格隆汇7月25日｜中信建投研报称，党的二十届三中全会顺利召开，公报强调国家安全、重点领域安全以及供应链安全，强调新质生产力和科技发展。基础软硬件的国产化能够有力的保障科技领域自主可控，保障新时代下的数据安全、信息安全，助力中国式现代化安全可控发展。我们认为，公报发布有望推动国产基础软硬件行业发展，从政策、资金、人才等多方面提供支持，助力国家在2029年建国八十周年之际实现公报中的改革任务。建议关注：1)硬件方面，国产CPU&GPU芯片及服务器、外设打印机等有望同时受益政策催化及产业发展趋势；2)基础软件领域，国产操作系统及数据库在党政、金融等领域稳步加速替换，助力关基行业系统安全；3)应用软件及行业解决方案厂商，如办公软件国产化、以金融为代表的行业信创解决方案厂商也有望持续受益自主软硬件产业新发展。

格隆汇7月25日｜美国家电生产商惠而浦(Whirlpool)公布第二季业绩，净销售39.89亿美元，同比下滑17%；纯利2.19亿美元，同比增长1.58倍；每股季度摊薄纯利3.96美元，经调整后为2.39美元，高于市场预期的2.38美元。该公司下调全年盈利预测，每股经调整利润预测为约12美元，逊于市场预期的12.54美元；全年净销售预测为169亿美元，略高于市场预期的167.7亿美元。

格隆汇7月25日｜中信证券研报称，在电子行业复苏趋势确立+创新拐点到来的背景下，我们看好板块“短期继续复苏+中长期端侧AI放量+国产替代持续”的基本面改善，重点关注端侧AI、出海增量、国产自立三大创新驱动的顺周期带动下的投资机会：1)拥抱端侧AI：一年维度看好A Iphone朝“实时AI助理”迈进，带来换机潮；两年维度看好轻量级AIIoT跟进，3-4年维度最看好AI phone+AR眼镜组合。2)国产自立与安全底座：设备/零部件：我们预计短期先进客户订单加速，长期扩产持续，我们根据中国招标网披露的设备采购情况测算，设备整体国产率从2022年的不足20%，有望持续提升；先进封装：我们预计未来AI持续拉动Chiplet+HBM市场快速提升；IC设计：持续国产自立，看好国产算力、CIS、模拟芯片、SiC器件国产化。3)单独逻辑的细分成长机会：包括周期复苏、LCD面板、利基存储、云端算力、折叠屏、MiniLED。

格隆汇7月25日｜中信证券研报认为，近日国家医保局印发DRG/DIP2.0版分组方案。DRG/DIP2.0版本更精细、更准确，医保支付改革进入新阶段。该版本新增特例单议和除外机制，利好临床获益明确的创新药械。该版本病组分组更细，药物经济学性突出，中信证券预计医院品种迎来结构性调整，集中度提升。医院信息系统升级需求大，DRG/DIP促进医院发展重点专科。老龄化持续加大医疗需求，关注其他医改趋势。

格隆汇7月25日｜沪镍、棉花、焦炭、铁矿、热卷、棕榈油、螺纹跌超1%；集运指数(欧线)涨超4%，红枣、LU燃油涨超1%。