格隆汇7月4日丨中信证券研报指出，在2023上半年国内疫情管控措施放开后诊疗和服务逐步复苏，刚性需求恢复的大背景下，叠加医保结余创历史新高以及整个生物医药产业鼓励创新和国产自主可控的强政策，我们预计医药行业各板块大部分将迎来强势复苏和估值修复，有望带动整体医药板块的行情，建议在当下关注后疫情时代高确定性的投资机会以及超跌的核心资产个股。

格隆汇7月4日丨了解全球最新半导体动态和趋势，格隆汇投资学苑每日准时提供精选资讯： 1、美股市场芯片股尾盘普涨。费城半导体指数盘初涨超1%后转跌，最终收涨0.8%并升破3700点，三日连涨至两周最高。AMD涨1.7%，英特尔转涨0.5%；“AI宠儿”英伟达涨0.3%，重返逾一周高位，市值站稳1万亿美元上方，今年累涨190%。 2、欧盟内部市场委员蒂埃里·布雷顿3日表示，欧盟将深化与日本在半导体方面合作，包括共同监测芯片供应链，促进研究人员和工程师双边交流。欧盟还将支持考虑在欧洲运营的日本半导体公司，包括提供补贴。 3、关于生成式AI相关的设备需求，日本最大的半导体设备商东京威力科创（TEL）日前表示，“目前已有询单，规模虽仍小，不过预估将自2024年度上半年（2024年4-9月）起开始贡献业绩。”该公司称，今后生成式AI用服务器芯片需求数将扩大，就中长期来看、预估将成为下一个成长动能。 4、去年年底至今，全世界掀起了AI投资的狂潮，作为AI芯片市场的绝对王者，英伟达挣得盆满钵满，市值也节节攀升。6月，Inflection AI、Cohere、Runway等多家AI独角兽企业先后官宣了新一轮募资的成果，英伟达均出现其中。除了投资类似OpenAI的独角兽企业，黄仁勋还“广撒网”，向艺术创意AI等细分领域的独角兽抛出橄榄枝。 5、荷兰政府6月30日宣布了限制某些先进半导体制造设备出口的新规定。工银瑞信基金认为，总体上看，限制卡在2000i及以上型号符合市场预期，该法令的落地有利于国内晶圆厂制定下半年的扩产规划，为下半年板块的订单催化创造了条件。需要注意的是，路透社在6月29号的新闻也指出，美国可能在7月下旬加强荷兰公布的禁令力度，有可能要求6家大陆晶圆厂均需申请许可证，不考虑光刻机的型号在不在荷兰制定的监管范围之内，同时有可能加强去年10月发布的BIS半导体出口管制新规，该板块的博弈还未完全落地。 6、韩媒指出，英伟达A100和H100目前完全外包给台积电代工，三星未能拿下任何订单，这完全是因为台积电CoWoS先进封装技术领先。现在英伟达、苹果和AMD的核心产品都依赖台积电先进制程及封装技术。因此，即使三星在2022年领先台积电成功量产3nm制程晶圆，英伟达和苹果等全球龙头仍然希望使用台积电的产能，这也使得目前所有AI及自动驾驶相关芯片的代工大订单，几乎都掌握在了台积电手上。 7、台积电副总经理张晓强日前表示，不排除未来在日本生产先进芯片的可能性。此外，2nm制程工艺研发顺利，能够按照此前目标于2025年量产。 8、7月3日晚间，商务部、海关总署发布公告，为维护国家安全和利益，经国务院批准，决定对镓、锗相关物项实施出口管制。公告自2023年8月1日起正式实施。 值得一提的是，镓、锗都是重要的稀有金属，在半导体材料、新能源等领域应用广泛。其中，镓更是被称为“半导体工业新粮食”，锗也是重要的半导体材料之一。从全球产量来看，中国的镓、锗金属产量占比最高，分别高达90%、68%。有分析人士指出，未来全球镓、锗市场贸易结构可能出现变化，中国镓、锗的出口配额或将降低，不排除相关产品价格上行的可能。 9、近日，总投资67亿美元的华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工。资料显示，华虹无锡集成电路研发和制造基地项目分两期建设，其中一期项目已经成功投产，二期项目总投资67亿美元，聚焦车规级芯片，将建设一条工艺等级覆盖65/55—40nm，月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。根据此前规划，该项目预计2025年开始投产，产能逐年增长，预计一期、二期项目全部达产后月产能将达18万片。 10、淳中科技在互动平台表示，公司自研ASIC芯片的设计和验证仿真等内部工作已经完成，将于近期交付晶圆厂流片。公司自研芯片项目目前进展顺利，不存在流片失败或其他重大利空，公司目前运营情况正常。