格隆汇12月5日｜三位知情人士称，台积电正与英伟达讨论在后者位于亚利桑那州的新工厂生产Blackwell人工智能芯片。消息人士称，台积电已经在为明年初投产做准备。英伟达今年3月推出的Blackwell芯片，迄今为止都是在台积电位于中国台湾的工厂生产的。该公司看到了参与生成式人工智能和加速计算的客户对这种芯片的高需求。然而，尽管台积电计划在亚利桑那州生产英伟达Blackwell芯片的前端工艺，但这些芯片仍需要运回台湾进行封装。这是因为亚利桑那州的设施目前不具备芯片上晶圆基板（CoWoS）封装能力，这是Blackwell芯片所必需的关键技术。台积电所有的CoWoS封装产能目前都集中在台湾地区。