格隆汇10月29日｜协鑫科技(3800.HK)日前发盈警，预计9月止首九个月亏损约29.71亿元，相比截至去年底止年度利润25.1亿元。建银国际发表报告，认为协鑫第三季亏损已为预期之内，预期明年可转亏为盈，目标价由原先1.3港元，上调46%至1.9港元，维持“跑赢大市”评级。 报告指，从多晶硅到光伏模组的超低价格导致太阳能制造商在2024年度进行现金消耗活动，引发了一段市场整合期，对低端参与者的打击最为严重。CPIA要求模组投标价格不低于模组生产成本(即0.68元/瓦，含加值税，除掉折旧和运费)，有助于形成光伏模组的近期底部价格。与此同时，市场期待《光伏制造标准化管理办法2024》政策的最终草案，对不同太阳能子细分市场的生产规格实施标准。这可能包括对多晶矽制造商更严格的单位功率和矽消耗限制。因此，较旧/低效的多晶产能可能会被淘汰，这将有利于像协鑫科技这样的一级低成本生产商。 建银国际表示，协鑫科技的低成本及低碳的FBR夥粒硅在行业下行周期中处于有利位置。该行下调了公司2024至2026年度盈利预测，以反映较低的硅片销量及毛利率，以及较高的经营开支及财务成本。该行预测协鑫科技明年转亏为盈，赚6.33亿元，2026年度纯利更预料大增至34亿元，预测市盈率降至10倍左右。

格隆汇10月29日丨据台湾工商时报，模组厂预期，第四季度仅eSSD与HBM产品出货量和价格增加，其他存储产品如DRAM及NAND将停滞不前。这是由于消费性产品如手机及PC将与需求持平，仅服务器相关需求持续走强。

格隆汇10月29日｜就美国限制资金在中国包括香港特区投资半导体和微电子、量子信息技术，以及人工智能系统的领域，香港特区政府发言人29日强烈反对美国因政治利益而以各种借口，刻意针对国家及香港特区，破坏正常的投资贸易活动，破坏自由市场和经济秩序。美国将自食其果，尤其从与香港的双边贸易多年来所赚取的贸易顺差将受影响。美方再次显现美国政客为求自身政治利益，破坏正常投资贸易、自由市场和经济秩序。有关所谓限制不单破坏港美正常商业活动，亦影响全球供应链的稳定、损害美国企业的自身利益和商业利益，影响双边经济活动，是损害他人亦损害美国企业的政治操作。特区政府会与国家共同捍卫国家利益及保障香港企业的利益。

格隆汇10月29日｜昨日急升的钢铁股今日集体回落，其中，重庆钢铁股份跌超13%，铁货跌超5%，马鞍山钢铁、鞍钢股份跌超4%，中国东方集团跌超2%。钢铁股昨日集体上涨，因有媒体从中国钢铁工业协会获悉，将加快研究推进钢铁业产能治理和联合重组。(格隆汇)

格隆汇10月29日｜里昂发表研究报告指，裕元集团早前公布今年首九个月盈喜。由于制造业务强于预期，今年第三季度及首九个月的净利润均超出市场预期，分别按年升170%至183%，以及升140%至145%。至于2024财年全年，里昂仍然认为裕元制造业务的优异表现，将是公司销售及毛利率改善的关键驱动力。另一方面，由于充满挑战的零售环境，裕元零售业务应该会继续受到拖累。里昂表示看好裕元集团，主要基于其具有吸引力的风险回报及收益率，而且其股份在上一轮啤打值反弹中的反弹幅度较少，并仍然为估值重估留下空间。该行将裕元2024至2026财年净利润预测上调11%至15%，并相应将其目标价由18港元上调至21港元，维持“跑赢大市”评级。

格隆汇10月29日｜隔夜HIBOR回落5个基点至1.84136%，触及近一周低点。一周期的HIBOR回落12个基点至2.07485%，两周期HIBOR跌8个基点至2.12727%，均创10月18日以来新低；一年期HIBOR小跌至2.34985%。

格隆汇10月29日｜老铺黄金(6181.HK)再度拉升涨超8%，报214港元再度刷新上市新高价，上市以来累计升幅高达420%，总市值255亿港元。消息面上，国际金价屡创新高，国内金店黄金金饰零售价也跟随飞涨。在9月23日，老铺黄金宣布涨价，老铺黄金店员称，古法黄金系列今年以来已经涨价两次，平均涨幅在9%左右。中金认为，老铺黄金在高端黄金珠宝行业中无直接竞争对手、产品彰显美学溢价，且当前门店规模仍小，公司未来的成长性仍有望得到保证。国海证券首予老铺黄金“增持”评级，指其线下门店数量继续扩张贡献业绩收入。(格隆汇)

格隆汇10月29日｜花旗分析师在一份研究报告中表示，台积电坚实的技术领导地位和弹性业务基本面应有助于其应对特朗普提出的潜在关税。分析师说，虽然台积电60%以上的收入来自美国客户，但大多数产品都是在美国以外组装的。“如果根据进口成品的半导体含量征收关税，我们预计整个技术供应链的成本都会上升。”与此同时，他们说，台积电在美国的晶圆厂扩张正步入正轨，第一家晶圆厂的良率已大幅提高至与中国台湾晶圆厂相当的水平。他们补充说，鉴于对其人工智能芯片的强劲需求，花旗认为台积电明年的盈利增长可能会超过30%。

格隆汇10月29日｜据台湾经济日报援引业界消息称，苹果已积极投入下世代M5芯片开发，并持续采用台积电3nm制程生产，最快明年下半年至年底问世。机构分析，苹果是台积电重量级客户，双方合作关系紧密，苹果各产品线所需的自研芯片，无法缺少台积电的晶圆代工服务助阵。业界预料，接下来苹果端出的M5芯片AI性能与算力将更强，引爆新一波换机潮。