格隆汇9月13日｜商务部新闻发言人表示，近年来，美国在集成电路领域对华采取一系列禁止和限制措施，包括301调查和出口管制措施等。这些保护主义做法涉嫌对华歧视，是对中国发展先进计算芯片和人工智能等高科技产业的遏制打压，不仅危害中国发展利益，还严重损害全球半导体产业链供应链稳定，中方对此坚决反对。

格隆汇9月13日｜商务部新闻发言人表示，近期，美国政府泛化国家安全概念，滥用出口管制和“长臂管辖”，对中国芯片产品和人工智能产业进行恶意封锁和打压，严重违反世贸组织规则，损害中国企业正当权益，中方对此坚决反对。此次反倾销调查是应中国国内产业申请发起，符合中国法律法规和世贸组织规则。调查涉及自美进口的通用接口和栅极驱动芯片。申请人提交的初步证据显示，2022至2024年，申请调查产品自美进口量累计增长37%，进口价格累计下降52%，压低和抑制了国内产品销售价格，对国内产业的生产经营造成损害。

格隆汇9月13日｜商务部获得初步证据和信息显示，美国对华集成电路领域相关措施（以下称被调查措施）符合《中华人民共和国对外贸易法》第七条规定的“在贸易方面对中华人民共和国采取歧视性的禁止、限制或者其他类似措施”的情形。依据《中华人民共和国对外贸易法》第三十六条、第三十七条规定，商务部决定自2025年9月13日起就美国被调查措施启动反歧视调查。根据获得的初步证据和信息，本次调查对象为美国对华集成电路领域相关措施，可包括： （一）2018年以来，美国政府基于对华301调查结果，已经或将要对包括集成电路在内的中国产品加征关税，以及其他可能的禁止、限制或类似措施。 （二）2022年以来，美国政府通过发布相关规则、发送通知函等方式，限制对中国出口集成电路相关产品、制造设备等，限制“美国人”参与中国半导体项目。如2022年10月、2023年10月、2024年12月、2025年1月等发布的规则。 （三）2022年以来，美国政府根据《芯片与科学法》及相关规则，限制相关企业和个人在中国相关领域开展经贸与投资活动等。 （四）2025年5月，美国政府发布新闻和指南，限制使用包括华为昇腾芯片在内的中国先进计算集成电路、限制美国人工智能芯片用于训练中国人工智能模型等。 此外，美国在集成电路领域，包括设计、制造、封装、测试、装备、零部件、材料、工具在内的各个环节以及具体应用场景等，对华采取的其他歧视性禁止、限制或类似措施也在本次调查范围内。

格隆汇9月13日｜据惠州发布，为深化户籍制度改革，全面推行以经常居住地登记户口制度，更好地促进惠州市人口和经济高质量发展，惠州市人民政府发布了关于征求《惠州市户口迁入登记管理规定 （征求意见稿）》意见的公告，拟全面放宽落户限制。公告指出，新政将重点调整优化合法稳定居住就业、引进人才等入户条件，新增全日制大中专院校、职业技术学院及技工学校应届毕业生毕业5年内“先入户后就业”政策与中央省属驻惠单位干部职工、部队文职人员录聘用入户政策，系统整合政策内容。

格隆汇9月13日｜商务部于2025年7月23日收到江苏省半导体行业协会代表国内相关模拟芯片产业正式提交的反倾销调查申请，申请人请求对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销调查。 自本公告发布之日起，商务部对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查，本次调查确定的倾销调查期为2024年1月1日至2024年12月31日，产业损害调查期为2022年1月1日至2024年12月31日。调查范围为原产于美国的进口相关模拟芯片。被调查产品名称为相关模拟芯片，英文名称为Certain Analog IC Chip。