格隆汇2月10日｜外媒援引消息人士称，印度正与巴西、加拿大、法国和荷兰磋商协议，计划在关键矿产领域开展联合勘探、开采、加工和回收合作，以扩大其获取关键原材料的全球布局。消息人士表示，合作重点将放在锂和稀土上，印度还希望获得矿产加工技术。不过，从发现到投产，采矿周期往往很长：仅勘探阶段就需5至7年，且往往未必能形成可行矿山。一名消息人士称，印度希望复制其今年1月与德国签署的关键矿产协议中的部分内容。该协议涵盖勘探、加工、回收，以及在两国及第三国收购和开发矿产资产。

格隆汇2月10日｜集邦咨询今天发布博文，报道称印度半导体任务（ISM）最新披露，该国4座半导体工厂在完成试产后，将于今年正式开启商业化运营。ISM 是印度政府设立的一个专门业务部门，隶属于数字印度公司（Digital India Corporation），目标是构建半导体和显示器生态系统，推动印度成为全球电子制造和设计中心。 印度电子和信息技术部联合秘书Amitesh Kumar Sinha指出，自2022年该任务启动以来，进展十分迅速。该计划目前已培训了65000名专业人员，有望提前完成“十年内培养85000名熟练工人”的目标。该国计划到2029年，通过本土设计和制造满足国内70%至75%的芯片需求。为实现这一目标，印度将重点强化计算系统、射频（RF）、网络安全、电源管理、传感器和存储器这六大核心领域的芯片设计能力。 印度立志在2035年成为全球半导体设计中心，其技术路线图显示，印度计划于2032年掌握先进制造技术，特别是实现3纳米工艺芯片的量产。

格隆汇2月10日｜日经225指数盘中一度涨2.83%，报57960.19点，再创历史新高；最终收涨2.28%，报57650.54点，再创收盘历史新高。日经225指数年内累涨14.52%，2025年累涨26.18%。