格隆汇6月10日｜景顺长城基金管理有限公司公告，近期旗下景顺长城全球半导体芯片产业股票型证券投资基金（QDII-LOF）二级市场交易价格明显高于基金份额净值，出现较大幅度溢价。为保护投资者利益，本基金将于2026年6月10日下午开市起停牌至当日收市。

格隆汇6月10日｜今日科技板块表现震荡，机器人ETF华夏(562500)下跌4.41%，通信ETF华夏(515050)下跌3.27%。盘中虽有震荡，但资金面更强——机器人ETF华夏(562500)连续两日吸金，合计流入5.18亿元；通信ETF华夏(515050)连续5日获资金净申购，合计流入18.3亿元。 消息面上： ①两部门启动实景实训专项行动：工信部联合国资委推动人形机器人与具身智能进入工厂车间、电站机房、矿区巷道等真实工况做迭代验收，国家数据局此前已把高质量数据集建设与具身智能等重点领域纳入系统部署。 ②兆易创新推出“光模块专用MCU”：兆易创新今日推出全新GD32E512和GD32E252系列光模块专用MCU，精准覆盖从传统低速到新一代高速光模块的多元应用场景，将为AI算力中心及下一代网络基础设施的高速光互联产业升级提供强有力的底层硬件支撑。 相关ETF： 全市场规模最大的机器人主题ETF：机器人ETF华夏(562500)，最新规模192.25亿元，权重股包含汇川技术、绿的谐波和大族激光、拓普集团、中控技术等，场外联接基金：(A类：018344，C类：018345)。 AI核心算力层：通信ETF华夏(515050)，权重股以光模块（中际旭创、新易盛、天孚通信）为主，同时覆盖消费电子（立讯精密）、AI服务器（工业富联），PCB（东山精密、景旺电子），覆铜板（生益科技），兼具5G和AI双重属性。

格隆汇6月10日｜A股半导体硅片概念继续走强，有研硅、沪硅产业、立昂微上涨，带动半导体设备ETF易方达(159558）涨2.23%，年内涨幅超67%，近20日资金净流入超14亿元。 消息面上，中信证券研报称，SUMCO预计2026年AI对先进制程12英寸硅片的需求将达100万片/月，占全球12英寸硅片需求超10%；AI相关逻辑芯片与存储芯片已成为12英寸硅片核心增长点；功率与模拟芯片加速转向12英寸制造平台，提升需求弹性。 国盛证券指出，全球半导体产业已进入后摩尔时代”，2nm制程量产加速与GAA架构广泛应用，对硅片单晶品质、缺陷密度、几何精度等指标提出了更高的技术要求；叠加下游晶圆厂扩产等因素，硅片产能匹配需求迫切。国内龙头凭借深厚技术积淀与前瞻性产能布局，已突破核心技术门槛，构建起全尺寸产品矩阵与稳定客户生态，有望进一步扩大市场份额，释放业绩弹性，重点布局已实现高端硅片技术突破、具备规模化产能且深度绑定全球头部晶圆厂的国内龙头企业。 半导体设备ETF易方达（159558，联接：021893/021894）：跟踪中证半导体材料设备主题指数，聚焦半导体设备与材料“卖铲人”环节，指数中半导体设备权重约65.8%、半导体材料约23.4%，合计接近90%，前十大权重包括中微公司、北方华创、长川科技、拓荆科技、华海清科等，受益于AI浪潮下的国产芯片需求扩张、晶圆厂扩产、先进封装推进和设备材料国产替代提速。

格隆汇6月10日｜今日半导体板块延续近期涨势，海光信息涨超10%，沪硅产业涨超7%，带动半导体设备ETF华夏(562590)涨2.22%、科创半导体ETF华夏(588170)涨2.1%，成交额达到11.05亿，换手率达到11.17%， 芯片ETF华夏(159995)涨0.87%。 ①费城半导体指数盘中暴跌8.6%、最终跌幅收窄至-1.9%，，资金承接力度之强。 ②存储供应链"锁产锁价"持续，6月9日晚佰维存储公告，与某存储原厂签订为期24个月的企业级闪存颗粒采购合同，总承诺金额18.608亿美元，锁量锁价，履约期至2028年6月30日。这是继3月15亿美元长单后，佰维年内第二笔大额供应链绑定。 ③长鑫二季度设备招投标启动，50-60亿美元"优先国产"：长鑫存储Q2已正式开启大规模设备招投标，全年设备采购预算50-60亿美元，且明确全部优先采购国产设备；瑞银最新报告将2027/2028年中国晶圆厂设备支出同比增速从+6%/+1%大幅上调至+18%/+14%。 ④硅片→材料端涨价传导：机构梳理指出，国内半导体硅片厂在取消折让后，已开始酝酿新一轮直接涨价。 相关产品： 聚焦科创板半导体“卖铲人”：科创半导体ETF华夏(588170)，成份股涵盖中微公司（刻蚀设备）、拓荆科技（薄膜沉积设备）、华海清科（CMP设备）、沪硅产业（300mm硅片）、天岳先进（碳化硅衬底）等，涨跌幅限制为20%，弹性空间更大。 半导体产业链上游生产设备代表：半导体设备ETF华夏(562590)，权重股包含北方华创（半导体设备）、中微公司（刻蚀设备）、沪硅产业（硅片）、南大光电（ArF光刻胶）。 纯正港股硬科技：港股通信息技术ETF华夏(526000)紧密跟踪中证港股通信息技术综合指数，重仓“半导体+电子+计算机”三大硬科技核心领域，成分股包括广合科技、建滔积层板、建滔集团，合计权重为7.84%，可T+0交易。 百亿规模的芯片行业ETF：芯片ETF华夏(159995)，最新规模高达257.55亿元，覆盖芯片全产业链，权重股包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等龙头股。

