
全球视野, 下注中国
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2026-05-16 04:17 星期六
03-10 16:09
韩国散户在此轮暴跌中坚持不降杠杆 或是害怕重蹈去年4月覆辙
格隆汇3月10日丨在中东冲突引发股市暴跌期间,韩国散户投资者的杠杆头寸几无变化,该国金融投资协会的数据显示,融资余额上周创下新高,于周四触及33.7万亿韩元(230亿美元)的顶点,周五略有回落。融资规模相对稳定,凸显了投资者对人工智能(AI)主题的持久信心。“对于错失2025年4月市场探底机会的鲜活(且可能痛苦的)记忆,可能阻止了投资者大举调仓,”隆奥新加坡公司的策略师Homin Lee表示。
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03-10 16:08
美股异动丨甲骨文盘前涨2% 即将发布财报
格隆汇3月10日|甲骨文(ORCL.US)盘前涨2.01%,报154.61美元。消息面上,甲骨文表示,旗舰级Abilene基地建设进展符合预期,其中200兆瓦容量已经投入运营。任何关于该基地规划产能出现延期的言论均不准确。此外,甲骨文将于美东时间3月10日盘后发布财报。(格隆汇)
US 甲骨文
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03-10 16:02
欧股集体高开
格隆汇3月10日|德国DAX30指数涨2.15%,英国富时100指数涨1.47%,法国CAC40指数涨1.91%,欧洲斯托克50指数涨2.33%,西班牙IBEX35指数涨2.48%,意大利富时MIB指数涨2.40%。
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03-10 15:44
消息称特斯拉延迟AI6芯片在三星电子2nm节点的多项目晶圆测试
格隆汇3月10日|据TheElec,由于大客户特斯拉延迟AI6芯片在三星电子2nm节点的多项目晶圆 (MPW) 测试,三星晶圆代工不得不将原定今年4月举行的测试服务延后半年,而这影响到了韩国Fabless企业DEEPX的DX-M2项目。DEEPX的新一代设备端生成式AI芯片将无法按计划在2027年Q2实现量产,目前看来其预计在 2027年Q3完成质量测试,2027年Q4方能进入全面销售。
US 特斯拉
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03-10 15:43
SK海力士率先研发第六代10纳米级DRAM
格隆汇3月10日|韩国芯片巨头SK海力士(SK Hynix)表示,全球率先研制出第六代10纳米级同步动态随机存取记忆体(DRAM)。SK海力士称,采用第六代10纳米级DRAM技术(1c工艺),成功研制16Gb第六代低功耗双倍数据速率(LPDDR6)DRAM,将争取上半年内完成量产准备工作,并从下半年起开始供货。
该公司今年1月在美国举行的2026年国际消费电子展(CES 2026)上推介该产品,并于近期获得研发认证。基于1c工艺的LPDDR6产品将主要搭载于采用端侧人工智能(On-device AI)技术的智能手机、平板电脑等产品。与前款LPDDR5X相比,LPDDR6的数据速率提升33%,能耗降低20%以上。
HK XL二南方海力士
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03-10 15:25
新加坡海峡时报指数涨2%
格隆汇3月10日|新加坡海峡时报指数上涨2%,至4,851.92点。
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03-10 15:10
GE航空航天拟斥10亿美元提高引擎产量
格隆汇3月10日|GE航空航天宣布,今年将向其美国制造基地和供应商基地追加投资10亿美元,以提高引擎产量并扩大零件生产规模。公司预计,总投资额中超过2.75亿美元将用于升级生产国防发动机和零件的工厂。
US GE航天航空
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03-10 14:54
沙特阿美CEO:目前有1.8亿桶石油供应受到影响
格隆汇3月10日|沙特阿美CEO表示,市场供应量十分充足,该地区近17%的总供应需经由霍尔木兹海峡运输,目前已有1.8亿桶石油供应受到影响。
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03-10 14:53
格隆汇3月10日|沙特阿美首席执行官:正为拉斯塔努拉炼油厂恢复生产做准备。随着客户抵达装货码头,我们将在未来几天内将东西输油管道的输油量提升至满负荷。我们可以加快进度,但问题在于要重新安排部分客户,很快输油管道就能满负荷运行了。
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03-10 14:49
格隆汇3月10日|卡塔尔股指早盘上涨1%。
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03-10 14:44
大众汽车CEO:2026年大众将推出配备高端技术的经济型电动出行产品
格隆汇3月10日|大众汽车集团CEO表示,2026年,大众将推出配备高端技术的经济型电动出行产品。在中国市场,大众将启动公司历史上规模最大的产品推广活动。同时还将为电池、软件和自动驾驶领域设定关键的里程碑目标。
US VolkswagenAGUnsponsoredADR
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03-10 14:35
韩股收涨5.35%
格隆汇3月10日|中东紧张局势有所缓和,韩国综合指数收涨5.35%,报5532.59点。
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03-10 14:34
日股收涨2.88%
格隆汇3月10日|中东紧张局势有所缓和,日经225指数收涨2.88%,报54248.39点。
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03-10 14:00
格隆汇3月10日|迪拜主要股指早盘下跌1.8%。
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03-10 13:53
恩智浦发布i.MX 93W 计划下半年提供样品
格隆汇3月10日丨据界面,恩智浦半导体正式推出i.MX 93W应用处理器。作为首款将专用AI神经处理器(NPU)与安全三频无线连接功能集成到单一封装中的应用处理器,该SoC专为加速物理AI的部署而设计。其高集成度设计可替代达60个分立元件,集成了可扩展的边缘计算、AI加速和安全无线连接能力。据悉,i.MX 93W预计于2026年下半年开始提供样品。
US 恩智浦
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