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2025-08-11 13:50 星期一
03-20 14:14
DeepSeek R1服务恢复正常
格隆汇3月20日｜据DeepSeek消息，DeepSeek R1的API服务和网页对话服务此前出现不可用情况，目前已恢复正常。
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03-20 14:09
格隆汇3月20日｜DeepSeek于服务状态页面公告，DeepSeek R1网页/API不可用。
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03-20 11:30
格隆汇3月20日｜据科创板日报，OpenAI上线了推理模型o1-pro的API，100万输入/输出token价格分别为150美元和600美元。
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03-20 09:15
三星电子将于下周发布AI家电产品系列
格隆汇3月20日｜三星电子将于下周推出人工智能(AI)驱动的最新家电产品，并公布其“超个性化智能生活”构想。该公司将在下周三(3月26日)举行的“Welcome to Bespoke AI”活动上，推出将人工智能与增强连接相结合的先进生态系统“Home AI”，为用户提供无缝、直观的智能家居体验。并将公布其最新的Bespoke AI产品线，这是为韩国消费者量身定制的一系列家电。
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03-20 09:12
“牵手”DeepSeek 央企“AI+”行动提速
格隆汇3月20日｜据经济日报，近来，国资央企“牵手”DeepSeek已成为一股新风潮。据记者不完全统计，目前有超20家央企接入DeepSeek，涉及能源、通信、汽车、金融、建筑等多个领域。业内人士指出，这一系列动作的背后是国资央企全面开展“AI+专项行动”，加速探索人工智能深度应用到丰富多样的生产场景。国务院国资委近日召开中央企业“AI+”专项行动深化部署会。会上发布了国资央企“AI+”专项行动实施要点，启动了战略性高价值场景建设专项工作。会议要求，中央企业在编制企业“十五五”规划中要将发展人工智能作为重点，打造更多科技领军企业，孵化培育一批初创企业。要加大相关资金投入，持续壮大发展人工智能产业。要优化人才引育，建立更加符合行业特点规律的人才评价体系。
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03-19 14:14
腾讯汤道生：AI大模型正跨过产业化落地门槛 站上普及应用全新节点
格隆汇3月19日｜腾讯集团高级执行副总裁、云与智慧产业事业群CEO汤道生表示，随着Deepseek的开源与深度思考的突破，AI大模型正跨过产业化落地的门槛，站上普及应用的全新节点。汤道生称，“大模型是AI应用的核心，但好的模型还需要搭配实用的场景、权威的内容来源、稳定的算力服务，才能在用户需要的时候，提供可靠的AI服务。”模型是“大脑”，知识库是“课本”，“大脑智商再高，如果没有学过相应的知识，也无法很好地解决问题。”很多企业对大模型有定制化的使用需求，汤道生表示，腾讯也会提供从算力到模型部署、产业落地的全链路支持。
HK 腾讯控股
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03-19 13:05
豆包宣布AI编程功能再升级
格隆汇3月19日｜豆包官微宣布，AI编程功能迎来三项升级，包括HTML预览、Python运行、生成完整项目。目前豆包支持HTML代码实时预览和交互，可以更加直观地制作各类小游戏和网页。豆包目前支持Python代码直接运行，报错可一键修复。
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03-19 12:41
东莞市人工智能大模型中心宣布开服
格隆汇3月19日｜东莞市人工智能大模型中心宣布开服，这是全国首个面向制造领域的城市级大模型中心正式落地东莞。据悉，大模型中心计划2025年打造50个以上AI+先进制造示范应用场景，力争到2027年打造135个以上AI+先进制造示范应用场景。开服活动上，东莞数字集团和东莞东阳光人工智能医药研发有限公司、优利德科技(中国)股份有限公司、广东车卫士信息科技有限公司、东莞怡合达自动化股份有限公司、广东拓斯达科技股份有限公司、旺盈印刷集团（国际）有限公司共6家东莞制造企业签署“东莞市人工智能大模型中心企业AI创新应用”意向合作。
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03-19 09:09
多地加码布局人工智能赛道
格隆汇3月19日｜据证券日报，近期，多地纷纷出台政策或成立产业投资基金，加码布局人工智能赛道。具体来看，3月17日，上海市人民政府办公厅印发的《上海市促进服务业创新发展若干措施》提出，支持AI融合赋能，评选一批性能先进的细分专用模型并给予补助，并支持大模型企业设立产业生态基金。苏州市工业和信息化局近日发布了《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》，其中提出充分利用人工智能产业专项母基金，重点投资于拥有关键核心技术、发展潜力大的AI芯片创新型企业。广东省人民政府官网显示，今年3月16日，广东恒健投资控股有限公司与中国工商银行广东省分行、工银金融资产投资有限公司签约，共同推动组建总规模100亿元的人工智能与机器人产业投资基金。
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03-19 09:08
山西大同人工智能应用场景“上新” AI公务员开工
