格隆汇9月2日｜继摩根大通之后，富国银行成为本周第二家对美股转趋谨慎的银行。首席股票策略师Ohsung Kwon领衔的富国银行分析师团队表示，投资者越来越担心AI投资热潮能否持续，进入9月后市场将呈现“普遍谨慎”的情绪。团队预计，围绕AI基础设施建设资本开支的担忧将达到高点。不过，经历8月中旬抛售后，情绪指标仍是正面多于负面。 富国银行分析师之所以转趋谨慎，主要是担心AI领域投资过度，以及随着中期选举临近，美国可能出现更多暂停数据中心建设的情况。Kwon在给客户的报告中写道：“AI需求将继续加速，但经济和资本将是制约因素。如果经济成长不足以支撑进一步投资，AI资本开支周期可能会在2027年进入后期阶段。增速预计将在下个季度见顶。”

格隆汇9月2日｜瑞银分析师们在报告中预计，中国半导体制造能力于未来10年内都可能难以取得足够快的进展，从而开发出能够真正替代阿斯麦尖端极紫外光刻(EUV)技术的方案。 瑞银指出，从专利申请活动来看，尤其是在光源和雷射子系统领域，中国目前的技术成熟度大致相当于阿斯麦开始大规模生产EUV设备前15年时的水平，“他们目前所处的阶段似乎与阿斯麦在2004年时相当”。 分析师们表示，考虑到中国设备在良率和产能方面与阿斯麦可能仍存在差距，再加上监管限制，相信中国光刻设备不太可能在中国境外得到应用。不过，瑞银预计，中国有望在未来2至5年内具备浸没式深紫外(DUV)光刻机的大规模量产能力。虽然浸没式DUV不如EUV系统先进，但仍是芯片制造不可或缺的设备，利用光线将复杂精细的电路图案转印到硅晶圆上。 阿斯麦是全球唯一能够生产尖端光刻设备的企业，这类设备对于制造先进半导体至关重要，包括英伟达(Nvidia)所使用的先进芯片。中国是阿斯麦最大的市场之一，但该公司被禁止向中国出售其极紫外光刻设备。

格隆汇9月2日｜据ZDNET Korea，三星电机与一家全球大型科技公司签署了一份价值1.07万亿韩元的多层陶瓷电容器（MLCC）长期供应协议（LTA），用于人工智能服务器。合同期限为一年，从2027年1月1日至2027年12月31日。 该订单是三星电机历史上单笔金额最大的长期MLCC供应合同。

格隆汇9月2日｜摩根大通表示，受市场情绪低迷，叠加杠杆型交易所交易基金（ETF）大概率持续资金流出的影响，短期韩国散户投资者不太可能大规模买入股票。分析师拉吉夫・巴特拉、米克索・达斯等人在研报中写道：企业回购已经成为韩国本土股票又一类新增买方，同时纯多头基金的买入力度也开始回升。新兴市场投资者与全球投资者仍有增配空间；其中新兴市场投资者目前对韩国市场显著低配，且不再受投资契约条款约束。二季度纯多头投资者最大的变化是，大幅削减韩国及中国台湾地区科技板块仓位，主要受个股 10% 持仓上限规则限制。市场对 AI 交易行情的担忧有所升温，体现为投资者普遍调降科技板块整体配置。目前纯多头投资者重点超配领域：中国电动车板块（宁德时代为亚洲超配比例最高的个股）、消费板块、印度银行业，以及韩国的控股集团与银行。

格隆汇9月2日｜据市场消息，英伟达公司正就收购人工智能初创企业Hugging Face开展深度谈判，这笔交易总规模约可达140亿美元。一位因信息尚未公开而要求匿名的消息人士表示，英伟达最快可能于本周达成协议，以129亿美元收购Hugging Face。该消息人士称，交易中还将包含面向Hugging Face员工的10亿美元留任激励方案。知情人士表示，双方尚未签署最终协议，交易时间与具体条款仍存在变动可能。英伟达与Hugging Face的代表均拒绝置评。