格隆汇10月12日｜内地最大印刷电路板(PCB)制造商东山精密通过上市聆讯。瑞银集团、海通国际、广发证券、中信证券担任联合保荐人。公司本次集资所得款项净额预期将用于建设新设施及升级现有的生产设施及产线、潜在战略投资或收购；偿还部分现有债务，及作营运资金及一般企业用途。IFR引述知情人士透露，东山精密已启动香港上市预推介，可能集资约20亿至30亿美元。 根据聆讯后资料集，目前已在深交所挂牌的东山精密，是一家主要专注于电子电路、光模块(含光芯片)、精密组件、光电显示模组的制造商，业务及营运足迹遍及全球。公司产品广泛应用于消费电子、AI数据中心、汽车、通信设备及工业控制设备等，最终实现人、设备以及基础设施之间的互联互通。公司于2025年9月通过收购索尔思光电进入光模块业务，产品组合扩展至包括光模块。 业绩方面，东山精密今年上半年实现收入约278亿元(人民币，下同)，同比增长63.9%；利润约29.8亿元，同比大增293.5%。公司致力于扩张全球制造布局，截至2026年6月30日止六个月，在中国内地以外的客户收入贡献达83.2%。 根据灼识咨询的资料，以2025年收入计，在规模达852亿美元的全球PCB市场中，东山精密是第三大PCB供应商；通过索尔思光电，公司在规模达245亿美元的全球光模块市场中排名第七，市场份额为2.9%。长期合作伙伴覆盖全球前五大消费电子品牌厂商中的四个、全球前五大电动汽车厂商和全球前五大云服务厂商。公司与客户的紧密合作、智能制造能力及全球布局，已证明对于满足客户对产品质量、交付效率以及供应链韧性的严格要求至关重要。

格隆汇10月12日｜微导纳米公告，公司拟向不超过35名特定投资者发行A股股票，拟募资总额不超过人民币49.44亿元，拟用于无锡先进半导体设备产业化升级迭代项目7.29亿元、华中先进半导体设备产业化项目2.89亿元、尖端薄膜沉积技术研发中心项目32.25亿元及补充流动资金项目7亿元。本次发行尚需股东会审议、上交所审核及中国证监会同意注册。