格隆汇3月19日｜据科技日报，从山西省大同市政府获悉，由该市数据局和京东科技联手打造的大同DeepSeek大模型和AI公务员“DeepTong”日前正式上线。这标志着大同市开启了政务服务新模式，也是该市在人工智能应用场景方面取得的又一突破。据介绍，本次上线的大同DeepSeek大模型依托政务云DeepSeek智算一体机，实现了DeepSeek满血版在大同本地部署和大模型版数字底座智能体中台落地。基于城市发展需求，大同精心打造了多个AI公务员“DeepTong”应用场景，显著提升了政府工作效率。AI公务员“DeepTong”应用场景主要包括公共资源交易、不动产交易、招商引资、市民服务等。由“DeepTong”负责材料审核、自动分发与转派、提供政策信息、服务市民诉求等工作，有效提升了政务服务效率和质量，为民众带来更多便利。
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03-19 08:36
中金：“AI+”行情仍有望继续延续，相关受益领域及公司值得持续关注
格隆汇3月19日｜中金研报称，“AI+”行情有望继续延续。2025年初DeepSeek V3和R1系列发布引发全球大模型平权浪潮，应用端有望百花齐放。根据中金行业组观点，过去两年基于GPT-4级别的应用并未达到市场预期，而R1作为高性价比的开源推理模型，具备更强的逻辑思考、数理和代码能力，有望打开AI应用上限，帮助AI应用实现深度问答、自主Agent等复杂场景能力，并进一步支撑在法律、医疗等专业领域的应用。
同时，R1作为开源模型也支持各类应用厂商进行微调、蒸馏，各行业企业积极接入，有望带来全社会层面对于大模型渗透率的整体性提升。从资本市场角度，过去两年AI行情交易更多集中于上游算力板块，本轮行情涉及上游算力到中下游应用、端侧，近期A股/港股/中概股的“AI+”相关企业资产价格有所波动，结合内外部环境及当前产业发展趋势，我们认为“AI+”行情仍有望继续延续，相关受益领域及公司值得持续关注。
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03-19 07:48
黄仁勋：AI扩展定律加速发展 计算需求激增
格隆汇3月19日｜黄仁勋在GTC2025大会上发表主题演讲，宣布英伟达将从生成式AI迈向代理式AI，最终走向物理AI（机器人）时代。他强调AI扩展定律加速发展，计算需求激增。美国四大云服务商2024年购买了130万块Hopper芯片，2025年购买了360万块Blackwell芯片，预计2028年数据中心资本支出将突破1万亿美元。与通用汽车合作开发自动驾驶汽车，推出汽车安全AI解决方案Halos；与T-Mobile等公司合作开发用于6G的AI网络。Blackwell架构全面投产，需求旺盛。推出“AI工厂操作系统”Dynamo，BlackwellNVLink72芯片搭载Dynamo的推理性能是Hopper的40倍。BlackwellUltraNVL72(GB300)预计今年下半年出货。下一代Rubin架构的VeraRubinNVLink144明年下半年后出货，之后一代RubinUltaNVL576将于2027年下半年出货。更下一代架构Feynman将于2028年亮相。
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03-19 06:27
英伟达公布“个人AI超级计算机”计划，以图扩大人工智能领域的统治地位
格隆汇3月19日｜已经成为人工智能(AI)热代名词的芯片制造商英伟达公布“个人AI超级计算机”计划，公司称，这将让开发人员、研究人员和科学家可以在台式机上开发AI模型。CEO黄仁勋称，戴尔、惠普及其他制造商将制造这一新系统。他还推出了英伟达Blackwell处理器的后继产品Blackwell Ultra。该芯片系列将于2025年下半年推出，随后将在2026年下半年推出升级力度更大的“Vera Rubin”。
US 英伟达
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03-19 06:17
黄仁勋：实际上“几乎整个世界”都在人工智能的规模扩展问题上犯了错
格隆汇3月19日｜在2025年英伟达GPU技术大会（GTC）的主题演讲中，英伟达CEO黄仁勋没过多久就开始谈及人工智能（AI）的 “规模扩展法则”。在AI规模扩展速度正在放缓这一观点上，几乎 “整个世界都判断失误” 了，事实上，得益于新出现的规模扩展方法和技术，AI的发展速度正比以往任何时候都要快。当然，需要注意的是，AI规模扩展方面的成功对于英伟达向AI模型开发者和服务器提供商大量销售图形处理器（GPU）的业务而言，是极为关键的核心要素。
US 英伟达
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03-19 06:16
英伟达宣布下一代超级芯片Vera Rubin
格隆汇3月19日｜英伟达CEO黄仁勋在GTC大会上向世界展示了其下一代Vera Rubin AI超级芯片和Blackwell Ultra。他表示，今年下半年将过渡至Blackwell Ultra芯片，Vera Rubin将在2026年下半年开始出货时接替Blackwell Ultra芯片。Vera Rubin和Grace Blackwell类似，集成了CPU和GPU。在Grace Blackwell中，Grace是CPU，Blackwell是GPU；而在Vera Rubin中，Vera是CPU，Rubin是GPU。英伟达表示，Vera CPU的内存是Grace的4.2倍，内存带宽是Grace的2.4倍。结合Vera的88个CPU内核，英伟达称该芯片的整体性能将是前一代产品的两倍。Rubin GPU则将配备288GB的HBM4。不仅如此，英伟达还宣布了Vera Rubin之后的一代芯片，名为Vera Rubin Ultra。将于2027年下半年上市的Vera Rubin Ultra将把Vera CPU和Rubin Ultra芯片结合在一起。每个Rubin处理器由两个GPU组成一个单芯片，而Rubin Ultra则由四个GPU组成。
US 英伟达
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