格隆汇4月30日｜今日在中国人保2026年第一季度业绩说明会上，针对市场预期国家将通过特别国债向人保等头部险企注资，人保注资规模约400-600亿元等事项，中国人保管理层表示，截至目前，尚未收到相关信息。“如果后续有进展，会及时发布公告。”

格隆汇4月30日｜今日半导体板块强势高开，芯原股份、寒武纪分别涨17.79%、8.34%，带动科创芯片设计ETF天弘(589070)大涨3.12%，成交额达到4129.46万，实时换手率为9.38%，居同标的第一，交投活跃。 科创芯片设计ETF天弘(589070)紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数，高度聚焦于芯片设计这一高附加值环节，其前五大权重股均为细分领域核心龙头：澜起科技（内存接口芯片龙头）、海光信息（国产CPU/DCU领军者）、芯原股份（芯片设计平台即服务龙头）、佰维存储（存储芯片设计厂商）、寒武纪（AI芯片先行者）。 消息面上，龙头业绩与订单双双爆发，AI算力需求强劲： ①半导体行业龙头公司一季度业绩与订单表现亮眼，凸显产业高景气度。AI芯片龙头寒武纪2026年第一季度实现营业收入28.85亿元，同比大增159.56%；归母净利润10.13亿元，同比暴增185.04%，创下历史最佳单季业绩。 ②芯片设计服务商芯原股份的订单增长更为迅猛。公司披露，2026年1月1日至4月29日，新签订单金额高达82.40亿元，其中AI算力相关订单占比超过91%。尤为引人注目的是，仅在4月21日至29日的9天内，公司便新增订单37.24亿元，下游AI基础设施需求呈现爆发态势。 中信证券最新研报指出，在AI需求驱动下，半导体硅片行业正在进入上行周期。该机构认为，量增逻辑已在2025年出现，涨价逻辑有望在2026年第二季度出现。

格隆汇4月30日丨杭州银行(600926.SH)涨1.03%，报17.580元，股价创历史新高，总市值1274.37亿元。

格隆汇4月30日｜科创50日内涨幅达3.06%，成分股中，芯原股份涨17.65%，翱捷科技涨9.98%，寒武纪涨8.56%，天合光能涨8.11%。

格隆汇4月30日｜A股券商板块盘初异动拉升，其中，长江证券涨停，财达证券涨超6%，中信建投、华创云信、华林证券、中银证券、招商证券等个股跟涨。 消息面上，4月29日，50家上市券商及券商概念股2026年一季报披露完毕。在震荡波动、交易活跃的市场环境下，2026年一季度的券商业绩整体向好，合计实现1634.43亿元的营业总收入和656.24亿元的归母净利润。具体来看，38家机构营业收入同比增长，4家超百亿元。同期，七成机构归母净利润同比增长，4家增超100%，最高增长120.87%。

格隆汇4月30日｜沪深两市成交额超5000亿元，较上日此时放量542亿元。

格隆汇4月30日丨建设银行(601939.SH)涨1.43%，报9.95元，股价创历史新高，总市值26029.24亿元。