格隆汇6月23日｜沪深两市成交额超1.5万亿元，较上日此时缩量314亿元。

格隆汇6月23日｜A股市场银行股集体上涨，其中，中信银行、交通银行、紫金银行、农业银行、西安银行、重庆银行、无锡银行、渝农商行、邮储银行、中国银行涨超2%，兰州银行、工商银行涨近2%。 商务部、国家发展改革委、财政部发布印发《利用外资固稳促优行动方案》提到，稳步提升金融业开放水平。在完善监管协作和风险防控的前提下，支持更多外资机构利用包括国债期货在内的风险管理工具，加强金融风险管理。支持外资机构依法开展基金投资顾问业务。优化跨境业务管理，为重点外资企业提供跨境融资便利化额度。引导境内银行对大型外资企业推出“代客制单”国际结算单证服务。

格隆汇6月23日｜沪指拉升翻红，深成指、创业板指跌幅分别缩窄至1.13%、1.47%。

格隆汇6月23日｜北证50指数逆势涨超3%，成分股中，艾融软件涨超15%，曙光数创涨超11%。

格隆汇6月23日｜今年以来半导体成为市场最强赛道，半导体设备ETF易方达(159558)年内涨幅超101%。 近日，资金也在借道ETF净流入半导体设备。其中，半导体设备ETF易方达(159558)近5日资金净流入8.27亿元，其最新规模超百亿达101.45亿元。 财通证券指出，全球半导体行业景气上行，AI拉动下FAB有望成为核心受益环节。AI基础设施投入带来系统级需求扩张：SIA数据显示，2026Q1全球半导体销售额达2985亿美元，环比2025Q4增长25%；2026年4月全球半导体销售额进一步提升至1105亿美元，同比增长93.9%、环比增长11%，连续14个月环比增长。根据WSTS预测，2026年全球半导体销售额预计同比增长90%至1.51万亿美元，AI基础设施和加速计算平台是主要拉动因素。FAB作为承接芯片设计、制造交付和产能分配的核心环节，有望在本轮上行周期持续受益。在全球半导体行业景气上行、海外AI产能挤占、成熟制程订单回流、国内晶圆厂产能扩张的背景下，晶圆代工环节有望持续受益。 半导体设备ETF易方达（159558，联接：021893/021894）：跟踪中证半导体材料设备主题指数，聚焦半导体设备与材料“卖铲人”环节，指数中半导体设备权重约65.8%、半导体材料约23.1%，合计接近90%，前十大权重包括中微公司、北方华创、长川科技、拓荆科技、华海清科等，受益于AI浪潮下的国产芯片需求扩张、晶圆厂扩产、先进封装推进和设备材料国产替代提速。

格隆汇6月23日｜A股主要指数走低，创业板指、科创50指数均跌超2%，深成指跌1.82%，沪指跌0.39%。有色金属、铜箔、PCB、光通信等方向跌幅居前，沪深京三市下跌个股超2000只。

格隆汇6月23日｜延续昨日强势，培育钻石概念股今日继续集体上涨，其中，惠丰钻石涨近11%，黄河旋风10CM涨停，力量钻石涨近8%，四方达涨超5%，恒盛能源涨超4%。惠丰钻石、四方达再创历史新高。 消息面上，英特尔现任CEO陈立武称投资了一家人造金刚石晶圆公司，看好钻石作为散热材料在芯片封装领域的应用潜力。 另外，在近期一档播客节目中，英特尔CEO陈立武详细阐述了其改造英特尔的路径：在稳固资产负债表、聚焦产品线之后，他正将投注重心转向先进封装技术EMIB、玻璃基板、以及氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、磷化铟(InP)和人工合成钻石等新材料领域，以应对传统工艺节点微缩趋近物理极限的挑战。他同时透露，智能体AI和推理场景的爆发正在带动CPU需求强劲回升，数据中心服务器中CPU与GPU的配比已从过去的一比八向一比四乃至更低演变。

格隆汇6月23日｜创业板指跌1.02%，深证成指跌0.82%，沪指跌0.1%。贵金属、有色、MLCC、PCB等方向跌幅居前，沪深京三市下跌个股超1800只。

格隆汇6月23日｜延续昨日强势，券商股今日继续上涨。其中，长江证券10CM涨停，中信建投涨超6%，东北证券、广发证券涨超5%，华安证券、西南证券、华泰证券涨超3%。消息面上，商务部、国家发展改革委、财政部发布印发《利用外资固稳促优行动方案》提到，优化交易所上市申报前预沟通服务，支持符合条件的重点外资企业在境内上市融资等。

格隆汇6月23日｜商务部、国家发展改革委、财政部发布印发《利用外资固稳促优行动方案》提到，优化交易所上市申报前预沟通服务，支持符合条件的重点外资企业在境内上市融资等。