格隆汇2月25日丨博迁新材(605376.SH)涨3.38%，报117.260元，股价创历史新高，总市值306.75亿元。

格隆汇2月25日丨江钨装备(600397.SH)涨3.17%，报17.580元，股价创历史新高，总市值174.03亿元。

格隆汇2月25日丨林平发展(603284.SH)跌1.4%，报50.160元，股价创历史新低，总市值37.83亿元。

格隆汇2月25日丨大中矿业(001203.SZ)涨2.84%，报37.250元，股价创历史新高，总市值571.07亿元。

格隆汇2月25日丨三美股份(603379.SH)涨0.83%，报71.780元，股价创历史新高，总市值438.20亿元。

格隆汇2月25日丨罗曼股份(605289.SH)涨2.04%，报101.000元，股价创历史新高，总市值110.10亿元。

格隆汇2月25日｜凯格精机25日在互动平台表示，公司已经向海外客户交付了800G及1.6T光模块自动化组装产品线，并获得了客户充分肯定；国内相关客户正在积极接洽。

格隆汇2月25日｜据21财经，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）科创板IPO已成功通过上交所上市审核委员会审议。盛合晶微前身为中芯长电半导体（江阴）有限公司，由中芯国际与长电科技合资创立。自成立之初，盛合晶微即将芯粒多芯片集成封装作为该公司发展方向和目标，并聚焦在更加前沿的晶圆级技术方案领域。 根据Gartner的统计，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业，且2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。在先进封装领域，根据灼识咨询的统计，截至2024年末，该公司是中国大陆12英寸Bumping产能规模最大的企业；2024年度也是中国大陆12英寸WLCSP收入规模和2.5D收入规模均排名第一的企业。若最终成功发行，盛合晶微将成为A股市场首家以晶圆级先进封装为核心业务的上市公司。

格隆汇2月25日｜华西证券研报表示，近期中国AI大模型迎来“春节档”爆发，技术趋势已从通用聊天工具全面转向垂直生产力工具与真实Agent落地，重点体现在工业级的视频生成(如Seedance2.0的多模态叙事与音画同步)、工程级编程(如智谱GLM-5的跨文件重构与系统工程能力)以及消费办公场景。当前时点，面临近期的流动性担忧以及海外OpenAI资本开支预期的变化，反映市场对于当前AI发展逐渐聚焦于成本效益比率，预计市场仍将保持震荡，板块建议相对谨慎，中性配置。目前AI发展阶段仍处于Scale up和Scale out的关键加速期，伴随相关算力芯片的供应体系逐渐丰富，应用发展对于token需求量仍在加速增加，相关底层算力基建仍然还在扩张期。仍坚定看好Scale up的柜内光升级，电源、液冷等产业领域向国产厂商升级机遇，国产算力包括芯片、交换机、服务器等需求放量，以及CSP厂商资本开支加速带来的算力租赁和AIDC相关市场机遇。

格隆汇2月25日｜方正证券电力设备行业2026年策略指出，回顾2025年AIDC板块股价表现共经历五轮上涨行情，国内外厂商上调CAPEX预计、业绩超预期和行业及公司技术进展成为主要驱动因素。展望2026年，AIDC行业仍将保持高景气，一方面国内外头部互联网厂商纷纷公布2026年资本开支计划，海外厂商CAPEX指引普遍高于50%，另一方面维谛、西门子、Flunce等海外头部电力设备厂商业绩表现亮眼，AIDC行业高成长性或已反应在业绩端。而美国需求端因数据中心增长带来的用电量增长与供给端电力设备老旧现象严重的矛盾为国内电力设备出海厂商带来机会。

格隆汇2月25日｜振芯科技在互动平台表示，截至目前公司生产经营正常，控股股东成都国腾电子集团有限公司的股东之间的矛盾可能仍将在较长时期内继续存在。为保障公司治理正常运行，公司将持续强化公司治理主体和决策主体责任，加强治理能力建设，严格按照《公司法》《公司章程》等法律法规及公司规章制度规范运作，积极发挥董事会专门委员会、独立董事等在公司治理中的积极作用。