格隆汇10月27日丨韩国综合指数收盘上涨168.88点，涨幅3.09%，报5638.34点.个股中，SK海力士涨5.18%，三星电子涨4.23%。

格隆汇10月27日丨日经225指数收盘上涨1078.72点，涨幅1.73%，报63268.37点，芯片相关股票领涨，软银涨超5%。

格隆汇10月27日｜尽管随着AI交易热情降温，美股近期面临的压力加大，但摩根士丹利首席股市策略师迈克·威尔逊（Mike Wilson）仍坚持标普500指数年底将收于8000点的预测。摩根士丹利设定的标普500指数战术性下行目标位为7100至7200点，略低于200日移动平均线。不过，该行对标普500指数年底基本预期目标位仍为8000点，并指出包括中期选举在内的几个即将发生的清算事件应该标志着当前股市调整的结束。不过，对于半导体板块，威尔逊的态度却相对谨慎，他认为该板块的支撑位可能远低于当前水平，但同时指出半导体股票面临的抛压可能会在下个月有所缓解。

格隆汇10月27日｜瑞银发表报告指，亚马逊将于10月29日公布第三季业绩，将其目标价由318美元升至348美元，评级“买入”，认为市场对2027年AWS利润率的估计偏低，AWS利润率将成下一焦点。该行指出，投资者对第二季业绩后股价欠缺跟进的关注，主要因市场已计入2027年资本开支预期由约2500亿美元上调至逾3000亿美元，令自由现金流预期接近零或负值。虽然市场对AWS收入按年增长预期已追上该行，但该行与市场预期分歧最大的仍是分部经营利润率，该行2027年预测为46%，市场预期则为38%。

格隆汇10月27日｜据媒体消息，受AI需求爆发、半导体供应链产能全面紧张影响，台积电计划上调先进芯片封装服务价格，最高涨幅可达20%。 报道称，台积电等晶圆代工及封测（OSAT）从业者正酝酿新一轮提价，准备将CoWoS封装的报价上调10%至20%，该封装技术广泛应用于高端AI处理器。当前，CoWoS的需求已经从图形处理器（GPU），延伸至服务器中央处理器（CPU）以及定制专用集成电路。与此同时，AI芯片测试周期更长，进一步加剧了封测产能的供给压力。 芯片设备交期也随之拉长，从此前的3至6个月延长至6至8个月。一方面，芯片厂商争抢交付排期，另一方面，设备供应商难以快速扩产。据业内人士透露，台积电下游客户已无暇砍价，“只要能承诺交期便下单”。