格隆汇6月2日｜芯片股领涨，芯原股份、寒武纪涨超5%，带动科创芯片设计ETF天弘(589070)标的指数涨3.35%、芯片ETF天弘(159310)标的指数涨3.09%。 资金也在持续净流入，近5日科创芯片设计ETF天弘(589070)资金净流入5266万元、芯片ETF天弘(159310)资金净流入3779万元。 科创芯片设计ETF天弘(589070)标的指数囊括50家科创板芯片龙头企业，覆盖芯片设计、半导体设备、材料、制造等科创板芯片产业链，瞄准半导体高景气度细分赛道，单日涨跌幅20%。 芯片ETF天弘(159310)跟踪覆盖更广的中证芯片产业指数，一键布局芯片设计、制造、封测、设备、材料等全产业链，前十大权重股囊括了中芯国际、北方华创、兆易创新、中微公司等，其场外联接基金(A类：012552，C类：012553)。 消息面上，Arm首席执行官：存储芯片供应整体仍吃紧。 Arm(ARM.US)首席执行官ReneHaas在中国台北表示，包括高带宽存储芯片、DRAM和NAND在内的各类存储芯片的供需平衡都很紧张。Haas表示，未来一段时间内，供应整体仍将保持紧张。他表示，由于之前下行时期时产能扩张不足，存储芯片仍然是最难解决的瓶颈问题。 英伟达进军Windows PC主处理器赛道，黄仁勋：N2X、N3X正在开发中。 6月1日，英伟达发布全新PC端超级芯片RTX Spark(N1X)，标志着公司正式进军Windows PC主处理器赛道。黄仁勋6月2日在媒体见面会上称，N1X是长线布局的平台架构，除N1X之外，N2X、N3X均在研发进程中，同时还会推出尺寸更小的N1芯片，持续丰富产品矩阵，依托完善软件生态优化AIPC使用体验。黄仁勋介绍，N1X的命名预留了产品线迭代空间，轻量化版本N1同步规划，N2X、N3X也已列入研发计划，该架构将持续拓宽适用场景、长期迭代升级。在英伟达规划中，该系列不单单是硬件芯片，更是配套全栈软件的一体化计算平台。 对于半导体、芯片行业，中信证券指出，华为提出“韬(τ)定律”，以“时间缩放”原则指导半导体产业发展方向，预计将带来晶体管、电路、芯片、系统四个层面的深刻变化，通过发挥国内在3D集成、先进封装、芯片设计制造协同优化、光通信等领域的技术能力，以系统拓扑结构的优化和迭代弥补短期制程节点的差距，中国半导体产业有望迎来换道加速发展机会。

格隆汇6月2日｜A股主要指数涨幅进一步扩大，其中，创业板指大涨超3%，上证综指涨0.56%，深证成指涨1.8%；CPO、光纤概念股涨幅居前。

格隆汇6月2日｜A股市场券商股拉升，其中，中信建投涨超6%，国泰海通涨3%，财达证券涨2%，中金公司、申万宏源涨超1%。

格隆汇6月2日｜工业金属板块午后涨幅扩大，锡业股份涨停，江西铜业涨8.99%，带动有色金属ETF天弘(159157)标的指数跃升3.76%。Wind数据显示，该ETF已实现连续72个交易日资金净流入，累计“吸金”72.87亿元。 有色金属ETF天弘(159157)跟踪中证工业有色金属主题指数，覆盖铜、铝、稀土、钨等关键金属领域，权重股包括：洛阳钼业（全球领先的钼、钨、铜生产商）、北方稀土（轻稀土产业龙头）、中国铝业（氧化铝及原铝生产龙头）、厦门钨业（钨钼稀土全产业链龙头）等，其场外联接(A：017192，C：017193)。 有色金属板块近期虽现调整，但“算力金属”锡的强势及全球供应扰动为行业提供了基本面支撑。 首先，AI产业爆发催生“算力金属”新需求。作为关键焊料，锡在AI服务器、先进封装等领域需求激增。锡价自去年11月每吨30万元涨至目前约42万元，半年涨幅约40%，处于历史高位。锡业股份表示，锡价上涨受到AI、算力产业快速发展的直接推动，供需持续紧平衡。 其次，全球供应链“黑天鹅”事件频发，加剧供应紧张。铜方面，全球第二大铜矿印尼Grasberg矿复产时间推迟至2028年；秘鲁因燃料危机影响铜矿开工；智利下调铜产量预期。锡方面，全球最大精锡出口国继去年完成矿业税费体系制度改革后,拟再次上调累进矿业特许权使用费税率,最高档位将提升至20%；刚果（金）埃博拉疫情导致关键锡矿运输通道关闭；铝则受中东局势动荡影响，面临结构性短缺。 中信证券最新研报指出，2026年在流动性冲击缓和、供应扰动频发、部分下游领域高景气的背景下，金属行业行情仍然可期。