格隆汇6月17日｜证监会主席吴清在2026陆家嘴论坛上表示，进一步丰富投资产品和工具，包括：支持在沪深交易所推出主动ETF；推出商业不动产REITs试点，4单首批项目18日将在上交所挂牌上市；推出支持中小基金公司规范健康发展的一揽子措施，坚持分类监管、突出特色，在产品布局、业务准入等方面给予适当倾斜，支持中小基金公司差异化发展。

格隆汇6月17日｜半导体设备板块持续回暖，盛美上海涨超11%，中巨芯涨超13%。双双续创历史新高，带动科创半导体ETF华夏(588170)大涨3.4%，成交额快速放大至12.74亿元，换手率超11%。半导体设备ETF华夏(562590)涨2.78%，芯片ETF华夏(159995)涨2.37%。 板块本轮走强的核心逻辑是——AI驱动的先进逻辑+DRAM+先进封装扩产持续兑现，并开始调动“上游材料/特种气体”的涨价： ① SEMI：Q1全球半导体设备出货365.5亿美元，同比+14%，创单季历史新高。核心驱动是AI相关投资持续——扩产方向高度集中于先进逻辑、DRAM、先进封装三大主线。 ② 六氟化钨紧缺涨价进入加速段，氦气等特种气体同步紧缺：海关数据显示4月国内六氟化钨出口均价同比大涨203.83%，截至6月初5N级产品国内市价同比涨幅超230%，6月均价预计进一步走高；同时氦气等品类同样紧缺，市场报价波动加剧。 ③ 据报道，三星电子晶圆代工首次斩获马斯克旗下Neuralink芯片制造订单，为第四代脑植入专用芯片采用4nm工艺代工；试产2026年5月已启动，目标2027年底量产。 相关产品： 聚焦科创板半导体“卖铲人”：科创半导体ETF华夏(588170)，先进封装含量59%，半导体设备含量63%，成份股涵盖中微公司（刻蚀设备）、拓荆科技（薄膜沉积设备）、华海清科（CMP设备）、沪硅产业（300mm硅片）、天岳先进（碳化硅衬底）等，涨跌幅限制为20%，弹性空间更大。 半导体产业链上游生产设备代表：半导体设备ETF华夏(562590)，权重股包含北方华创（半导体设备）、中微公司（刻蚀设备）、沪硅产业（硅片）、南大光电（ArF光刻胶）。 百亿规模的芯片行业ETF：芯片ETF华夏(159995)，最新规模高达266.26亿元，覆盖芯片全产业链，权重股包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等龙头股。

格隆汇6月17日｜港A股的PCB/覆铜板涨价链与AI硬件方向延续强势。其中，建滔集团大涨超13%，建滔积层板涨近7%，均续创历史新高，带动港股通信息技术ETF华夏(526000)涨1.81%；A股的京东方A深天马A涨停，带动消费电子ETF华夏（159732）大涨3.39%，冲击三连阳，且盘中再获净申购4400万份，已连续两日获资金净申购，合计流入3.74亿元。 消息面上：覆铜板龙头涨价+PCB企业宣布扩产，共同印证AI基建产业链景气度旺盛： ① 建滔积层板正式发布新一轮涨价函：FR-4全线+15% 6月16日，全球覆铜板龙头建滔积层板发布涨价通知，旗下所有规格FR-4覆铜板、PP半固化片统一上调价格，涨幅达15%——这是继3月、4月两轮提价后，年内第三轮系统性涨价。 ② A股年内已有13家PCB企业宣布扩产，规划投资近590亿 年内胜宏科技、沪电股份、景旺电子、崇达技术等13家PCB制造企业宣布扩产计划，整体规划投资总额近590亿元，方向高度一致：砸向高阶HDI、IC载板、高频高速CCL产线。 ③ 京东方×康宁战略合作备忘录：玻璃基材料从"副线"升格 5月21日京东方公告与康宁签署战略合作备忘录，围绕玻璃基板、玻璃芯等前沿材料在显示与先进封装载板领域协同布局。此外英特尔、三星、台积电等大厂均在推进玻璃芯或玻璃中介层作为有机基板的下一代替代路径，这是6月以来板块加速上攻的关键催化剂之一。 相关产品： 从传统果链组装转向全球AI算力硬件供应链：消费电子ETF华夏(159732)，跟踪国证消费电子指数，权重股包含立讯精密、胜宏科技、歌尔股份、兆易创新、蓝思科技等。 纯正港股硬科技：港股通信息技术ETF华夏(526000)紧密跟踪中证港股通信息技术综合指数，重仓“半导体+电子+计算机”三大硬科技核心领域，成分股包括广合科技、建滔积层板、建滔集团，合计权重为7.84%，可T+0交易。

