格隆汇12月6日｜据晶科能源消息，近日，晶科储能与浙江金叶子新能源有限公司签署合计100MWh的合作协议，双方将以推进工商业储能项目落地为目标，在产品服务、市场推广、股权合作等领域开展全方位合作。这是双方于近期签署储能系统供货协议后，围绕市场需求和政策机遇的进一步携手。

格隆汇12月6日｜据市场消息，新泽西州州长菲尔·墨菲说，他与州和联邦官员就该州部分地区不寻常的无人机活动进行了交谈，但他强调，目前这些无人机没有对公共安全构成威胁。最近几周，有人发现无人机在新泽西州的关键基础设施上空飞行，位于该州萨默塞特县的“特朗普国家高尔夫俱乐部”附近也发现了无人机。此外，纽约州的斯塔滕岛上空也发现了不明物体。美国联邦航空管理局(FAA)发布了两项临时飞行限制(TFR)，禁止无人机在皮卡汀尼阿森纳军事基地和特朗普的高尔夫俱乐部上空飞行。

格隆汇12月6日｜联合国粮农组织(FAO)将2025年季末世界谷物库存量的最新预报数较上月下调1420万吨，至8.74亿吨，较期初水平下降0.7%。根据最新预测，2024/25年度全球谷物库存量与消费量之比将从2023/24年度的30.8%下调至30.1%，供应形势依然较为宽松。2024/25年度全球粗粮库存量最新预报数本月下调820万吨，至3.6亿吨，较期初水平下降1.2%。

格隆汇12月6日｜法国政府债券连续第四天上涨，推动该国债券的风险溢价降至两周多以来的最低水平，原因是市场猜测法国议会最终将就预算达成一致。法国10年期国债收益率下降4个基点，至2.85%。周四，极右翼领导人勒庞表示，只要下一任总理准备更缓慢地缩小赤字，预算可能会在几周内提交。法国外贸银行利率策略师贝努瓦·杰拉德表示，看起来，勒庞是这些天推动法国债券市场的一股力量。

格隆汇12月6日｜云南白药接受调研时表示，云南白药注重持续合理回报投资者，2023年分红方案为每10股派息20.77元，现金分红总额37.06亿元。2024年特别分红方案为每10股派发现金红利12.13元(含税)，分红总金额21.64亿元。自上市至2024年，公司已连续31年对股东分红，累计现金分红金额超过265亿元。

格隆汇12月6日｜新加坡淡马锡控股已成立一个私募信贷平台，初始投资组合约为100亿新加坡元（75亿美元），为的是在这一新兴资产领域抓住更多机会。

格隆汇12月6日｜据每经，有消息称通用汽车中国开启了“竞聘裁员”模式，财务、研发等部门大幅裁员。其中，财务部门将减员三分之一，产品规划部门减员三分之一，负责智驾的研发团队被“清零”。其余部门还在竞聘中，最终裁员名单尚待确定。“通用汽车中国目前的人员流动其实是根据业务需求的重点，都在正常范围内。目前我们的业务重点主要在提振销量，保证在中国市场长期和可持续的盈利能力。”一位接近通用汽车中国的人士表示。

格隆汇12月6日｜据广东省能源局、国家能源局南方监管局印发《广东省虚拟电厂参与电力市场交易实施方案》规定，“满足市场准入条件的虚拟电厂运营商及聚合资源可参与广东电力市场交易”，广东省电力负荷管理中心于今年年底前将出台《虚拟电厂运营管理实施细则》，为虚拟电厂规范参与市场交易提供技术保障。

格隆汇12月6日｜澜起科技在互动平台表示，公司目前经营正常。从公司内存接口芯片出货情况来看，DDR5内存接口芯片出货量于2024年第三季度超过DDR4内存接口芯片，预计DDR5内存接口芯片出货占比将在未来两年进一步增加。DDR5内存接口芯片出货占比增加有助于提升互连类芯片产品线平均毛利率。

格隆汇12月6日｜宏达高科公告，为适应业务发展需要并提升核心竞争力，公司与海宁市许村镇人民政府拟签订《宏达高科产业化升级项目投资协议书》。项目分两个建设模块：模块一为零地技改，主要内容为将现有厂区改造升级为包括高端汽车内饰面料、功能性服饰面料、家纺面料、高性能纤维织物及复合材料生产线在内的智能工厂；模块二为征地新建，主要内容为建设高端功能性面料和碳纤维复合材料智能工厂及商业一体化项目，拟新增用地90亩。项目总投资约20亿元人民币，固定资产投资不低于15亿元。

格隆汇12月6日｜冠石科技在互动平台表示，公司光掩膜版制造项目正在投建过程中，预计2025年公司实现45nm光掩膜版的量产，2028年实现28nm光掩膜版的量产，全部达产后，年产半导体光掩膜版逾1.25万片。产品可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等众多产业涉及的集成电路半导体领域，能够满足多类晶圆设计、晶圆代工企业的采购需求，以及先进半导体芯片封装、半导体器件等产品的应用需求。

格隆汇12月6日｜高盛将埃森哲评级上调至买进，目标价420美元，即上涨17%。

格隆汇12月6日｜冠石科技在互动平台表示，公司光掩膜版制造项目正在投建过程中，预计2025年公司实现45nm光掩膜版的量产，2028年实现28nm光掩膜版的量产，全部达产后，年产半导体光掩膜版逾1.25万片。产品可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等众多产业涉及的集成电路半导体领域，能够满足多类晶圆设计、晶圆代工企业的采购需求，以及先进半导体芯片封装、半导体器件等产品的应用需求。