格隆汇9月25日｜晶丰明源(688368.SH)接受机构调研时表示，关于公司高性能计算电源芯片业务进展，目前，该产品线已实现数字多相控制器、DrMos、POL及Efuse全系列产品量产并进入规模销售阶段，特别是新一代显卡应用，已在多家海外和国内客户开始大批量出货，从而带动整条产品线业务增长。此外，依托于DrMos产品适应市场需求革新突破，整体业务得以快速增长，更多国际和国内客户实现业务破局。通过持续的BCD工艺创新及产品创新，第二代DrMos芯片性能显著提升，从而促使成本下降，市场竞争力进一步增强，目前已获得多家客户导入并进入量产阶段。

格隆汇9月25日｜四川长虹在互动平台表示，公司旗下四川长虹电源有限责任公司有从事储能相关业务。上述业务目前占公司整体营收比例较小。

格隆汇9月25日｜据广电总局介绍，“十四五”期间，广电视听节目和服务出口规模增长超40%，我国视听平台国际版已触达全球200多个国家和地区，年海外营收总额超过630亿美元，已有300多款中国微短剧应用上线境外平台。

格隆汇9月25日｜瑞士央行预测2025年通胀率为0.2%，2026年为0.5%，2027年为0.7%。瑞士央行预计2025年GDP增长1%-1.5%，2026年GDP增长约1%。

格隆汇9月25日｜市监总局质量监督司司长王胜利在新闻发布会上表示，针对问题突出的电动自行车、建筑保温材料、充电宝、羽绒服等重点产品，开展专项和集中整治，加大监管执法力度。今年以来，各地市场监管部门共立案查办电动自行车违法案件10912件，移送司法机关50件，曝光典型案例834起，罚没金额9083.96万元；立案查办建筑保温材料违法案件229起、不合格产品6215.2立方米，罚没金额45.4万元。

格隆汇9月25日｜群益证券(香港)研报指出，北特科技2025上半年营业收入、扣非后归母净利润yoy分别为14.7%、61.3%。上半年公司营收、利润双增，丝杠业务已具备量产条件。为打造成长新动能，公司配合客户开发行星滚柱丝杠、滚珠丝杠等关键产品，适配汽车、高端装备和机器人等新兴行业，截至目前公司已具备批量化生产的基本条件。凭借在汽零加工领域的经验积累，公司拓展丝杠业务，拟分别投资18.5亿元、3.5亿元建设江苏昆山、泰国工厂，积极适配国内外客户。认为公司将受益于在丝杠领域的领先布局，维持“买进”的投资建议。

格隆汇9月25日｜瑞士央行周四将关键利率维持在零水平，这是主要央行中最低的水平，因其权衡了特朗普关税对瑞士经济的影响。瑞士央行决策结果正如市场和机构调查所预期的那样，这得益于近几个月通胀率的小幅上升。此次决定标志着瑞士央行在连续七次会议降息后首次暂停行动（该行自2024年3月起开始降息）。

格隆汇9月25日｜据中国贸易救济信息网，9月24日，印度商工部发布公告称，应印度企业提交的申请，对原产于或进口自中国的五氟乙烷（HFC-125）发起反倾销调查。本案倾销调查期为2024年4月1日至2025年3月31日（12个月），损害调查期为2021年至2022年、2022年至2023年、2023年至2024年及2024年4月1日至2025年3月31日。

格隆汇9月25日｜迈为股份在互动平台表示，公司持续聚焦主营业务的同时，基于真空技术平台积极向集成电路、先进封装、新型显示等多个领域探索。公司应用于集成电路制造、半导体晶圆封装、显示芯片封装等领域的设备，已经完成出货。

格隆汇9月25日｜预计瑞士央行将维持利率不变。德国商业银行分析师迈克尔·普费斯特表示，由于这一结果目前已被市场广泛预期，因此仅能为瑞士法郎提供轻微支撑。尽管瑞士央行可能重申，必要时愿意重新引入负利率，但“此类举措更可能被保留用于应对紧急情况”。瑞士央行不太可能选择通过在外汇市场买入外币以压低瑞郎的方式，进行更强烈的干预。

格隆汇9月25日｜德商银行分析师Michael Pfister 表示，预计瑞士央行将维持利率不变。这一情景仅对瑞士法郎提供微弱支持，因为该决定现在被广泛预期。尽管瑞士央行可能会重申其如有必要将引入负利率的意愿，但其可能将这一步骤保留为紧急情况。瑞士央行预计不太可能为了更强烈地干预外汇市场、从而选择通过购买外国货币来削弱瑞士法郎。

格隆汇9月25日｜中邮证券研报指出，晶盛机电基于自主研发的碳化硅单晶生长炉以及持续迭代升级的8-12英寸长晶工艺，经过多年的技术攻关，创新晶体生长温场设计及气相原料分布工艺，攻克12英寸碳化硅晶体生长中的温场不均、晶体开裂等核心难题，实现了12英寸超大尺寸晶体生长的技术突破，成功长出12英寸导电型碳化硅晶体。 在碳化硅产业链装备领域，公司开发了碳化硅长晶及加工设备（研磨、切割、减薄、倒角、抛光、清洗及检测），满足公司碳化硅衬底规模化产能建设需求的同时，在技术、工艺以及成本方面构筑壁垒，强化公司在碳化硅衬底领域的核心竞争力。公司碳化硅设备客户包括瀚天天成、东莞天域、芯联集成、士兰微等行业头部企业。 公司紧抓碳化硅产业链向8英寸转移的行业发展趋势，充分发挥在碳化硅产业链装备的核心技术优势，加强8英寸碳化硅外延设备以及6-8英寸碳化硅减薄设备的市场推广，积极推进碳化硅氧化炉、激活炉以及离子注入等设备的客户验证，相关设备的市场工作进展顺利，为规模化量产奠定坚实基础。另外，受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，截至2025年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税）。维持“买入”评级。