格隆汇6月26日｜今日半导体设备板块继续强势，半导体设备ETF易方达(159558)劲升3.74%，冲击9连阳，累计上涨33.87%。资金面上，该ETF已连续5日获净流入，合计流入19.54亿元；截至6月25日最新规模达122.48亿元，创成立以来新高。 消息面催化密集落地： 硅片端，据市场预测2026年中国大陆12英寸硅片国产化率将提升至25%—30%，随着头部企业产能逐步达产，国产替代进程进一步加速；中信证券指出，2026年第二季度硅片涨价已如期落地‌，受AI需求驱动，行业正式进入上行周期，预计‌下半年国内外价格仍将持续上涨‌。‌‌ 封测端，全球先进封装产能持续紧缺，国内龙头掀起扩产潮——长电科技公告拟在上海临港新片区分两期建设高端先进封测工厂，总投资78亿元，计划2028年下半年完成，重点布局高端存储、功率半导体、高性能计算封装赛道。 技术端，IBM推出全球首款0.7纳米芯片技术，半导体纳米尺度极限再被突破。叠加台积电预计2026年全球半导体市场将突破1万亿美元，AI驱动的晶圆制造+先进封装扩产具有明确风向标意义，上游设备材料商率先受益。 半导体设备ETF易方达（159558，联接：021893/021894）：跟踪中证半导体材料设备主题指数，聚焦半导体设备与材料“卖铲人”环节，指数中半导体设备权重约65.8%、半导体材料约23.1%，合计接近90%，前十大权重包括中微公司、北方华创、长川科技、拓荆科技、华海清科等，受益于AI浪潮下的国产芯片需求扩张、晶圆厂扩产、先进封装推进和设备材料国产替代提速。

格隆汇6月26日｜基于世界知识产权组织(WIPO)发布的《2025年全球创新指数》的数据，根据科学出版物、国际专利申请和风险投资活动，下图列出全球顶尖的30个创新集群。全球前十大创新集群贡献了近40%的全球专利申请量，这凸显了全球创新活动的高度集中态势。 中国和美国在排名中占据主导地位，而日本、韩国、欧洲和印度的创新热点地区也榜上有名。其中，“深圳-香港-广州”创新集群首次排名全球第一，紧随其后的是“东京-横滨”以及硅谷的“圣何塞-旧金山”走廊。

格隆汇6月26日｜A股市场光纤概念股集体重挫，其中，长进光子跌超10%，特发信息、烽火通信、中天科技10CM跌停，衡东光、长江通信跌超9%，仕佳光子、永鼎股份跌超8%，唯科科技、兆龙互连、杭电股份、亨通光电、太辰光、华脉科技跌超7%，光韵达、光库科技、光迅科技、锐科激光、福晶科技、长光华芯、腾景科技跌超6%。