格隆汇6月17日｜消费电子板块延续强势，京东方A开盘即封涨停，带动消费电子ETF易方达(562950)涨超2.6%，年内涨幅超52%。 消息面上，苹果2027年将推出带摄像头AirPods与新一代折叠iPhone。苹果公司计划在2027年末推出全新搭载摄像头的AirPods，同期还有多款新品一同亮相，包括新一代折叠手机以及全新纪念款iPhone。这款全新AirPods是苹果首款主打人工智能的可穿戴设备，配备计算机视觉摄像头作为传感组件，为Siri提供实景视觉信息。 PCB涨价潮亦带动消费电子板块的景气度。6月16日，全球覆铜板行业龙头企业建滔积层板正式发布新一轮产品涨价函，宣布旗下所有规格FR-4覆铜板、PP半固化片统一上调价格，涨幅达15%，本次调价自新订单接单之日起正式执行。 此外，PCB产业正迎来一轮扩产潮。截至目前，A股年内已有13家PCB制造企业发布扩产相关公告，整体规划投资总额近590亿元，头部PCB厂商的资金投向高度集中于“高阶、高多层、高频高速、HDI/类载板”等高端产能。 消费电子ETF易方达(562950，A/C：018896/018897)标的指数资产结构已经不再只是传统消费电子，而更像一张“AI硬科技供应链地图”，其包含国产AI芯片、光互连、PCB及载板、存储芯片、MLCC等核心元器件，它的名称还停留在“消费电子”，但指数所表征的核心产业方向，已经越来越接近“AI算力基础设施 + AI终端入口 + 国产硬科技供应链”；其管理费率0.15%/年，托管费率0.05%/年，费率同类最低，其最新规模18.14亿元，同标的规模第一。

格隆汇6月17日｜Wind数据显示，截至最新，2025年A股3765家上市公司公布现金分红方案，合计分红金额达2.52万亿元，较上年增加3.32%，分红比例达46.79%，2500余家公司股利支付率超过30%。依托新“国九条”政策落地，A股分红呈现总量扩容、频次提速、结构优化的新格局。 在这场分红热潮中，ETF产品同样积极回馈持有人。今日（6月17日），中证红利ETF招商（515080）正式启动2026年年中分红、也是基金上市以来的第17次分红。根据公告，此次分红以2026年6月3日为收益分配基准日，权益登记日为今日，6月18日除息，6月24日发放现金分红，每十份基金份额拟分红0.2元。 这意味着，只要在今日收盘前买入或持有中证红利ETF招商的投资者，均可参与本次收益分配。本次分红实施后，ETF上市至今每十份累计分红将达4.2元，2021-2025近五年基金分红比例分别为：4.53%、4.14%、4.19%、4.77%、4.67%、4.21%，自2024年起延续季度评估分红节奏、实现每年分红4次。 截至6月16日，中证红利ETF招商（515080）最新规模112亿元创上市新高，连续两日获资金净申购超4亿元，最近20个交易日累计净流入14.5亿元，资金关注度持续提升。标的指数最新股息率为5.34%，同期十年期国债收益率仅1.73%——3.6%的“股债利差”超过历史近90%的时间区间，无风险收益下行将持续抬升高股息资产的长期估值中枢，更凸显高股息率配置价值。