格隆汇3月19日｜近日，欧洲九国正式签署协议，组建“半导体联盟”(Semicon Coalition)，旨在通过协同合作提升芯片自给能力，并强化自身在全球半导体版图的地位。联盟由德国、荷兰、法国、比利时、芬兰、意大利、奥地利、波兰和西班牙组成，覆盖从研发到应用的全产业链。联盟主攻三大核心方向： 技术主权：重点攻关2纳米以下先进制程、第三代半导体材料与AI芯片架构； 供应链韧性：提升关键产品本土化率，汽车芯片的欧洲产能占比提升至50%以上； 创新竞争力：通过产学研合作，推动技术转化。 业界认为，九国半导体联盟的成立无疑为欧洲半导体产业的发展注入新的活力，有望助力欧洲在芯片制造上实现自给自足，提升其在全球半导体市场中的地位。 不容忽视的是，联盟也面临一些挑战，包括成员国之间内部利益博弈，荷兰凭借阿斯麦(ASML)在光刻机领域的垄断地位，倾向于扩大设备出口；德国则希望强化本土制造能力。此外，资金与人才资源短缺也是联盟需要解决的问题。 尽管面临诸多挑战，但欧洲正通过制度创新与跨国协作，努力构建可控的韧性生态，为未来的半导体产业发展奠定坚实基础。

格隆汇3月19日｜日本央行将基准利率维持在0.5%不变，符合市场预期。