格隆汇7月5日丨天风证券4日研报指出，骄成超声(688392.SH)在超声波领域具有深厚的技术实力，锂电超声焊接设备在下游终端客户的同类设备中占比逐渐提升，现阶段在宁德、比亚迪新增产线市占率均超过50%。依靠在超声波领域技术优势，公司成功将业务拓展到汽车线束焊接、IGBT功率模块焊接、无纺布焊接领域，未来有望从单一锂电设备公司转型成超声波设备方案解决商，长期发展空间广阔。认为设备端将率先受益下游投资建设放量。公司滚焊设备技术指标行业领先，同行业中尚未有其他显著竞争者。 考虑股权激励的因素，将23-24年的归母净利润由2.18、3.76下调至1.95、3.29亿元，预计25年公司归母净利润为5.09亿元，对应增长率为75.6%、69.3%以及 54.7%。认为公司是锂电设备领域同时具备“细分赛道龙头”与“新技术蓝海”的优质标的，在复合集流体从0-1的阶段公司业绩有望伴随渗透率提升而增厚，且公司是稀缺的超声波设备龙头。

格隆汇7月5日丨彤程新材(603650.SH)现跌5.08%报31.93元，暂成交2亿元，最新市值190亿元。彤程新材昨日公布，因股东自身资金需求，Virgin Holdings Limited拟通过集中竞价交易和/或大宗交易方式合计减持不超过1,000万股，即不超过公司总股本的1.68%。

格隆汇7月5日丨据农业农村部监测，2023年6月26日—7月2日，全国规模以上生猪定点屠宰企业生猪平均收购价格为15.08元/公斤，较前一周下降1.3%，较去年同期下降23.1%；白条肉平均出厂价格为19.87元/公斤，较前一周下降1.0%，较去年同期下降21.5%。

格隆汇7月5日丨有投资者在互动平台向金螳螂提问：二季度工装业务延续了下降的趋势，金螳螂的业绩是否继续低迷？金螳螂回应：公司目前订单量平稳。

格隆汇7月5日丨拓荆科技、微导纳米跌超10%，和林微纳、唯捷创芯、华海清科、伟测科技、创耀科技等跌幅居前。

格隆汇7月5日丨华鑫证券4日研报指出，英联股份(002846.SZ)2023Q1实现营收4.2亿元/yoy-6.5%，实现归母净利润0.04亿元，亏损幅度同环比均有所收窄。2023Q1国内消费行业需求仍处修复初期，导致公司营收同比下滑。 盈利方面，公司2023Q1毛利率为11.24%/yoy+0.18pct/qoq+6.86pct，环比显著回升，带动公司净利润亏损幅度环比收窄。未来随消费需求修复、公司产能扩张，规模效应有望逐步显现，带动公司盈利能力回升。公司董事长全额认购定增，彰显对公司长期发展信心。综合而言，公司核心竞争力突出，全球份额有望持续提升。 另外，公司复合集流体业务长期规划产能充足，短期进展顺利，有望占据较高市场份额，为公司打造第二成长极。基于审慎性原则，暂不考虑本次定增对公司业绩及股本影响。基于公司主营业务边际向好，复合集流体打造第二成长极，给予“买入”评级。

格隆汇7月5日丨减速器概念股持续走低，昊志机电逼近20%跌停，优德精密跌超17%，襄阳轴承、南方精工此前封跌停板，巨轮智能、中马传动、联诚精密、爱仕达等多股跌超7%。

格隆汇7月5日丨中银证券研报表示，尽管近期由于海风审批、招标需求释放缓慢等因素的影响，风电板块的整体表现较弱，但从行业基本面来看，在去年的高招标量低装机量的大背景下，今年的海陆风装机量需求仍然旺盛，因此随着政策等阻碍因素的逐步解决，下半年风电项目需求有望逐步释放，零部件环节业绩有望持续改善，因此我们持续看好风电设备板块的未来前景，继续维持行业强于大市评级。

格隆汇7月5日丨有投资者在互动平台向英洛华提问：贵公司L型无刷减速电机目前销量如何，是否有机器人应用？英洛华回应：公司L型无刷减速电机已实现量产，未应用于机器人领域。

格隆汇7月5日丨国盛证券4日研报指出，上半年需求强劲，汤臣倍健(300146.SZ)业绩表现亮眼，略上调全年盈利预测，维持“增持”评级。在国民健康意识提升、免疫需求提升的大背景下，尽管居民消费能力短期承压，但膳食营养补充剂品类需求旺盛，消费者渗透率提升。 综合来看，受益于需求超预期强劲，公司二季度收入有望保持较快增长。由于线下推广活动恢复、线上渠道占比提升带动费用率提升，预期二季度销售费用较高，扣非归母净利润增速环比回落。公司成本端无显著压力，未来2-3年销售费用率有望回落至35%-40%，2023年或小幅回落至区间上限，后续费用端仍有改善空间。

格隆汇7月5日丨曙光数创跌近6%，中石科技跌超5%，锐捷网络、强瑞技术等跟跌。

格隆汇7月5日丨日久光电在互动平台表示，公司开发的2A/3A光学膜产品可广泛用于包含HUD在内的车载显示、折叠屏手机等电子消费产品领域。目前公司正不断配合客户进行样品认证、解决技术难点，其中，2A光学膜已通过部分客户量产认证并小批量生产。

格隆汇7月5日丨华金证券4日研报指出，近日，天岳先进(688234.SH)在Semicon China展会阐述8英寸碳化硅衬底最新技术动态。公司采用液相法制备出低缺陷8英寸晶体，通过热场、溶液设计及工艺创新突破碳化硅单晶高质量生长界面控制和缺陷控制难题，尚属业内首创。在大尺寸单晶高效制备方面，采用公司最新技术制备的晶体厚度已突破60mm；通过自主扩径技术制备的高品质8英寸产品，目前也已具备产业化能力。考虑到天岳先进为国内碳化硅衬底稀缺性标的，且为国内同时大规模量产导电型碳化硅衬底和半绝缘型碳化硅衬底领军企业，叠加第三代半导体渗透率逐步提升，维持“增持-A”建议。