事会、股东会审议通过并经中国证监会同意注册的募集资金总额。

格隆汇12月23日｜亚辉龙公告，公司及全资子公司湖南亚辉龙生物科技有限公司近日分别收到由广东省药监局和湖南省药监局签发的医疗器械注册证，产品名称分别为涎液化糖链抗原(KL-6)测定试剂盒（化学发光法）、抗黑色素瘤分化相关基因5IgG抗体测定试剂盒（化学发光法）。

格隆汇12月23日｜建工修复公告，截至公告披露日连续十二个月内，公司及子公司未披露的累计诉讼、仲裁事项涉案金额总计为1.47亿元，超过公司最近一期经审计净资产绝对值的10%。公司作为原告、申请人的案件共4件，涉案金额合计为1.38亿元，均处于审理中；作为被告、被申请人的案件共8件，涉案金额合计为942.48万元。原告撤诉3件，结案3件，涉案金额576.77万元，原被告、申请人与被申请人在规定期限内履行生效法律文书确定的义务；在审案件2件，涉案金额365.72万元。

格隆汇12月23日｜旷达科技公告，公司于2025年12月23日召开第六届董事会第十七次会议，审议通过了《关于投资设立全资子公司的议案》。同意公司出资5000万元在株洲市天元区投资设立全资子公司，授权公司管理层办理相关事宜。本次投资不构成关联交易或重大资产重组，所需资金来源于公司自有资金。

格隆汇12月23日｜中天精装在互动平台表示，公司参股企业科睿斯半导体科技（东阳）有限公司主营业务中的ABF载板产品可以用于TPU芯片封装。