格隆汇7月5日｜今日，A股共18家上市公司披露2024年半年度业绩预告，其中8家预增，5家略增，1家续盈，3家扭亏，合计报喜公司数量达17家，占比94.44%。有1家公司上半年业绩报忧，其中1家预减。截至7月5日，已有73家上市公司披露半年度业绩预告，其中36家预增，23家略增，3家续盈，6家扭亏，合计68家公司报喜，占比93.15%。业绩报喜公司中，有37家预计净利润超亿元，25家预计净利润增幅超100%。从行业分布来看，业绩报喜公司主要分布在机械、化工、电子设备、仪器和元件行业，报喜公司数量分别为15家、7家、7家。此外，有4家预减，1家预亏，合计5家公司上半年业绩报忧。业绩报忧公司中，4家预计净利润降幅超50%。从行业分布来看，业绩报忧公司主要分布在医疗保健设备与用品、建筑产品Ⅲ、房地产管理和开发行业，报忧公司数量分别为1家、1家、1家。

格隆汇7月5日｜中信证券研报指出，展望2024Q2，运营商、优质国央企，有望延续稳健增长。传统网络设备承压，但海外AI算力产业链延续高景气，光模块龙头有望同环比快速增长；国内AI算力产业链也有望逐步释放业绩，连接器、AIDC、液冷等龙头受益。同时，在出海和新能源业务的推动下，通信模组、控制器、光缆海缆龙头有望迎来景气改善。重点推荐运营商领域、光模块、连接器、AIDC、液冷、物联网等细分龙头。

格隆汇7月5日｜中航电测早间公告，公司拟向中国航空工业集团有限公司发行股份购买其持有的成都飞机工业（集团）有限责任公司100%股权（简称“本次重组”）。深交所并购重组委定于7月11日会议，审核公司本次重组的申请。

格隆汇7月5日｜金力永磁在机构调研时表示，作为全球稀土永磁行业领先的A+H上市公司，金力永磁一直严格遵守国家有关规定，从合法合规渠道采购包括稀土产品在内的原材料。《稀土管理条例》的落地，有利于稀土供应优化，对于规范行业发展将起到正向的促进作用。另外，公司积极配合世界知名客户的人形机器人用磁组件的研发。公司已规划在墨西哥投资建设“墨西哥新建年产100万台/套磁组件生产线项目”，项目建成达产后，有助于提升公司在人形机器人等领域的市场竞争力。

格隆汇7月5日｜中信建投研报指出，建议关注医药行业五条投资主线。1、创新主线：穿越周期的最好法宝。全球流动性有望边际改善，对创新类资产的定价较为有利；国家政策鼓励创新药发展；新技术推动行业快速发展。2、出海主线：合理预期，领先公司应给予溢价。长期看医药行业有望走出全球性大公司，但投资人也需对出海带来的挑战有充分预期，这必定是一个长期的过程。3、改善主线：把握景气度变化节奏。①CXO行业，前期调整较为充分，全球投融资恢复有望推动全球客户需求逐步回暖。②集采逐步出清、新业务能力逐步构建的高值耗材公司。4、低估值主线：选择高性价比公司。①中药：品牌OTC龙头及领先的中药创新企业；②连锁药店龙头；③有强大商业化能力和选品能力的疫苗龙头；④医药流通及综合性药企。5、其他主线：医疗服务。看好眼科、严肃医疗及中医医疗龙头。

格隆汇7月5日｜中信建投研报指出，短期内，金价和黄金首饰社零销量呈负相关关系，金价波动越大对应销量反向变化越大，但影响持续时间并不固定，在3-9个月不等。

格隆汇7月5日｜中信证券研报称，受益于下游需求持续高增长，金属铬冶炼逐步增长为铬盐主要需求来源，同时得益于全球贸易链重构，中国金属铬需求超额增长带来国内铬盐需求超额增量。作为环保严监管行业，经过多年治理，国内外铬盐行业供给偏紧、格局集中。拉长时间维度看，金属铬需求持续高增长具备较强确定性，看好需求重塑背景下铬盐中长期价格中枢上移。

格隆汇7月5日｜中金公司研报表示，服务器电源是数据中心供电系统建设的核心，随着AI算力提升，先进AI服务器电源的重要性持续升级。先进GPU也对AI服务器电源功率和功率密度提出了更高要求，例如功率约为10.2kw的H100服务器机架需配置19.8kw电源，而功率约为120kw的NVL72机架需配置198kw电源。但服务器电源本身需在有限空间实现功率扩容，传统服务器电源功率密度大多不到50w/立方英寸，而AI服务器电源功率密度可达100w/立方英寸。这同步对服务器电源拓扑结构设计、元器件应用等提出了更高要求，未来先进AI电源需求有望持续升级。

格隆汇7月5日｜澳大利亚S&P/ASX200指数开盘下跌19.20点，跌幅0.25%，报7812.60点。

格隆汇7月5日｜俄罗斯总统普京表示，俄罗斯已开始新型中程导弹的研发工作并准备开始生产，但不会部署任何导弹，除非美国这么做。普京在一次简报会上称，莫斯科将“效仿”华盛顿的行动，而不会率先采取行动。

格隆汇7月5日｜深南电路7月4日在机构调研时表示，公司近期PCB工厂稼动率较2024年第一季度有所增长，封装基板工厂稼动率相对保持平稳。另外，2024年一季度以来，公司封装基板业务BT类产品需求整体延续去年第四季度态势，部分细分领域产品结构随下游需求波动有所调整；FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。