格隆汇5月24日丨中信证券认为，美伊越来越临近于达成协议，市场基本已将此作为基准情形定价。达成协议后最大的变化是供需同时回补和经济活动迅速转暖，当前一些经济指标明显偏弱，反映的是临近美伊协议和霍尔木兹海峡通航前的需求延后，微观主体都在等而非急于补库和开工，这是非正常的扰动，随着协议达成和海峡恢复通航，供需都会归位，6月以后经济活动会有明显改观，而宏观变量的变化也会使得市场策略的环境假设发生变化，风格会逐步均衡化。大资金的减持趋于尾声，宏观稳定下来后配置型资金也将逐步回归，推动一些低估值板块修复。配置上继续主动降波，重构AI+能化的杠铃结构。

格隆汇5月24日｜DeepSeek宣布新一代V4-Pro模型应用程序接口永久降价至原价的25％，此举可能加剧DeepSeek与国际竞争对手之间的价格战。 当前，Anthropic、OpenAI、谷歌等美国AI企业也正加速推出新模型。有分析指出，中国AI企业正通过降价吸引用户，试图在全球AI市场中加速普及应用。 有媒体分析称，DeepSeek之所以能掌握成本控制的主动权，原因之一是它摆脱了对英伟达高端图形处理器(GPU)的依赖，大幅降低了算力采购成本。V4适配华为昇腾芯片，“拥抱国产算力”被形容为亮点之一。另一方面，DeepSeek据知正推进700亿元融资，这比之前传出的500亿元规模更大，有望创下中国AI企业史上最大单笔融资纪录。知情者透露，宁德时代可能参与融资。其他可能投资方包括中国国家人工智能产业投资基金、中国互联网巨头腾讯、IDG资本和砺思资本等。

格隆汇5月24日｜中信建投研报称，MLCC作为电子电路的核心被动元件，其需求、价格、库存波动与半导体、电子行业周期深度绑定，始终围绕“需求驱动、库存传导、供需放大”的逻辑展开，二者相互绑定、同步波动。伴随电子、半导体超级周期启动，MLCC行业迎来“爆发时刻”。自动驾驶及AI发展对被动元件数量及性能要求大幅提升，尤其是高功率、高频率、高可靠性、小型化的电感、电容和电阻需求激增，正推动行业迈向新景气周期。虽然高端MLCC主要集中在三星电机、村田、太阳诱电等公司，但材料决定器件性能，我国材料领域的优秀企业正具备全球竞争力，缩小与日韩企业差距。

格隆汇5月24日｜美国芯片巨头英伟达CEO黄仁勋在中国台湾的行程满满，据报他5月23日下午提前到台湾，除了为台北国际电脑展暖身，也与许多人见面。5月24日晚将和台积电创办人张忠谋会面，25日和26日两晚分别与广达董事长林百里和台积电董事长魏哲家会面，接着27日参与英伟达台湾总部动工仪式，28日主持与台湾人工智能供应链巨头的“兆元宴”。据悉，受邀出席“兆元宴”的企业领袖包含魏哲家、鸿海董事长刘扬伟、台达电董事长郑平、联发科执行长蔡力行、硅品董事长蔡祺文等人。