格隆汇3月19日｜以太坊失守3400美元/枚，为3月2日以来首次，日内跌3.37%。

格隆汇3月19日｜据上观，英伟达GPU技术大会(GTC)如期举行，备受期待的最新AI芯片Blackwell GPU也被如期推出。英伟达CEO黄仁勋一边说着“Hopper很棒，但我们需要更大的GPU”，一边在现场展示了英伟达的首款Blackwell芯片。这款芯片被命名为B200，计划于今年晚些时候上市。 从外观来看，Blackwell GPU的体积明显大于H100，采用台积电的4纳米(4NP)工艺蚀刻而成，整合了两个独立制造的裸晶(Die)，共有2080亿个晶体管。英伟达使用传输速度达到10 TB每秒的NVLink 5.0技术来连接每块裸晶。 黄仁勋介绍，一个B200 GPU能够从其2080亿个晶体管中提供高达20 petaflops(每秒千万亿次浮点运算)的FP4八精度浮点运算能力。相比之下，英伟达H100芯片所包含的晶体管数量为800亿个，提供4 petaflops的FP4八精度浮点运算能力。 在此基础上，一个GB200加速卡结合了两个B200 GPU和一个独立的Grace CPU，将能够使大模型推理工作负载的性能提升30倍，同时提高效率。相比于H100，它可以“将成本和能源消耗降至1/25”。 这就意味着，以前训练一个拥有1.8万亿参数的模型需要8000个Hopper GPU 和15兆瓦的功耗。而今天，黄仁勋表示，同样的工作只需要2000个Blackwell GPU就能完成，功耗仅为4兆瓦。同时，取决于各种Blackwell设备的内存容量和带宽配置，工作负载的实际性能可能会更高。 而在参数为1750亿的GPT-3 LLM基准测试中，GB200的性能达到了H100的7倍，而训练速度则达到了H100的4倍。

格隆汇3月19日｜英伟达(Nvidia)在年度开发者会议上公布，推出新款人工智能(AI)晶片与AI软件，产品用于运算AI模型，运算速度较过往型号提高数倍。英伟达称，新型AI图像处理器称为Blackwell，<u>预期今年较后时间开始交付该系列首款晶片GB200。</u> 行政总裁黄仁勳表示，尽管称为Hopper的H100晶片，仍具备十分出色的运算能力，但市场对较大型图像处理器有强烈需求，集团决定目前是推出GB200的合适时机。 同时，英伟达推出收益分享软件工具NIM。

格隆汇3月19日｜美国晶片巨头英伟达(Nvidia)表示，正扩大与比亚迪等中国汽车制造商的合作，此外，英伟达也在与联想集团合作部署大型语言模型。 英伟达称，比亚迪将使用英伟达名为Drive Thor的下一代车用晶片，实现更高水平的自动驾驶和其他数码功能；比亚迪还将利用英伟达的技术简化工厂和供应链，并开发虚拟展厅。 比亚迪、小鹏汽车和广汽埃安旗下的昊铂(Hyper)品牌等多家汽车制造商和自动驾驶卡车开发商，宣布扩大与英伟达的合作。吉利汽车旗下的极氪(Zeekr)和理想汽车，此前已表示将使用英伟达的Drive Thor技术。