格隆汇6月17日｜半导体设备板块持续回暖，盛美上海涨超11%，中巨芯涨超13%。双双续创历史新高，带动科创半导体ETF华夏(588170)大涨3.4%，成交额快速放大至12.74亿元，换手率超11%。半导体设备ETF华夏(562590)涨2.78%，芯片ETF华夏(159995)涨2.37%。 板块本轮走强的核心逻辑是——AI驱动的先进逻辑+DRAM+先进封装扩产持续兑现，并开始调动“上游材料/特种气体”的涨价： ① SEMI：Q1全球半导体设备出货365.5亿美元，同比+14%，创单季历史新高。核心驱动是AI相关投资持续——扩产方向高度集中于先进逻辑、DRAM、先进封装三大主线。 ② 六氟化钨紧缺涨价进入加速段，氦气等特种气体同步紧缺：海关数据显示4月国内六氟化钨出口均价同比大涨203.83%，截至6月初5N级产品国内市价同比涨幅超230%，6月均价预计进一步走高；同时氦气等品类同样紧缺，市场报价波动加剧。 ③ 据报道，三星电子晶圆代工首次斩获马斯克旗下Neuralink芯片制造订单，为第四代脑植入专用芯片采用4nm工艺代工；试产2026年5月已启动，目标2027年底量产。 相关产品： 聚焦科创板半导体“卖铲人”：科创半导体ETF华夏(588170)，先进封装含量59%，半导体设备含量63%，成份股涵盖中微公司（刻蚀设备）、拓荆科技（薄膜沉积设备）、华海清科（CMP设备）、沪硅产业（300mm硅片）、天岳先进（碳化硅衬底）等，涨跌幅限制为20%，弹性空间更大。 半导体产业链上游生产设备代表：半导体设备ETF华夏(562590)，权重股包含北方华创（半导体设备）、中微公司（刻蚀设备）、沪硅产业（硅片）、南大光电（ArF光刻胶）。 百亿规模的芯片行业ETF：芯片ETF华夏(159995)，最新规模高达266.26亿元，覆盖芯片全产业链，权重股包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等龙头股。

格隆汇6月17日｜中国证监会主席吴清17日在2026陆家嘴论坛上表示，目前A股科技板块的市值占比超过三成。市值超千亿的上市公司中，科技企业占比已达45%。

格隆汇6月17日｜2026陆家嘴论坛今日上午开幕，中国证券监督管理委员会主席吴清在发表主旨演讲时表示，中国资本市场已发生了积极而深刻的变化。资本市场经受了重大风险考验，韧性和抗风险能力不断提升。当前，全球金融资产正在经历深度再平衡、再配置，中国资产的安全价值、韧性价值和创新价值正受到国际投资者广泛关注和青睐。

格隆汇6月17日｜中国人民银行等五部门与上海市人民政府联合印发《上海国际金融中心发展离岸金融行动方案》。《行动方案》提出，到2027年末，初步建立适应离岸金融业务的业务规则、风险管理和处置、营商环境等制度体系，立足数字化前沿开展离岸金融业务探索，更好服务企业“走出去”；到2030年末，逐步形成相对成熟的离岸金融制度和法治体系，为我国企业国际投资和贸易持续开展提供安全可靠的金融服务，为在岸金融体系改革开展测试，有力支持打造人民币资产全球配置功能和风险管理功能；到2035年末，成为离岸、在岸高水平统筹协调发展的战略枢纽，引领国家金融高水平开放和高质量发展。

格隆汇6月17日｜A股市场CPO概念股继续强势，其中，中京电子、沃格光电10CM涨停，协创数据涨9%，XD永鼎股、泰晶科技涨超7%，通富微电、长电科技、联讯仪器、星网锐捷涨超6%，光迅科技、华天科技、斯瑞新材涨超5%。联讯仪器盘中最高涨超9%创历史新高。

格隆汇6月17日｜今日在2026陆家嘴论坛开幕式上，中国证监会主席吴清就《进一步健全投融资相协调的资本市场功能更好服务新质生产力和经济高质量发展》发表主题演讲。他表示，新“国九条”发布两年多来，社保、保险等持有A股流通市值增长85%，净买入A股1.3万亿元。

格隆汇6月17日｜为支持我国金融市场高水平对外开放，便利境外央行类机构人民币流动性管理，中国人民银行将通过境外央行类机构回购工具(FIMA RMB Repo)，向符合条件的境外央行类机构提供人民币流动性。境外央行类机构指境外央行或货币当局、国际金融组织、主权财富基金。回购工具的操作方式包括质押式和买断式。回购债券种类包括中国国债、央行票据、政策性金融债等人民银行认可的高等级人民币债券。回购期限包括7天、1个月、3个月。回购利率在公开市场7天期逆回购操作利率上加点确定。