格隆汇7月14日｜台华新材发布业绩预告，预计上半年实现净利润4亿元-4.6亿元，同比增长118.45%-151.21%。报告期内，公司规模和品牌效应不断显现，同时“绿色多功能锦纶新材料一体化项目”逐步投产，公司主营业务收入稳步增长，使得净利润较上年同期呈现较大幅度的增长。

格隆汇7月14日｜英诺特发布业绩预告，预计2024年上半年实现净利润约2.06亿元，同比增长约166.11%。受益于国家分级诊疗体系不断推进、多项呼吸道相关临床实践指南及专家共识发布、患者早诊早治的就诊意识提升以及公司加大等级医院及基层医疗市场的开拓力度等因素，公司上半年度市场开拓保持较好态势。

格隆汇7月14日｜文灿股份公告，预计上半年实现净利润7000万元-9000万元，同比增加403.21%-546.99%。报告期内，国内新能源汽车客户的新车型上市及老项目增量带来公司产品产量提升及收入增加，车身结构件及一体化大铸件产品随着客户新车型上市在收入结构中的占比增加，进而带来利润增加；同时百炼集团前期出现的部分工厂产品交付问题处于逐步改善过程中。

格隆汇7月14日｜天德钰发布业绩快报，2024年上半年实现营业收入8.43亿元，同比增长67.74%；净利润1.02亿元，同比增长118.14%；基本每股收益0.25元。上半年，公司市场份额不断提升，手机高刷新率显示驱动芯片，带笔的平板显示驱动芯片，四色电子价签驱动芯片等新产品对公司上半年的业绩贡献尤其突出。

格隆汇7月14日｜上海机场公告，6月浦东国际机场飞机起降量42409架次，同比增长15.55%；旅客吞吐量627.11万人次，同比增长31.58%。虹桥国际机场飞机起降量21677架次，同比下降2.84%；旅客吞吐量388.49万人次，同比增长6.02%。

格隆汇7月14日｜中科星图公告，预计上半年实现净利润5500万元-6700万元，同比增长55.73%-89.7%。

格隆汇7月14日｜宣泰医药公告，公司收到控股股东上海联和投资有限公司出具的关于提议公司实施2024年度中期分红的函，联和投资现提议公司结合实际经营情况，尽快制定并实施公司2024年度中期分红事项。

格隆汇7月14日｜晶合集成公告，预计上半年实现净利润1.5亿元—2.2亿元，同比扭亏。公司上年同期亏损4361.02万元。报告期内，公司产能利用率持续提升，3月份起产能持续维持满载状态，上半年整体销量实现快速增长。公司持续丰富晶圆代工领域产品结构，DDIC继续巩固优势，CIS成为公司第二大主轴产品，上半年CIS占主营业务收入的比例持续提高，中高阶CIS产品产能处于满载状态。目前公司55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm芯片工艺平台研发正在稳步推进中。同时，公司积极配合汽车产业链的需求，已有部分DDIC芯片应用于汽车领域。

格隆汇7月14日｜海光信息公告，预计上半年实现净利润7.88亿元-8.86亿元，同比增长16.32%-30.78%。报告期内，公司围绕通用计算市场，通过技术创新、产品迭代、性能提升等举措，保持和巩固公司现有的市场地位和竞争优势，实现了业绩的持续增长。

格隆汇7月14日｜三峡水利公告，2024年上半年，公司下属及控股公司水电站累计完成发电量12.71亿千瓦时，同比上升48.55%；累计完成上网电量12.57亿千瓦时，同比上升48.64%。

格隆汇7月14日｜珠海冠宇公告，公司近日收到某德系头部车企的定点通知。客户选择公司作为其定点供应商，为其开发和供应12V汽车低压锂电池。

格隆汇7月14日｜希荻微公告，公司二级全资子公司HMI拟以210.05亿韩元（折合人民币约1.09亿元），收购Zinitix Co., Ltd.（简称“Zinitix”）合计30.91%的股权，交易完成后，HMI将持有Zinitix公司30.93%的股权，成为Zinitix第一大股东并能够主导其董事会席位，并将委派财务负责人等高级管理人员，对其经营、人事、财务等事项拥有决策权，Zinitix将成为公司控股子公司。公司与Zinitix同属集成电路设计企业，公司可通过此次交易快速扩大产品品类，尤其是触控芯片产品线，从而拓宽在手机和可穿戴设备等领域的技术与产品布局。

格隆汇7月14日｜铂力特披露业绩预告，公司预计上半年实现净利润约9500万元，与上年同期相比增加7729万元，同比增长约436%。报告期内，公司继续深耕航空航天领域，且不断开拓新的市场和应用领域。

格隆汇7月14日｜华海清科公告，预计上半年净利4.25亿元-4.45亿元，同比增长13.61%-18.95%。报告期内，公司持续加大研发投入和生产能力建设，企业核心竞争力持续提高，CMP等专用装备、晶圆再生与耗材服务销售规模较同期均有不同程度增长。华海清科同时公告，近日，公司第500台12英寸化学机械抛光（CMP）装备出机，交付国内某先进集成电路制造商。