格隆汇9月21日｜港股三大指数开盘涨跌不一，恒指跌0.01%，国指涨0.05%，恒生科技指数跌0.08%。大型科网股多数上涨，腾讯涨1.34%，阿里巴巴涨12.8%，百度、快手飘红，美团、京东小幅走低，机器人概念股、生物医药股、脑机接口概念股普遍上涨；中国芯片集体突围，存储半导体、光通信概念股、PCB概念股普遍活跃，其中，澜起科技、兆易创新涨2.4%。另外，在线旅游股、中资券商股部分下跌。(格隆汇)

格隆汇9月21日｜据台湾经济日报，英特尔冲刺先进封装布局，除了发展嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)系列技术之外，近期跨入MicroLED基板先进封装领域，传出找上台湾在Micro LED着墨最深的友达合作，携手冲刺CPO与高密度算力芯片整合方案。 友达先前传出与台积电合作进军面板级封装，如今再传英特尔要携手友达冲刺MicroLED基板先进封装。友达左右逢源，成为两大半导体巨头争抢合作的红人。 业界人士透露，英特尔看好先进封装需求，在EMIB系列技术频频发力，争抢台积电CoWoS的外溢订单，也导入具备平整度高、耐高温热膨胀系数低及信号损耗低四大优势的玻璃基板等应用，近来跨入Micro LED基板先进封装领域，找上友达合作。

格隆汇9月21日｜据台湾经济日报，AI推动半导体先进制程市场强劲，周边电源管理IC、微控制器(MCU)、传感器及MOSFET等成熟制程芯片需求同步爆发，加上台积电逐步淡出部分成熟制程，庞大订单外溢效应涌向联电、力积电、世界先进等同业，产能利用率冲上高档、供不应求，联电预告将发动“有感涨价”，力积电则传出报价要大涨四成。 供应链分析，这波成熟制程景气回温，并非单纯来自手机、笔电等消费性电子补库存，而是AI基础建设带动的新一轮结构性需求，因为每颗高效能运算芯片背后，都必须搭配大量电源管理、控制、感测及功率元件。 尤其AI服务器功耗与电压持续提高，相芯片不仅用量增加，规格也同步升级，使得8英寸及12英寸成熟制程产能由先前供过于求，快速转向吃紧。联电、力积电均证实，近期接单状况正向。联电直言，若市场供需趋势延续，明年晶圆代工价格调整的幅度与全面性，都将比今年下半年更加明显，等同预告2027年将迎来一波“有感涨价”。

格隆汇9月21日｜中国综合性新材料供应商彤程新材(9607.HK)今日起至周四(9月24日)招股，全球发售6811.87万股H股，其中香港发售占10%，其余为国际发售，每股发售价介乎39港元至44港元，集资最多29.97亿港元。一手100股，入场费4444.38港元。该股预计9月29日上市。独家保荐人为国泰海通。公司拟将所得款项净额中，约32.8%用于提升研发效率及能力；约21%用于升级及维护生产设施；约20%用于战略投资及/或收购；约10%用于偿还银行借款；约6.2%用于扩大海外市场布局及供应能力；及约10%用作营运资金及一般企业用途。

格隆汇9月21日｜光伏行业及硅光行业制造设备及系统全球供应商罗博特科(3757.HK)今日起至周四(9月24日)招股，全球发售1187.6万股H股，其中香港发售占10%，其余为国际发售，每股发售价不超过436港元，集资最多51.78亿港元。一手50股，入场费22019.85港元。该股预计9月29日上市。联席保荐人包括华泰国际、花旗及东方证券。公司拟将所得款项中，约20%用于加强产品及技术研发及创新；约40%用于扩大产能及提高交付速度；约10%用于建立全球销售及服务网络；约20%用于进行战略投资及/或收购；约10%用作营运资金及其他一般公司用途。