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2026-09-14 05:16 星期一
09-08 17:36
乌克兰基辅再次响起爆炸声
格隆汇9月8日｜据央视，当地时间9月8日获悉，基辅再次响起爆炸声。俄罗斯国防部9月8日通报，当天凌晨，俄军使用陆基、空基、海基高精度武器和远程攻击型无人机发动大规模打击，击中参与无人机和巡航导弹生产储存的乌国防工业综合体设施，基辅市和基辅州内军用物资物流中心，敖德萨州切尔诺莫尔斯克港内用于卸载军用货物的设施和1艘为乌军运输燃料和润滑油的油轮。
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09-08 17:34
格隆汇9月8日｜据日本共同社，日本央行计划在9月17日至18日会议上将利率上调至1.25%。
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09-08 17:33
大摩下调Ciena目标价至425美元
格隆汇9月8日｜摩根士丹利将Ciena的目标价从490美元下调至425美元，维持中性评级。(格隆汇)
US Ciena科技
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09-08 17:33
加拿大总理呼吁团结应对美国关税
格隆汇9月8日｜据CCTV国际时讯，加拿大政府针对美国加征关税的反制措施今天（9月8日）已正式生效。9月7日是加拿大的劳动节。加拿大总理卡尼当天在反制关税生效前夕发表的劳动节声明中说，面对美国毫无正当理由、无端加征的关税，加拿大正在加大持续性的大规模财政支持力度，保护加拿大的工人和企业——只要加拿大的工人们互相支持、共同努力、团结一致，就没有什么事情做不到。
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09-08 17:29
格隆汇9月8日｜据伊朗媒体，伊朗布什尔-阿联酋迪拜航线将于9月20日开始运营。
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09-08 17:29
消息称三星美国泰勒晶圆厂产能已于试产前预定完毕
格隆汇9月8日｜得益于2纳米工艺订单的持续涌入，在特斯拉和博通等美国科技企业的巨额订单推动下，三星电子位于美国德克萨斯州泰勒的晶圆厂将于本月底下月初开始试生产，目前已达到满负荷运转，所有计划产量均已预订完毕。据悉，2纳米工艺的良率今年年初约为60%，而近期已达到80%左右，具备量产能力，该厂拟于明年开始量产。
HK XL二南三星
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09-08 17:23
格隆汇9月8日｜法国30年期国债收益率达到2008年9月以来的最高点，为5.0168%，日内上涨1个基点。
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09-08 17:21
康宁将参展第二十七届光博会
格隆汇9月8日｜据康宁官微，公司将参展第二十七届中国国际光电博览会（CIOE 2026）。
US 康宁
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09-08 17:21
俄外长披露美方代表访俄议题 涉及乌克兰不加入北约
格隆汇9月8日｜据央视，俄罗斯方面消息，根据9月8日公布的俄罗斯外长拉夫罗夫采访片段，拉夫罗夫表示，美方代表9月5日访俄时，讨论内容基于美国总统特朗普重返白宫后对乌克兰问题的立场，包括乌克兰不加入北约和承认战场现实。针对法国方面称9月下旬俄国家杜马选举后将恢复美方参与的乌克兰问题谈判的说法，拉夫罗夫提醒，美方尚未就进一步外交步骤作出任何表态。
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09-08 17:18
空客预测：中国未来20年需超8800架新客机
格隆汇9月8日｜据央视财经，空中客车发布2026—2045年全球航空市场预测。空中客车全球高级副总裁王璀表示，未来二十年，中国将需要8830架新客机，这一需求占同期全球新客机总需求（42060架）的20%以上，中国现在是空客全球最大的单一市场。中国航空旅客周转量将以5.2%的年复合增长率持续攀升，中国人均年乘机次数将从2025年的0.5次增加到2045年的1.4次，到2045年，中国在役客机机队将增至9860架。为满足这一需求，中国将需要7480架新的单通道飞机和1350架新的宽体飞机。
US AirbusSEUnsponsoredADR
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09-08 17:17
巴克莱下调Ciena目标价至475美元
格隆汇9月8日｜巴克莱将Ciena的目标价从607美元下调至475美元，维持“增持”评级。(格隆汇)
US Ciena科技
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09-08 17:15
出走潮继续，英国第三大纳税人逃往希腊
格隆汇9月8日｜英国第三大纳税人、对冲基金大亨克里斯托弗·罗科斯（Christopher Rokos）成为最新一位即将离开英国的亿万富豪。知情人士透露，随着外界越来越担心英国首相伯纳姆可能推动大规模加税，罗科斯正将自己的税务居民身份转移至希腊。这对希腊来说是一次重大胜利，对英国来说是一次重大打击。罗科斯是英国最知名的金融家之一，其对冲基金管理资产超过200亿美元。据《星期日泰晤士报》报道，他在2025年缴纳了3.3亿英镑（ (4.47亿美元) ）税款。
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09-08 17:14
美股异动丨推进新一代光刻机升级，阿斯麦盘前涨超2%
格隆汇9月8日｜阿斯麦(ASML.US)盘前涨超2%，报1754.5美元。消息面上，公司计划与主要客户合作，开发能够生产最先进芯片制造设备的新方案，以满足英伟达等公司设计的大型数据中心芯片需求。
目前ASML生产的被广泛应用的极紫外(EUV)光刻机可制造面积最大约800平方毫米的芯片，ASML即将推出的下一代“高数值孔径”EUV光刻机，能够制造出更为精细的芯片。不过，由于其采用尺寸较小的掩模版，目前在可制造芯片面积方面受到限制。ASML计划到2031年展示采用更大尺寸掩模版的试验生产线，并在2033年使这项新技术具备大规模量产能力。
US 阿斯麦
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09-08 17:14
伊朗总统：伊朗将继续全力抵抗
格隆汇9月8日｜伊朗总统佩泽希齐扬：伊朗始终反对战争，认为维护人民利益和地区安全在于避免冲突。然而，正如伊朗至今勇敢地捍卫自己免受侵略一样，伊朗将继续全力抵抗，直到侵略者彻底悔恨，伊朗将始终捍卫伟大伊朗民族的权利。
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09-08 17:13
三星在日本开设先进芯片封装研发中心
格隆汇9月8日｜媒体援引三星电子消息，三星电子在日本横滨启用一座先进半导体封装研发机构。三星此前公布计划，2024年起的五年内投入约400亿日元，扩充该实验室的研究硬件设施，强化先进封装技术实力。该先进封装实验室将与日本本土企业、高校及科研机构合作，研发下一代封装材料与工艺。三星计划到2027年，该机构的研究人员规模超过100人。
HK XL二南三星
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