格隆汇10月5日｜在AI基础设施建设提速的强力催化下，港股PCB产业链多只标的显著走强。建滔积层板(01888.HK)涨8.81%，建滔集团(00148.HK)涨7.39%，广合科技(01989.HK)涨5.25%。 市场资金加速流入的核心原因，在于AI服务器与高速网络需求爆发引发的上游原材料严重短缺，推动行业进入新一轮量价齐升周期。 有报道指出，自2025年下半年以来，AI服务器与高速网络需求的快速增长，已导致PCB、IC载板以及核心材料供应全面趋紧。即使在2026年，供应改善的信号仍有限。供应短缺首先从低CTE和低Dk2玻璃纤维布以及HVLP4铜箔等先进材料开始，此后已蔓延至CCL、高阶PCB、ABF载板、制程设备以及耗材。交期开始拉长，甚至部分中低阶材料与通用CCL等级也出现涨价迹象。 截至2026年第二季度，先进材料、载板与关键设备环节的紧绷状态未见实质性缓解。虽然PCB厂商、载板厂及材料设备供应商均已启动扩产计划，但新产能集中释放期普遍处于2027年至2029年之间。 鉴于AI硬件规格严苛，高阶材料的客户导入面临漫长的验证周期与良率爬坡过程，短期新增产能难以迅速补足缺口。产业分析预计，全球PCB供应链的结构性紧张态势将至少延续至2027年。

格隆汇10月5日｜一汽丰田汽车销售有限公司发布针对近期网络上出现的有关一汽丰田不实言论的声明称，近期，中国第一汽车集团有限公司与广州汽车工业集团有限公司签署战略合作框架协议，引发行业及消费者广泛关注。针对部分网络账号散布的“一汽丰田或将彻底退出历史舞台”“丰田大降价”等不实言论，我司保留法律追责权利。