格隆汇6月28日丨韩国将于周一宣布“三大工程”计划，韩国总统李在明将与政府各部门、三星电子和SK的官员会面，并发布政策和投资公告。李在明将于下午2点在总统府青瓦台发表讲话，届时韩国产业通商部、科学技术信息通信部、气候能源环境部和国土交通部将公布三大工程的政策。三星电子和SK将发布企业投资计划。 业内观察人士预计，这两家芯片制造商未来10年将投资超过1000万亿韩元(约合6500亿美元)，其中可能包括在西南部湖南地区开发芯片产业集群的可能性。李在明周六称这项投资为“历史性成就”和一项可能改变韩国命运的政策举措。

格隆汇6月28日｜Citrini Research分析师Jukan在X平台发文称，做空苹果供应链可能是一个有趣的思路。Jukan提出了一个反思性观点：如果苹果的核心业务依然强劲，为什么现在几乎所有的苹果供应商都在极力摆脱单纯的“苹果依赖症”，反而拼命往AI概念上靠拢？这本身就是看空苹果业务的理由。Jukan指出，目前市场上缺乏AI敞口、纯粹依赖传统消费电子的果链标的已非常稀缺，而营收高度绑定苹果的凌云半导体(CRUS.US)正是其中为数不多的做空候选者。

格隆汇6月28日丨据英国金融时报，谷歌已对Meta使用其Gemini AI模型设限，Meta的算力超出了谷歌所能提供的范围。报道称，谷歌在3月左右告知Meta，无法满足其寻求购买的全部Gemini算力，并补充说，这一缺口打乱并推迟了Meta部分内部AI项目。报道还指出，谷歌的其他几家客户也受到了影响，但程度较轻。《金融时报》称，Meta受影响尤为严重，因其对谷歌模型的需求异常之高。

格隆汇6月28日｜三星电机(009150.KS)正计划向全球科技巨头供应规模达数千亿韩元的人工智能(AI)服务器用多层陶瓷电容器(MLCC)。据业界消息，三星电机正在与美国云服务提供商(CSP)就供应AI服务器用MLCC进行最后的谈判。据推测，合同规模在5000亿韩元左右。随着AI超级周期从半导体扩散到电子元件，三星电机的业绩改善也有望迎来更大动力。

格隆汇6月28日｜马斯克旗下商业版图持续扩张。美国联邦贸易委员会(FTC)已批准其收购光通信公司Mesh Optical Technologies，标志着SpaceX近期密集并购行动再下一城。 Mesh由前SpaceX工程师创立，专注于数据中心光学通信技术，称其光学收发器与现有方案相比具有更高能效与更低延迟。今年2月刚结束“隐身模式”(stealth mode)，宣布完成由Thrive Capital领投的5000万美元融资。 此次收购是SpaceX近期一系列扩张动作的最新进展。此前SpaceX已完成对AI编程初创公司Cursor的收购，并与Anthropic、谷歌及AI初创公司Reflection签署多项算力合作协议。上述布局均与SpaceX IPO时所作的承诺密切相关，公司以大规模卫星部署和太空AI算力作为核心增长叙事。

格隆汇6月28日｜亚马逊年度Prime Day为期四天的活动于周五结束，据追踪零售网站访问量的Adobe数据显示，Prime Day促销期间，<u>美国所有零售商的在线消费总额达到264亿美元</u>，略高于预计的263亿美元，<u>较去年7月举行的Prime Day促销活动增长了9.3%</u>。 Adobe数据显示，零售商的折扣与去年类似，其中电子产品和服装类折扣最为显著，平均降幅约为24%。消费者研究公司Numerator表示，截至当地时间周五下午4点的四天内，<u>平均每户家庭在亚马逊上总共花费了143美元，较去年同期下降8.3%</u>。

格隆汇6月27日｜据央视财经，韩国股市近期屡创新高，韩国综合股价指数今年以来近乎翻倍。然而，就在昨天（26日），韩国综合股指盘中一度大跌超8%，本周内第二次触发熔断机制。短短一周内，韩国股市经历了两次“过山车”行情，引发全球市场关注。数据显示，韩国散户交易占比极高。截至6月24日，韩国本土股票交易账户总数为1.0877亿，而韩国总人口仅为5000多万人，人均持有两个以上股票账户，且大量资金通过高杠杆ETF涌入。上周，美联储的货币政策转向鹰派直接压制了高估值科技板块。摩根大通发布的报告显示，今年以来外资已从韩国股市净流出约950亿美元。与此同时，散户投资者年内累计净买入规模约800亿美元，成为支撑市场的主要力量。这种“外资卖、散户加杠杆接”的模式，在市场波动时极易引发强制平仓，导致定价机制部分失灵。

格隆汇6月27日｜据Arkham监测数据显示，摩根士丹利再次 “逢低买入”，通过旗下现货比特币交易所交易基金MSBT增持总计143.312枚BTC，价值854万美元，截至目前其比特币总持仓量已达到4784枚，价值约合2.93亿美元。

格隆汇6月27日｜据快科技，迈威尔科技(Marvell)近日发布Structera CXL控制器系列更新，推出Structera X和Structera A两款产品，主打硬件内联内存压缩，缓解AI场景下的内存容量和带宽压力。 Structera X定位为CXL内存扩展控制器，支持DDR5和DDR4，配备4个ARM Cortex-M7核心，CXL 2.0/PCIe 5.0 x16端口，最高200GB/s内存带宽，支持大于6TB的DDR5和大于4TB的DDR4内存容量。Structera A则是近内存加速器，集成16个Arm Neoverse V2核心(3.2GHz)、4个Cortex-M7核心、64MB末级缓存和4个DDR5-6400通道。 两款控制器均内置专用硬件模块CDB(压缩-解压缩模块)，在数据写入DRAM时实时压缩、读取时解压，全程独立于主机CPU运行。应用程序无需修改任何代码。CDB采用定制版LZ4无损压缩算法，支持4KB和1KB页面，全零页面最高压缩比可达64:1。 在混合真实数据测试中，数据库类数据压缩比达3.64倍，XML达2.75倍，源代码约2.00倍。 Structera产品是业内首批将硬件内联内存压缩写入OCP(开放计算项目)规格提交方案的产品。以当前服务器级DDR5 RDIMM每GB约27至37美元的现货价格计算，12TB内存池仅DRAM成本就近50万美元。CDB通过硬件压缩将每GB物理DRAM转化为更多可用内存容量。

格隆汇6月27日｜高通公司执行副总裁杜尔加·马拉迪表示，公司计划将本周新发布的数据中心芯片技术应用于智能手机，以提升移动设备本地AI运行能力。高通新推出的高带宽计算（HBC）架构采用芯片垂直堆叠设计，将内存与计算单元紧密集成，可显著提升数据传输速度与效率。该架构第一代产品将于明年在数据中心推出，预计2028年实现商业化供货。马拉迪表示，“数据中心的技术不会止步于此”，公司目前正与智能手机、个人电脑及汽车制造商就相关技术展开洽谈。