格隆汇6月10日｜今日A股半导体板块高开高走，海光信息涨超10%，沪硅产业涨超7%，带动科创芯片设计ETF天弘(589070)标的指数大涨3.2%，两日涨超8%，实时换手率达到6.06%。 科创芯片设计ETF天弘(589070)标的指数囊括50家科创板芯片龙头企业，覆盖芯片设计、半导体设备、材料、制造等科创板芯片产业链，瞄准半导体高景气度细分赛道，单日涨跌幅20%。 板块走强的背后海外半导体板块深V+国内大单+材料端涨价，三层催化叠加：​ ①海外情绪“深V”：“费城半导体指数”盘中一度跌约8.6%后收窄至-1.9%，体现资金承接力度较强；谷歌、英伟达围绕英特尔代工与AI芯片供给多元化的讨论，也把市场目光拉回“算力—先进封装—芯片设计架构”的主链上。 ②佰维存储大单落地：公司公告与某存储原厂签订合同，总承诺采购金额18.61亿美元，侧面验证存储供需仍紧、下游（AI/数据中心）付费意愿强。 ③硅片→材料端涨价传导：机构梳理指出，国内半导体硅片厂在取消折让后，已开始酝酿新一轮直接涨价，标志价格弹性从晶圆厂向上游材料端正式延伸，形成催化。 中信证券维持“AI算力驱动+存储涨价主线”的判断：Token需求爆发后，推理侧国产适配更可落地，预计国产算力芯片出货量有望实现大幅增长。

格隆汇6月10日｜原油LOF易方达、嘉实原油LOF、南方原油LOF均涨超4%，石油LOF、石油基金LOF跟涨。

格隆汇6月10日｜国投白银LOF跌超5%，黄金主题LOF、黄金LOF、嘉实黄金LOF均跌超2%。消息面上，现货黄金失守4200美元/盎司，创近3个月新低。

格隆汇6月10日｜招商基金发布公告，旗下红利质量ETF招商（159209）、港股红利低波ETF招商（520550）同步实施2026年度第五次月度分红。 根据公告，红利质量ETF招商本次分红方案为每10份基金份额派发现金红利0.03元，权益登记日为6月12日，除息日为6月15日，现金红利发放日为6月17日；港股红利低波ETF招商本次分红方案为每10份基金份额派发现金红利0.04元，权益登记日为6月12日，除息日为6月15日，现金红利发放日为6月18日，收益分配方式均为现金分红。 值得注意的是，两只基金合同均约定基金管理人可每月对基金相对业绩比较基准的超额收益率及可供分配利润进行评价，在符合收益分配条件时即可进行分红。此次分红分别是红利质量ETF招商成立以来连续第12次月度分红、港股红利低波ETF招商成立以来连续第14次月度分红，“月月评估、持续分红”机制持续兑现。 红利质量ETF招商（159209）跟踪中证红利质量指数，采用“红利+质量”双因子选样策略，在筛选高股息股票的同时，优先纳入盈利能力较强、成长性较好的优质企业，且不含银行类股票，定位清晰、差异化鲜明。 港股红利低波ETF招商（520550）跟踪恒生港股通高股息低波动指数，从港股通范围内精选50只高股息、低波动的优质标的，采用股息率加权，兼顾收益与防御属性。 中信建投证券指出，当前科技与红利两大风格极致分化，红利类资产悲观定价已较为充分，部分科技类资金开始向红利板块切换，可采用“科技底仓+红利对冲”的哑铃配置策略，在市场波动率抬升阶段适度提高红利防御类资产权重。