格隆汇5月11日｜据知情人士透露，软银CEO孙正义已就一项雄心勃勃的法国人工智能数据中心项目与法国总统马克龙进行会谈，相关计划可能在未来数周内公布。软银正考虑在法国进行数十亿美元级别的投资。知情人士称，孙正义曾提出在法国投入高达1000亿美元的想法，但如果他将资源优先配置到其他项目，实际投资规模可能会远低于这一数字。据称，这一AI项目的构想最初由马克龙在最近于东京与孙正义会面时提出，相关结果最早可能在本月对外公布。有消息人士表示，孙正义以往常会收到来自企业高管的类似投资提议，但这次是由国家元首直接提出，这令他产生兴趣，并已开始认真评估该项目。

格隆汇5月11日｜高通(QCOM.US)美股盘前一度拉升涨超7%，开盘势将再创历史新高。高通上周五盘中一度涨超12%报228.05美元，创历史新高。

格隆汇5月11日丨1. 摩根大通：将韩国综合指数(KOSPI)基础目标上调至9000点，看涨情景下的目标上调至10000点。（4月下旬的基础目标和看涨目标分别为7000点和8500点） 2. 高盛：将韩国KOSPI指数目标上调至9000点。（约20天前的目标为8000点） 3. 花旗：将韩国KOSPI指数目标位从之前的7000点上调至8500点，反映出半导体制造商获利强劲、财政刺激措施稳健，以及政府推动企业价值提升政策的影响。 4. 韩国NH投资证券：将韩国KOSPI指数目标上调至9000点。 5. 韩国大信证券：将韩国KOSPI指数目标上调至8800点。 6. 韩国Hyundai Motor证券：预计到今年年底韩国KOSPI指数将升至9750点，乐观预测为12000点，悲观预测为6000点。 7. 韩国Yuanta证券：预计韩国KOSPI指数今年下半年可能会攀升至11600点的高位。 8. 韩华投资证券：预计韩国KOSPI指数将升至8000点，尽管存在对半导体行业达到峰值的担忧，但该行业的结构性增长依然稳固。 9. 韩国Meritz证券：到年底时，韩国KOSPI指数可能会尝试突破9000点，半导体行业的峰值可能会在2028年之后出现。 10. 韩国IBK投资证券：在6至7月的夏季股市上涨期间，坚持在有利市场环境下操作的策略仍然有效。8月之后，如果经济和盈利指标的势头开始放缓，可能会出现获利回吐的情况。

格隆汇5月11日丨摩根大通的Grace Peters表示，全球碎片化、人工智能和通胀是当前塑造市场的三大关键力量，而中东战争等近期事件使这些趋势更加紧迫。Peters警告称，资本支出的上升可能加剧通胀风险，建议投资者通过配置黄金等抗通胀资产来增强投资组合的韧性，同时在债券方面保持偏短久期配置。她对企业盈利增长仍持乐观态度，预计在资本支出增加以及人工智能推动利润率提升的背景下，盈利增速将超过过去几十年的水平。

格隆汇5月11日｜百济神州(688235.SH)公告称，2026年第一季度实现营业收入105.44亿元，同比增长31.0%；归属于上市公司股东的净利润为16.08亿元，上年同期亏损，同比扭亏为盈。业绩变动主要系产品收入增长和费用管理推动了经营效率的提升。 公司Q1净利润16.08亿，2025年Q4净利润3.22亿，据此计算，Q1净利润环比增长399%。

格隆汇5月11日｜花旗集团策略师表示，由少数大型科技股驱动的美国股市跑赢表现，预计仍将持续。花旗由Beata Manthey领导的团队在全球资产配置中对美国股票维持“超配”立场，同时在行业层面看好科技、医疗保健以及原材料板块。Beata Manthey在报告中写道：“我们预计市场内部的‘集中化趋势’将继续存在，在伊朗冲突带来的不确定外溢影响下，基本面因素将重新成为主导。”Manthey补充称：“如果美伊之间朝着持续性停火取得进展，可能会触发资金重新再平衡，使此前表现落后的资产出现反弹。”她同时指出，欧洲大陆市场的配置吸引力正在上升。在行业层面，她认为欧洲（能源板块之外）中最具吸引力的领域包括软件、零售和房地产。

格隆汇5月11日丨半导体股在美股盘前交易中上涨，有望延续涨势，此前多只芯片股在上周五收于纪录高位。最新一轮上涨主要受到投资者对人工智能基础设施建设持续热情的推动。部分盘前表现突出的个股包括：英特尔涨6.9%，美光科技涨3.3%，AMD涨2.5%，高通涨1.7%。这波半导体股涨势也蔓延至亚洲市场：亚洲芯片股飙升至历史新高，延续全球科技股涨势。

格隆汇5月11日｜格隆汇“美股CPU三雄”之一的英特尔(INTC.US)盘前涨幅扩大至8%。该股上周五收涨近14%，年内已累计上涨超238%。消息面上，英特尔首席执行官陈立武在社交平台X发帖，祝贺好朋友黄仁勋获得科学与技术荣誉博士学位，很荣幸为他颁发了博士学位证书，并透露称英特尔和英伟达正在合作开发令人兴奋的新产品。此前行业内有消息称，两家公司将开发一款SoC，将把英伟达RTX Rubin GPU直接集成到英特尔Titan Lake处理器芯片上，这款芯片预计在2028或2029年上市。