格隆汇12月26日｜得润电子、徕木股份涨停皆刷新阶段新高，胜蓝股份涨超7%，福立旺、显盈科技、胜利精密、东尼电子、新亚电子涨超4%。消息上，2025年1月7日至10日，备受全球瞩目的科技盛会——2025 CES全球消费电子展将在美国拉斯维加斯盛大开幕。中金公司发布研报称，展望2025年，端侧AI多终端落地、手机市场温和成长，部分环节渐进式升级将引领消费电子行业成长。(格隆汇)

格隆汇12月26日｜通信设备股大幅拉升上涨，博创科技20cm涨停，通鼎互联、铭普光磁、华脉科技涨停，兆龙互连、太辰光走强。消息上，近期AI主题持续火爆。中金公司此前研报指出，AI算力仍是通信设备板块的核心投资主线。展望2025年，AI推理需求有望加速发展，看好云端硬件需求维持高景气；电信设备投资总量承压，复苏有赖于南北向流量的增长。(格隆汇)

格隆汇12月26日｜电商板块持续拉升走强，凯淳股份直线拉升20cm涨停，星徽股份涨超7%，壹网壹创涨5.66%，南极电商、青木科技、吉宏股份涨超3%。

格隆汇12月26日｜A股市场冰雪旅游板块普涨，大连圣亚涨4%，长白山涨超3%，中兴商业、晶雪节能、三夫户外涨超2%，英派斯、冰山冷热、龙江交通涨超1%。中金公司发文称，政策支持下看好冰雪经济高质量发展、成为扩大内需重要增长点。近期一系列冰雪经济支持政策发布，兼顾供给端的提质升级与需求端的直接刺激，且强调产业链协同合作，有望促进冰雪经济高质量发展。同时各地政府大力推动冰雪消费发展，如哈尔滨政府一系列举措带动“尔滨”成功出圈。看好冰雪旅游消费热情持续释放和头部目的地发展潜力。2025年2月将于哈尔滨举办亚洲冬季运动会，叠加11-12月以来促进冰雪旅游相关政策发布，看好冰雪游消费热情持续释放。(格隆汇)

格隆汇12月26日｜涪陵榨菜发布投资者关系活动记录表。据其介绍，公司自2023年设置餐饮事业部以来，主动招揽餐饮渠道专业人才并与餐饮渠道经销商进行合作，通过经销商进行餐饮渠道布局，同时由餐饮事业部销售人员为经销商与B端客户提供合作服务。关于产品调价情况，涪陵榨菜表示：“今年，公司主力产品价格未有调整。针对终端反馈，榨菜酱产品于年底进行了降价调整。”“目前榨菜行业在一二线市场主要是进行存量竞争、市场份额抢占，公司面对不同形式的竞争冲击也将适时针对性开展促销推广活动，同时持续保障公司产品力，以品质竞争赢得消费者。”涪陵榨菜称。

格隆汇12月26日｜据证券日报，近日，中国人寿资产管理有限公司作为受托人，运用中国人寿及第三方机构委托资金参与“鞍钢集团增资引战项目”，落地总规模约105亿元。事实上，今年以来，险企在股权投资领域动作频频，通过直接股权投资、参与股权投资计划，以及参与设立私募投资基金等，已有多个百亿元级别的项目落地。受访专家表示，险资作为“耐心资本”，是股权投资的重要资金来源，可以支持实体经济发展。同时，保险机构在进行股权投资项目时，也要注意评估和管控风险。

格隆汇12月26日｜据证券日报，临近岁末，各白酒企业一年一度的经销商大会渐次开幕。12月25日，贵州茅台酒2025年全国经销商联谊会在贵阳举行。近期，宜宾五粮液股份有限公司、贵州习酒股份有限公司、贵州唐庄酒业有限公司等也相继举办了经销商大会。从收集的信息来看，2025年或是白酒行业应对挑战的关键一年，以至于实施转型、促进产品量价平衡、做好消费市场培育等被各酒企经销商大会频频提及。值得关注的是，从经销商大会透露出的信息来看，破除经销商盈利难题是酒企共同的心声。其中，贵州习酒表示，习酒会更加注重经销商的利益诉求，想方设法扶持与习酒同心同德、同向同行的经销商；贵州茅台2025年的市场工作则更突出“上下同欲、厂商同心”。

格隆汇12月26日｜中信建投表示，根据钨钼云商，截至20日，12月国内钼铁钢招量9500余吨，本周各大钢厂相继进场，钢招需求快速释放，全月总量有望超1.2万吨。2024年前11个月中国钼铁钢招量12.2万吨，累计同比增长20.4%。中国制造业升级带来的材料升级大周期叠加产业合金化趋势呈现钼替代镍双轮驱动，钼需求持续向好，而供给侧近年来较为刚性，持续看好钼价表现。

格隆汇12月26日｜国盛证券研报称，从当下来看，随着国内以“豆包”为代表的大模型应用加速放量，各厂商需要的是能够快速部署，抢占业务入口与用户的通用型算力，也就是GPGPU。同时对于以运营商，地方智算的建设者来说，通用算力代表着更好的用户接受度与投资回报率。应当学习海外以博通、AMD为主导的“UA-Link”联盟的经验，以及博通提倡的从封装开始的算核标准化互联服务，凭借过往中国电信巨头的网络经验和国产交换机芯片，封装技术的革新，组成适用于所有国产算力的自主版“UA-Link”和算核封装标准。虽然在地缘政治下，中国的芯片制程和单芯片能力受到限制。但在国产算力建设过程中，基建与电子制造能力将是中国算力最重要的底牌之一。建议关注计算能力、通信能力、制造能力、基建能力的四大环节核心标的。

格隆汇12月26日｜方正证券研报认为，HBM需求旺盛，是高成长赛道。AI对于HBM的需求旺盛，三大国际原厂不断迭代技术、扩充产能来满足下游需求。相比传统DRAM，HBM的制造流程的增量环节主要是封装段，建议关注HBM先进封装相关设备标的：精智达(测试机)、赛腾股份(检测设备)等。国内DRAM产业总体落后，HBM制造同样会带来前道DRAM制造设备的增量需求，建议关注前道制造设备标的：北方华创、中微公司等。