格隆汇6月17日｜据中国基金报，“下半年不能说是供不应求，但至少会处于一个不错的供需状态。”芯联集成CEO赵奇近日向记者表示。沉寂已久的半导体行业近日有点热闹，台积电传出针对3nm、5nm先进制程和先进封装执行价格调涨的消息。而有机构跟进预计，华虹半导体下半年或将涨价10%，结束两年跌势。需要注意的是，晶圆代工厂的“内卷”已经出现收敛的信号。虽然目前晶圆厂涨价尚未成为既定事实，但各大晶圆厂的产能利用率已经明显提升，不少厂商已出现满产、甚至利用率超100%的情况。而在业内看来，晶圆代工环节稼动率的持续提升以及部分代工厂的满产，未来将带来价格上涨的弹性。

格隆汇6月17日｜东晶电子发布股票交易异常波动公告称，公司未发现近期公共传媒报道了可能或已经对公司股票交易价格产生较大影响的未公开重大信息。截至公告披露日，公司生产经营情况正常，内外部经营环境未发生重大变化。

格隆汇6月17日｜中信建投证券发布公告，该公司向专业投资者公开发行不超过人民币200亿元短期公司债券(以下简称“本次债券”)已经上海证券交易所审核同意、并经中国证券监督管理委员会“证监许可〔2023〕1649号”注册。发行人本次债券采取分期发行的方式，本期发行债券规模为不超过人民币65亿元(含65亿元)。本期债券期限为1年。发行人和簿记管理人将于2024年6月17日(T-1日)向网下投资者进行利率询价，并根据询价结果确定本期债券的最终票面利率。