格隆汇9月9日｜美国政府周二指控6家中国AI企业，以“积极、恶意及具针对性”方式，大规模蒸馏美国AI公司的模型技术，涉及DeepSeek、Moonshot AI等企业。美方称，有关活动达到“工业规模”。 路透引述美国执法及情报官员声明指，涉事中国AI企业利用美国AI模型的输出，训练自身产品，加快模型开发。被针对的AI模型来自Anthropic、OpenAI、Google及SpaceX。 所谓“蒸馏”(distillation)，是利用较大型、成本较高模型的输出，训练较小型模型，以降低开发新AI工具的成本。美方此次指控，中国企业以具针对性的方式利用美国AI实验室的知识产权。

格隆汇9月9日｜当地时间8日，西班牙飞地休达地方政府长官比瓦斯在布鲁塞尔与欧盟官员举行会谈。比瓦斯称休达“濒临崩溃”，同时敦促欧盟对摩洛哥采取强硬行动，并向休达提供边境安全和人道主义援助。当天，比瓦斯在布鲁塞尔会见多位欧盟委员会委员和欧洲议会议员时表示，目前仍有数千名非法越境者滞留休达，休达当地局势“无法维持”，已经“濒临崩溃”。比瓦斯呼吁欧盟帮助休达遣返非法移民，并提供资金用于边境基础设施建设，以应对大规模移民涌入引发的人道主义危机。比瓦斯还要求欧盟庇护机构和欧盟边境与海岸警卫局在休达设立“常驻机制”。

格隆汇9月9日｜根据瑞银集团基于半导体行业协会的数据发布的报告，7月份全球芯片销售额环比下降9.8%。其中，存储销售额环比下降16.3%，而剔除存储器后的集成电路销售额则增长了0.9%。瑞银表示：“我们现在预计，DRAM和NAND的供应短缺状况将持续到2027年。”

格隆汇9月9日｜据首尔经济日报，三星电子将与全球最大的光刻设备制造商ASML共同开发高数值孔径（High-NA）极紫外（EUV）光刻技术。三星正参与一项旨在推动行业标准转变的工作，即将自20世纪80年代以来一直使用的6英寸光掩模版转向12英寸版本，并力争率先基于高NA EUV设备建立DRAM量产体系。三星计划从2028年开始将高NA EUV设备应用于DRAM生产，随后进一步将这项技术扩展至1.4纳米先进逻辑工艺，以推动其晶圆代工业务发展。扩大掩模版尺寸旨在弥补EUV技术的局限。高NA EUV的数值孔径比传统EUV高66%，能够形成更加精细的电路图案。将目前使用的6英寸掩模版替换为12英寸掩模版，可以提高晶圆厂生产效率并降低芯片制造成本。