格隆汇4月28日｜根据美国总统拜登签署的《芯片和科学法案》。该法案授权提供高达2800亿美元的资金，包括390亿美元的制造业激励措施，以吸引半导体公司在美国本土设厂。截至2024年4月25日，有六家半导体公司获得美国《芯片法案》的补贴。 其中，英特尔获85亿美元的资助款项和110亿美元贷款与担保，这笔资金将用于支持英特尔在美国四个州的芯片工厂建设。英特尔预计将投资1000亿美元在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州建厂，并寻求250亿美元的税收抵免。 台积电获66亿美元的直接资金补贴及高达50亿美元的低成本政府贷款，用于其在亚利桑那州凤凰城建设先进半导体工厂。台积电计划为其亚利桑那州的三座晶圆厂投资超650亿美元。 三星电子获高达64亿美元的直接资金补贴，以扩大其在得克萨斯州泰勒的芯片产量。三星在美国的投资预计将增加一倍以上，超过450亿美元。 美光科技获至多61亿美元资金补贴，同于支持其在纽约州和爱达荷州的尖端内存制造项目。美光承诺在未来6年内斥资500亿美元开发三座晶圆厂。 格芯(GlobalFoundries)获15亿美元资金补贴及16亿美元的可用贷款，将用于在纽约州马尔他建新厂，并扩大当地与佛蒙特州伯灵顿既有的生产规模。格芯在这两个州总潜在投资预计将超120亿美元。 微芯科技(Microchip)获1.62亿美元资金补贴，以加强该公司半导体和微控制器单元(MCU)的生产。

格隆汇4月28日｜国家移民管理局决定自5月6日起出台便民利企出入境管理六项政策措施。其中包括：签发赴澳门1年多次“其他”类签注。内地居民赴澳门参展、就医或从事演艺等活动的，可以凭有关证明文件，在全国任一公安机关出入境管理窗口申办1年多次“其他”类签注。其中赴澳门就医的，允许有1至2名陪护人员申办同类型签注。

格隆汇4月28日｜国家移民管理局决定自5月6日起出台便民利企出入境管理六项政策措施。其中包括：北京、上海六类人才可以申办赴港澳人才签注。将赴港澳人才签注政策由粤港澳大湾区内地城市扩大至北京、上海。在北京、上海工作的杰出人才、科研人才、文教人才、卫健人才、法律人才以及管理人才等六类人才，可以凭有关人才证明，单独或者同时申请办理有效期1至5年不等的多次赴香港和赴澳门人才签注，每次在香港或者澳门停留不超过30天。

格隆汇4月28日｜国家移民管理局决定自5月6日起出台便民利企出入境管理六项政策措施。其中包括：赴港澳商务签注实行“智能速办”“全国通办”。内地居民申办赴香港、澳门商务签注，由原来只能向备案地申请拓展至可以向全国任一公安机关出入境管理窗口申请，其中多次商务签注还可以通过智能签注设备提交申请，实现“立等可取”。

格隆汇4月28日｜国家移民管理局决定自5月6日起出台便民利企出入境管理六项政策措施。其中包括：20个城市试点实行换发补发出入境证件“全程网办”。北京、上海、广州、深圳等试点城市16周岁以上户籍居民(国家工作人员和现役军人除外)换发补发普通护照、往来港澳通行证、往来台湾通行证，可以通过国家移民管理局政务服务平台网上提交申请。