格隆汇6月24日丨临近尾盘，存储芯片概念龙头兆易创新涨停，续创历史新高，A+H股总市值突破5000亿。

格隆汇6月24日｜芯片产业链强势上涨，聚辰股份、新相微涨停，海光信息、佰维存储涨超5%，带动科创芯片ETF易方达（589130)涨超4%，科创芯片设计ETF易方达（589030）涨超3%。 消息面上，科技分析师科潘（TimCulpan）指出，台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格，涨价范围不仅涵盖市场传言的3nm制程，更扩及7nm及以下所有先进制程，整体涨幅约5％至10％，影响范围涵盖约75％的晶圆营收来源。  机构认为，2026年全球半导体市场正进入AI驱动的长景气周期。据SEMI预测，2026年全球12英寸晶圆厂半导体设备支出预计将达1330亿美元，2029年望突破1700亿美元，中国大陆以37%份额连续五年居全球首位。 科创芯片ETF易方达（589130，联接：020670/020671）跟踪上证科创板芯片指数，覆盖芯片设计、半导体设备、材料、制造等科创板芯片产业链，兼顾国产算力订单兑现与设备材料景气扩散。 科创芯片设计ETF易方达（589030）跟踪上证科创板芯片设计主题指数，标的指数指数覆盖芯片设计、制造、封测、设备等产业链各环节，聚焦芯片设计环节，是市场上纯正设计主题指数；单日涨跌幅上限为20%。

格隆汇6月24日｜N臻宝尾盘涨超1200%触发临停，总市值超900亿元，每签最高获利超23万元。公司专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案；主要产品为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件，并提供熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务。

格隆汇6月24日｜半导体零部件概念股N臻宝涨超1000%，最高见500.01元/股，成交额超89亿元，换手率超70%。公司专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案；主要产品为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件，并提供熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务。

格隆汇6月24日｜据澎湃，6月23日，算力链的PCB（印刷电路板）板块大跌，该板块概念龙头胜宏科技单日重挫逾7%。据上海证券报报道，PCB整体大跌与两个市场传闻有关，一个市场流传是英伟达要求PCB厂商降价10%，另外一则是胜宏科技扩产拖累英伟达Rubin平台出货等。6月24日，胜宏科技接线人士表示，市场传闻很多，公司没有办法就每个传闻都做出回应。但这位人士强调，公司经营一切正常，基本面没有变化。上述胜宏科技相关人士表示，客户对采用什么方案都不是一成不变，在生产过程中会有一些调整或者改进，这些都是正常现象。胜宏也有一些先发优势。投资者要甄别一下这些传闻，以公司公开披露信息为准。

格隆汇6月24日｜半导体板块持续活跃，芯源微、长川科技涨超10%，带动半导体设备ETF易方达(159558)涨超5%，年内涨幅113%。 半导体设备ETF易方达(159558)持续获得资金涌入，前一交易日获资金净流入6.17亿元，近5日合计净流入13.99亿元，最新规模107.68亿元。 消息面上，科技分析师科潘（Tim Culpan）指出，台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格，涨价范围不仅涵盖市场传言的3nm制程，更扩及7nm及以下所有先进制程，整体涨幅约5％至10％，影响范围涵盖约75％的晶圆营收来源。 多家华尔街机构看好半导体行业前景，摩根大通此前已将2026年全球WFE增长预测从21%上调至28%，预计2027年进一步增长29%，2028年仍将保持16%的增长。富国银行也同步上调了2027年和2028年的WFE预测。 美银在此次报告中还将半导体市场的总潜在规模(TAM)预期从此前的2.3万亿美元大幅上调至2.7万亿美元，意味着2025年至2030年间行业复合年增长率将达到28%。 半导体设备ETF易方达（159558，联接：021893/021894）：跟踪中证半导体材料设备主题指数，聚焦半导体设备与材料“卖铲人”环节，指数中半导体设备权重约65.8%、半导体材料约23.1%，合计接近90%，前十大权重包括中微公司、北方华创、长川科技、拓荆科技、华海清科等，受益于AI浪潮下的国产芯片需求扩张、晶圆厂扩产、先进封装推进和设备材料国产替代提速。