格隆汇5月23日丨了解全球最新半导体动态和趋势，格隆汇投资学苑每日准时提供精选资讯： 1、隔夜美股市场芯片股午盘后走高。费城半导体指数跌近1%后转涨0.4%，站稳3200点上方，收复上周四以来过半跌幅。AMD涨2%，逼近上周四所创的去年6月来高位。英伟达跌近2%后收跌0.3%，仍接近上周四所创的2021年11月来最高。英特尔涨超1%，美光科技跌5%后收跌近3%，高通跌2.5%后收跌0.6%，拉姆研究跌0.6%，应用材料跌1%后收跌0.3%。 2、韩国5月前20天半导体出口额同比下滑35.5%，截至上月连续9个多月同比下滑。 3、美国半导体设备制造商应用材料公司（AMAT）周一表示，公司计划投资40亿美元在硅谷中心地带建立一研究中心，旨在促进全球半导体和计算行业所需基础技术的开发和商业化，预计2026年完工。该项目名为“设备和工艺创新与商业化”（EPIC），设在加利福尼亚州桑尼维尔，面积将超过三个美式足球场，将汇集来自英特尔、台积电和三星电子等芯片制造商的员工，在其启动后第一个十年内开展价值约250亿美元的研究工作。 4、日本理化研究所RIKEN日前宣布与英特尔签署了合作谅解备忘录，以加强双方在AI、高性能计算、量子计算机等下一代计算领域的联合研究。另外，签署的合作备忘录中还包括，日本理化研究所将获得英特尔的芯片代工服务，以帮助原型芯片流片。 5、当地时间周一，英特尔在德国汉堡举行的高性能计算展上，披露了公司未来AI算力战略部署的最新细节。对于市场上最关心的下一代Max系列GPU芯片Falcon Shores，英特尔在周一给出了一系列参数预告：高带宽内存（HBM3）规格将达到288GB，支持8bit浮点运算。值得一提的是，由于战略转型的缘故，这款芯片问世的时间最早也得是2025年了。 6、紫光国微在互动平台表示，第一代SoPC系列产品研发进展顺利，产品内嵌丰富资源，拥有多个子系列产品分支，可以为嵌入式终端、工控、图像视频、通信等领域提供极具竞争力的系统级解决方案。第二代面向人工智能、机器视觉等领域的SoPC，也已经启动研发。 7、兆驰股份近期接受投资者调研时称，LED芯片领域，2022年公司新增52腔MOCVD及配套生产设备用于氮化镓Mini LED芯片扩产项目，预计2023年Q2后满产，满产后公司LED芯片月产能最高可达110万片4寸片。 8、协创数据近期接受投资者调研时称，公司全资子公司协创芯片（上海）有限公司研发的存储芯片已有小批量订单且已完成交付，目前收入占比较小，未对公司经营业绩产生重要影响。未来，公司还将继续布局相关领域。 9、烽火通信在投资者互动平台表示，公司芯片业务涵盖承载芯片、宽带芯片和光电器件等方向，已经推出多款OTN芯片、SPN网络芯片、宽带接入OLT芯片等。同时，公司正在进行800G光芯片的技术储备。（格隆汇投资学苑）

格隆汇5月23日丨日经225指数开盘上涨0.5%；东证指数开盘上涨0.4%，报2183.68点。韩国KOSPI指数开盘上涨0.30%，报2564.64点。

格隆汇5月23日丨根据世界银行近日发布的《大宗商品市场展望》报告，全球大宗商品价格将呈现出下行趋势，预计会以新冠疫情暴发以来最快的速度下跌。整体而言，2023年大宗商品的价格预计比去年下降21%。能源价格方面，今年预计将下降26%。不过，尽管今年的粮食价格预计将下降8%，但仍将处于1975年以来的第二高位。以实际价值计算，现在是过去50年中粮食价格最高的时期之一。尽管预计各类大宗商品价格今年会下降，但仍将高于2015-2019年的平均水平。