格隆汇4月30日｜大金融板块持续走高，非银金融、互联金融方向领涨，财达证券、建元信托涨停，此前长江证券涨停，安硕信息、华信永道涨超10%，中信建投、光大证券、同花顺、银之杰等纷纷冲高。消息上，4月28日的中央政治局会议，对资本市场提出了一个全新的定调：“稳定和增强资本市场信心”。

格隆汇4月30日｜今日在中国人保2026年第一季度业绩说明会上，针对市场预期国家将通过特别国债向人保等头部险企注资，人保注资规模约400-600亿元等事项，中国人保管理层表示，截至目前，尚未收到相关信息。“如果后续有进展，会及时发布公告。”

格隆汇4月30日｜今日半导体板块强势高开，芯原股份、寒武纪分别涨17.79%、8.34%，带动科创芯片设计ETF天弘(589070)大涨3.12%，成交额达到4129.46万，实时换手率为9.38%，居同标的第一，交投活跃。 科创芯片设计ETF天弘(589070)紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数，高度聚焦于芯片设计这一高附加值环节，其前五大权重股均为细分领域核心龙头：澜起科技（内存接口芯片龙头）、海光信息（国产CPU/DCU领军者）、芯原股份（芯片设计平台即服务龙头）、佰维存储（存储芯片设计厂商）、寒武纪（AI芯片先行者）。 消息面上，龙头业绩与订单双双爆发，AI算力需求强劲： ①半导体行业龙头公司一季度业绩与订单表现亮眼，凸显产业高景气度。AI芯片龙头寒武纪2026年第一季度实现营业收入28.85亿元，同比大增159.56%；归母净利润10.13亿元，同比暴增185.04%，创下历史最佳单季业绩。 ②芯片设计服务商芯原股份的订单增长更为迅猛。公司披露，2026年1月1日至4月29日，新签订单金额高达82.40亿元，其中AI算力相关订单占比超过91%。尤为引人注目的是，仅在4月21日至29日的9天内，公司便新增订单37.24亿元，下游AI基础设施需求呈现爆发态势。 中信证券最新研报指出，在AI需求驱动下，半导体硅片行业正在进入上行周期。该机构认为，量增逻辑已在2025年出现，涨价逻辑有望在2026年第二季度出现。

格隆汇4月30日丨杭州银行(600926.SH)涨1.03%，报17.580元，股价创历史新高，总市值1274.37亿元。

格隆汇4月30日｜科创50日内涨幅达3.06%，成分股中，芯原股份涨17.65%，翱捷科技涨9.98%，寒武纪涨8.56%，天合光能涨8.11%。

格隆汇4月30日｜中国4月RatingDog制造业PMI升至52.2(预期51，前值50.8)，扩张态势明显，该读数也是自2021年以来的新高。 结构层面，生产和需求端均表现出较高的景气度。企业扩大再生产的动力来源于量价齐升，一方面是新订单的客观增长，数据显示新订单PMI大幅提升，同时新出口订单今年以来持续扩张；另一方面涨价效应显著，去年以来的政策性涨价和今年3月以来的输入性涨价带动产品出厂价格大幅提升，涨价的同时需求并未出现明显的走弱甚至仍在走强，这对企业扩产和补库的信心产生一定支持。以上两个维度构成了生产端大幅走强的现实基础和预期反馈。 但并不是所有的信号都是积极的。生产的扩张尚未传导至就业的修复，4月PMI的就业分项重回收缩区间，最近中国统计局公布的3月城镇失业率也有小幅上行。这种‘无就业复苏’会导致经济结构的分化，同时由于中国的宏观政策一直以‘供给侧’为主，居民资产负债表的修复依然缓慢，最终将表现为终端消费持续落后于生产的增长。 整体来看，4月Ratingdog PMI进一步确认了中国经济正处于复苏阶段，结构数据显示这种景气的修复来自订单的增长以及涨价效应带来的企业乐观预期。但这种修复可能更多地停留在供给侧，经济的全面复苏依然需要更多下游消费的增长和居民负债表修复的支持。